国内 AI 芯片公司 5 年生存概率排行榜——DeepSeek怎么看

摘要：技术突破：昇腾 910B 芯片性能达英伟达 A100 的 82%，千卡集群训练支持千亿参数大模型，能效比提升 30%。生态优势：MindSpore 框架装机量超百万，适配 80 + 企业模型，深度参与 “东数西算” 工程，党政机关渗透率超 70%。

免责声明：本文由 AI 生成，数据基于公开信息整理，不构成投资建议。市场竞争动态变化，企业生存概率受技术迭代、政策环境等多重因素影响，仅供参考。

核心逻辑：技术领先、生态闭环、政策支持三重壁垒构建护城河，预计 5 年内占据国内市场 60% 以上份额。

技术突破：昇腾 910B 芯片性能达英伟达 A100 的 82%，千卡集群训练支持千亿参数大模型，能效比提升 30%。生态优势：MindSpore 框架装机量超百万，适配 80 + 企业模型，深度参与 “东数西算” 工程，党政机关渗透率超 70%。商业化突破：思元 370 芯片采用 Chiplet 技术，2024 年 Q4 首次盈利，2025 年 Q1 营收同比增长 4230%，净利润 3.55 亿元。供应链安全：2024 年供应商全面转向国内，存货激增至 27.55 亿元，产能风险大幅降低。车规级龙头：征程 6 芯片算力 256 TOPS，支持 L4 级自动驾驶，国内市占率第一，合作车企超 30 家（比亚迪、理想等），估值超 50 亿美元。兼容性优势：深算系列兼容 x86 指令集，算力接近国际高端水平，电信、金融领域市占率超 30%，国家大基金二期持股。

核心逻辑：技术对标国际一线，细分市场占据主导地位，但需突破供应链或生态短板。

车规级黑马：A1000 系列芯片国内市占率第二（仅次于地平线），2024 年营收 4.74 亿元（同比 + 51.8%），净利润 3.13 亿元，与比亚迪、吉利深度绑定。技术迭代：新一代武当 A2000 系列芯片对标英伟达 Orin，支持 L4 级自动驾驶，2025 年量产。边缘计算王者：RK3588 系列芯片算力 6 TOPS，2024 年 AIoT 芯片出货量超 2 亿颗，与华为鸿蒙合作开发智能家居芯片，接入设备超 5000 万台。汽车电子突破：智能座舱芯片 RK3588M 定点项目 2025 年放量，车载业务收入占比超 15%。车载与 AIoT 双轮驱动：T527 系列车规芯片搭载吉利、长安车型，2024 年车载业务收入突破 10 亿元（同比 + 80%），AIoT 芯片收入占比 55%。技术协同：与黑芝麻智能合作研发舱驾一体域控制器，切入高阶智驾赛道。云端算力黑马：天垓 100 芯片采用 7nm 制程，兼容 CUDA 生态，客户覆盖 BAT，2024 年大模型训练集群订单突破，算力性价比优势显著。技术壁垒：全自研架构与 2.5D 封装技术，能效比超国际竞品 30%，已接入阿里云、腾讯云等算力平台。

核心逻辑：技术差异化显著，但需验证大规模量产能力或突破细分市场天花板。

类脑计算先锋：领启 KA200 芯片支持 DNN/SNN 混合运算，能效比 11 TOPS/W，2024 年营收同比增长 120%，获 B + 轮融资。应用落地：边缘计算盒子 HS102H 支持 16 路高清视频实时分析，功耗仅 15W，在安防、工业质检领域批量应用。车规与量子安全双主线：CCFC3009PT 车规芯片通过 ISO 26262 认证，量子安全芯片 A5Q 防护等级达 EAL5+，2024 年新增 134 个汽车芯片定点项目。商业化进展：量子安全芯片 CCP907TQ 完成内部测试，切入数据中心、云计算等高价值场景。稀疏计算技术壁垒：Antoum 芯片支持 32 倍稀疏计算，大模型推理算力提升 10 倍，2024 年中标字节跳动、商汤科技等算力订单。商业化进展：AI 计算卡已部署于多省智算中心，单卡成本较英伟达 A100 降低 40%，毛利率超 45%。

核心逻辑：技术路线新颖但尚未验证，或市场认可度较低，需依赖细分场景突破。

类脑计算创新：ADA200 系列芯片采用感存算一体架构，能效比达 20 TOPS/W，对标苹果 XR 的 R1 芯片，2024 年出货量超 50 万颗。技术挑战：模数混合架构兼容性待提升，主要客户为科研机构和工业设备厂商，消费级市场拓展缓慢。5G+AI 全场景布局：唐古拉系列芯片集成 5G 基带与 NPU，2024 年智能手机芯片全球市占率 13%，但收入份额仅 3%，高端市场突破乏力。战略调整：暂缓 AI 算力芯片研发，聚焦工业互联网和汽车电子，与印度头部品牌合作智能穿戴设备出口。内存接口芯片龙头：DDR5 接口芯片全球市占率超 50%，2024 年高性能运力芯片（PCIe Retimer）出货超百万颗，但 AI 算力芯片研发暂缓。技术风险：过度依赖内存接口业务，AI 领域布局滞后，需加速 CXL（缓存一致性总线）技术商业化。技术差异化决定生存空间：黑芝麻智能、瑞芯微等通过车规与边缘计算场景快速崛起；灵汐科技的类脑芯片、中昊芯英的 RISC-V DSP 在细分领域形成技术壁垒。供应链安全成胜负手：华为昇腾、寒武纪等头部企业已实现 7nm 量产，而燧原科技、壁仞科技仍需突破先进制程依赖。政策与资本双轮驱动：国家大基金二期重点扶持的企业（如燧原科技、沐曦集成）有望通过 IPO 或并购整合资源，提升生存概率。