中美科技战：美国全球封杀华为昇腾芯片，中国祭出三招反杀！

摘要：近日，美国宣布在世界任何地方使用中国AI芯片,尤其是华为昇腾芯片，均违反美国的出口管制规定，将受到美国严厉制裁。美国人的科技霸凌表现无疑！

近日，美国宣布在世界任何地方使用中国AI芯片,尤其是华为昇腾芯片，均违反美国的出口管制规定，将受到美国严厉制裁。美国人的科技霸凌表现无疑！

那么，美国为什么这样赤裸裸地对华为昇腾芯片进行全球追杀呢？有两个原因，我们一一道来。

第一个原因，就是“华为昇腾芯片”技术太刚，直接动摇了美国在芯片领域的技术霸权。

那么，“华为昇腾芯片”究竟是什么样的芯片呢？

华为昇腾系列芯片是华为自主研发的人工智能处理器，专注于云端训练与边缘推理两大方向，采用自研“达芬奇”架构，突破传统计算架构的能效瓶颈。具有超强算力、能效比高和覆盖云端训练、边缘推理、终端设备等全场景支持能力，能广泛应用在工业自动化、智慧城市、金融交易和医疗影像等关键行业。

华为昇腾芯片通过“达芬奇”架构，以“软”克“硬“，以“低水平工艺”实现了“高算力性能“。比如，“14nm工艺“的“昇腾910B芯片”实现的算力和“4nm工艺”的英伟达H100芯片的算力几乎一样，再如，“6nm工艺”的昇腾920芯片实现的算力完全超越美国为中国提供的阉割版H20 芯片！

试想：如果，中国再有了高水平的工艺，那么，美国芯片还有未来吗？美国会不急不怕吗？

第二个原因，就是“华为昇腾芯片”性价比太高，对全球AI芯片市场产生了重大冲击。

华为昇腾芯片性能与美国芯片相差不多，但是，成本却只有相应美国芯片的的40%-60%，价格优势极其明显，在全球AI芯片市场中具有很高的竞争力。我们来看看全球AI芯片市场规模情况，2024年约为570亿美元，排名前10的AI芯片企业分别是：

第1名：美国的英伟达，主要产品H100、A100和B200GPU，营收约285亿美元，绝对的AI老大；

第2名：美国AMD，主要产品Instinct MI300系列，营收约57亿美元；

第3名：美国英特尔，主要产品Gaudi系列，营收约28.5亿美元；

第4名：中国华为，主要产品昇腾920和910B，营收约57亿美元；

第5名：美国谷歌，主要产品TPU，营收约34亿美元；

第6名：美国亚马逊，主要产品Inferentia/Trainium，营收约17亿美元；

第7名：美国苹果，主要产品A系列/M系列芯片（集成NPU），营收约11亿美元；

第8名：美国高通，主要产品Hexagon处理器，营收约9亿美元；

第9名：中国寒武纪，主要产品为思元系列，营收约6亿美元，主要聚焦自动驾驶和边缘计算，获取国产车企订单；

第10名：中国联发科，主要产品天玑系列（集成APU），营收约5亿美元，主要应用于智能手机与物联网设备的AI加速。

全球AI市场前10名，美国占据7家，合计市场份额超过八成，中国有3家（其中1家在台湾），呈现的就是中美两强的竞争格局。

高性价比的华为昇腾芯片，在市场上迅速崛起，国内市场昇腾芯片的占有率已经接近八成，在海外市场，也不断赢得大单，比如沙特78%的数据中心订单都被昇腾芯片拿下。

高性价比的昇腾芯片不断挤压美国芯片的市场空间，严重影响了美国芯片的垄断市场，美国怎能不怕？正面竞争不过，就用大大小小的阴招盘外招，这是美国人的本性！

面对美国的全球追杀和封杀，中国采取三招反杀。

第一招：法律反杀。

中国运用《反外国制裁法》和《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》等法律武器，对美国的不合理禁令展开反击。《反外国制裁法》主动反制遏制外国打压，《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》阻断域外管辖，保护企业利益，中国据此可以宣布美国禁令无效，并对配合美国禁令的企业或个人进行制裁。在中美科技大战中，这两部法律是维护国家战略利益的重要武器；

第二招：技术突围。

这是中国应对美国封杀的硬招！华为昇腾芯片通过架构创新，采用自主研发的“达芬奇”架构，实现性能大幅提升。同时，中芯国际14nm制程良品率达到95%，上海微电子成功研发28nm光刻机，这些都标志着中国在半导体制造领域取得重要突破。此外，寒武纪等众多国产芯片企业也在发力，共同打造全自主的中国半导体产业链；

第三招：开放合作，重构半导体产业生态。

华为昇腾开源生态吸引了2000家ISV（独立软件开发商）合作，共同推动昇腾芯片的应用和发展。在国际合作方面，中国与“一带一路”沿线国家开展算力合作，如沙特、俄罗斯等，为当地提供先进的算力支持。另外，中国华为提出的“异构计算互联协议”获得60多个国家支持，这将极大提升中国在全球半导体产业中的话语权，扩大中国技术的影响力。