建材行业深度报告：传统玻纤盈利改善，特种布受益AI高景气

摘要：2022年下半年随着玻纤产能集中投放、需求增长放缓，玻纤尤其是粗纱价格出现回落，行业经营业绩持续下行。 2024年3月、7月、11月行业开启三轮小幅复价，在企业产能投放相对有序的带动下，玻纤价格触底并小幅回升。进入2025年，行业整体经济运行回暖，年初风电/

玻纤周期性特征显著，2025年景气度结构性回升

2022年下半年随着玻纤产能集中投放、需求增长放缓，玻纤尤其是粗纱价格出现回落，行业经营业绩持续下行。 2024年3月、7月、11月行业开启三轮小幅复价，在企业产能投放相对有序的带动下，玻纤价格触底并小幅回升。进入2025年，行业整体经济运行回暖，年初风电/热塑纱长协价格提涨得以落实，3月份电子玻纤亦开启一轮涨价。尽管二三季度受海外关税冲击、叠加传统建筑材料市场疲弱，中低端的粗纱品种如2400直接纱价格略有回落，但全年来看，在风电、汽车、家电、电子等细分市场良好需求带动下，玻纤行业景气度有所回升，企业盈利情况亦明显好转。统计的7家上市玻纤公司2025Q1-3合计归母净利润47.9亿元，同比增长49%。

粗纱需求主要受益风电装机高增长，叠加新能车、家电产销向好

从下游需求看，玻璃纤维作为一种性能优异的无机非金属材料，通常用作增强型、替代型材料，应用领域不断拓宽，因此具备成长属性。据中国巨石2024年年报，全球玻纤主要应用领域集中在基建和建筑材料、交通运输、电子电气、能源环保、消费品、其他（海洋产业、航空航天、医疗等），占比分别为25%、24%、18%、14%、8%、11%。其中有相对偏周期的应用领域（建筑建材、工业设备等），也有比较新兴的应用领域（汽车轻量化、5G、风电、光伏）。

2025年风电装机同比高增长：玻纤具有良好的强度和抗疲劳性能，可以提高风电叶片的抗风能力，增加叶片寿命，减轻叶片重量。根据全球风能理事会（GWEC）4月发布的《2025全球风能报告》，预测2025-2026年全球风电新增装机容量分别为138GW、 140GW，明显高于2024年的117GW。国内方面，受益2024年风电招标规模同比大幅增长，叠加新能源电价政策调整带来的抢装需求，2025年1-8月全国风电新增发电装机容量5784万千瓦，同比增长2424万千瓦。

新能车产量延续良好增长：玻纤增强复合材料广泛应用于汽车领域如发动机罩、保险杠、电池保护盒等，具有强度高、轻量化、低成本等优势，尤其能满足新能源汽车轻量化诉求。2025年1-9月我国新能源汽车产量同比增30%，推动玻纤热塑纱需求良好增长。

家电产量继续小幅增长：玻纤增强复合材料亦应用在家电外壳等领域，受益国家消费补贴政策，2025年1-9月国内空调、冰箱、洗衣机产量实现同比小幅增长，增速较2024年有所回落。

建筑领域需求相对疲弱：玻纤在建筑材料领域可作为各类轻质建筑、节能房屋、景观建筑、装饰材料、模块化建筑，以及智能卫浴、安全防护材料的结构体。由于国内房地产仍在筑底，新开工与施工面积持续下滑，建筑保温用玻璃纤维网格布等建筑用玻纤制品市场延续此前低迷走势。

2026年粗纱产能增量或有限，关注冷修产线规模

展望后续，2026年粗纱需求端或具备韧性。其中，汽车领域需求或延续增长，风电需求或维持相对高位，国际关税问题若能缓和，有助于改善玻纤出口需求弱势局面，此外光伏边框等新应用领域正有序推广。

产能端，据中国玻璃纤维工业协会披露，截至2025年6月，我国玻璃纤维纱总产能约870万吨，其中在产池窑产能规模约777万吨。从粗纱产能变化看，据卓创资讯统计，2025年前9月国内粗纱产能净增加46万吨/年，叠加2024年下半年点火复产的若干条产线，带动2025年粗纱有效产能有所增长。考虑玻纤企业竞争更加理性，以及2023-2024年行业景气度下行、玻纤企业资本开支持续下滑，按照1-2年的产能建设周期估算，预计2026年行业产能增量相对有限；同时，许多老龄化产线也将逐步进入冷修阶段。

价格端，继9月初山东玻纤等厂家对直接纱、板材纱等产品提价后，10月30日中国巨石、泰山玻纤、国际复材等亦对风电纱、热塑纱、普通纱产品进行提价。后续提价落实幅度有待观察，考虑明年需求或有一定韧性、产能增幅有限，玻纤价格或维持相对稳定，重点观察风电需求变化、海外关税问题进展、以及粗纱冷修规模节奏。

普通电子纱应用于CCL/PCB，PCB景气度有望温和复苏

从PCB需求看，2023年全球PCB产值同比下降15%左右，2024年得益于智能手机销售改善，叠加算力、高速网络通信和新能源汽车等需求强劲，PCB市场产业产值回升，同比增长5.9%至736亿美元。

从CCL需求看，近年来全球覆铜板产能逐渐向中国转移，据Prismark统计，2023年中国刚性覆铜板产值占全球总产值的比例为 73.3%。根据CCLA，2019-2024年中国覆铜板产量由6.83亿平方米增长至9.66亿平方米，年均复合增长率7.18%。

中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB 市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁。根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。

普通电子纱产能后续增幅有限，价格有望平稳向好

2025年普通电子纱行业产能增幅少，产量增量主要来自上年底泰山玻纤邹城项目投产，未来产能增量关注巨石淮安基地、国际复材长寿基地2个项目。据卓创资讯统计，继2024年11月泰山玻纤邹城5线8万吨电子纱项目投产后，2025年7月台嘉成都玻纤的成都2 线（产能4.5万吨/年）点火投产，9月光远新材的林州1线（产能3.6万吨/年）放水冷修。目前在建拟投产项目包括巨石淮安基地3 线（产能10万吨/年，或分两期投产），国际复材的长寿基地电子智能线（产能8.5万吨/年）等。

价格方面，继年初普通电子纱与电子布小幅复价后，九十月再次迎来提价，行业盈利明显改善。考虑PCB行业景气度有望延续复苏，叠加后续电子纱产能增幅相对有限，预计未来普通电子布价格有望稳中向好，尤其是薄布、超薄布，关注巨石淮安基地与国际复材2个项目投产节奏。

AI产业高速发展趋势下，特种纤维布迎来发展良机

随着AI、高频通信等技术的高速发展，具备低介电、低热膨胀系数等高功能性的特种电子纤维布迎来发展良机。AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，同时伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，高速高频板的需求将不断增长，因此对核心的覆铜板及电子布产品也提出更严苛的电性能及可靠性的要求，对于电子布介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）要求越来越高。此外，AI芯片发展推动先进封装工艺应用扩大，低热膨胀系数电子布可解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题，在AI芯片封装中作用关键，随着AI手机、AIPC等快速发展，低热膨胀系数电子布需求快速提升。

低介电电子布介电性能佳，终端应用于AI服务器、交换机等

低介电电子布（Low Dk/Df）以低介电常数/低介电损耗电子玻纤纱为原料织造而成。材料的介电性能是指在电场作用下，对静电能储蓄和损耗的性质，通常用介电常数（Dk）和介质损耗（Df）来表示。Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。Df是衡量介电材料能量耗损大小的指标，Df越低，则信号在介质中传送的完整性越好。中材科技在公告中表示Low Dk纤维布特征为低介电常数（

据日东纺官网介绍，其低介电一代产品NE-glass具有低介电常数和低介电耗散因子的特性，主要因其碱土金属（如CaO和MgO）含量低于用于通用的电子纤维E-glass，而硼酸（ B2O3 ）的含量较高。

随着下游PCB对于介电性能要求继续提升，具备更优介电性能的二代低介电产品正逐步推广。目前泰山玻纤、国际复材等已开发出第二代低介电纤维纱，相比于第一代产品，二代低介电电子纱具备更低的介电常数和损耗因子。例如，国际复材研发生产的LDK二代产品相较一代，介电损耗进一步降低20%。

从应用领域看，低介电电子布有助于减少 PCB 中信号层之间信号损失、提升信号传输速度，多用于AI高速服务器、数据中心交换机、5G通信基站等对信号传输要求快且损耗少的领域。

AI服务器、800G交换机等终端需求增长强劲

AI服务器全球出货量持续增长，且AI高速高密特性推动CCL/PCB层数和用料提升。根据TrendForce数据，考虑到当前AI算力的强劲需求，预计到2026年全球AI服务器出货量将增长至241.3万台，2022-2026年CAGR达28.8%。同时，AI高速高密特性推动CCL/PCB升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了8颗GPU算力卡，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，相关主要PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。

800G交换机渗透率持续提升，催生高性能PCB/CCL需求。根据Dell'Oro预测，预计2025年AI后端网络大多数交换机端口将达到 800Gbps，到2027年1600Gbps将升级为主流。随着交换机带宽的持续增加，对PCB性能和可靠性要求也越来越高，意味着交换机PCB 在原材料以及层数规格等方面需要迎来全面升级。

从低介电市场需求看，宏和科技公司公告显示，Business Research Insights研究估计2024年全球低介电玻璃纤维市场规模约为 2.8亿美元，预计到2033年将达到19.4亿美元，复合年均增速23.8%；结合2025年上半年宏和科技低介电电子布产品平均价格测算，预计2024年低介电电子布市场需求为8000万米左右，2025年预计市场需求为1亿米左右。

特种电子布进入门槛高，国内企业有望扩大市场份额

全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，日本主要生产高附加值的电子布，中国台湾地区主要生产中高端电子布。目前超薄、极薄等高端电子布的供应商包括日本日东纺、日本旭化成、台玻集团、富乔等日本与中国台湾地区的厂商，以及中国大陆的泰山玻纤、宏和科技、光远新材等。

由于技术壁垒高，具备特种电子布量产能力的企业数量不多，国内企业正加速追赶、产能快速扩张。目前全球范围内低介电电子布生产商包括日本的日东纺、旭化成，中国台湾地区的台玻集团，中国大陆的泰山玻纤、光远新材、宏和科技、国际复材等。根据中国台湾工业技术研究院报告，2024年度全球低介电玻纤布的市场份额构成中，日东纺为55%、旭化成集团为31%、台玻集团为 11%；2024年度全球低热膨胀系数玻纤布的市场份额构成中，日东纺为85%、UNITIKA（尤尼吉可）为14%。随着泰山玻纤、光远新材、宏和科技、国际复材、菲利华等纷纷突破特种电子布生产技术、产能快速扩张，国内企业有望扩大在全球市占率。

日东纺：特种纤维布行业领先者，大幅扩产低热膨胀玻纤

日东纺为日本上市企业，主要从事玻璃纤维制品、化学产品、医药品、纺织产品等生产销售。公司前身最早成立于1898年，1923年更名为日东纺绩株式会社（简称日东纺)， 1938年成功实现玻璃纤维工业化生产（世界首创，几乎与美国欧文斯康宁玻璃纤维公司的生产同时发生），1949年开始生产玻璃棉，1969年开始生产印刷电路板用玻璃布。

2025年8月，公司宣布投资约150亿日元用于T-glass的产能扩充，新厂预计2026年12月完工，并于2026会计年度第4季投产，产能可达到目前约3倍的规模。

中材科技：国内特种纤维布龙头，产能规模大幅扩容

中材科技集中优势资源大力发展玻璃纤维及制品、风电叶片、锂电池隔膜三大主导产业。根据公司2025年中报，全资子公司泰山玻纤拥有超150万吨的玻璃纤维年产能，其中太原基地一线2月投产，新增年产能15 万吨，二线5月开工，预计年底建成投产。

公司全面掌握低介电超细纱及超薄布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，是国内特种纤维布领域的龙头企业。其中，低膨胀纤维布打破国外垄断局面，成为全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。2025H1低介电球窑生产线及低膨胀生产线建成点火，累计已建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线，目前特种纤维正在积极扩产中。2025H1公司特种纤维布销售895万米，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际厂商。

菲利华：深耕石英玻璃领域，石英电子布认证推进中

菲利华立足于石英玻璃领域，专注开发气熔石英玻璃、合成石英玻璃、电熔石英玻璃与石英玻璃纤维及制品。1）在半导体领域，公司是国内率先获得国际半导体设备商认证的企业，继2011年公司的气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）半导体材料认证后，又获得了泛林研发和应用材料公司等半导体设备商的认证，全面进入国际半导体产业链。2）在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。3）在光学领域，公司是国内少数几家从事合成石英玻璃研发与制造的企业。4）在光伏领域，公司具备为光伏产业链提供高纯石英砂、石英玻璃材料、石英玻璃制品整体解决方案的服务能力。5）在光通讯领域，公司一直以来与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系。6）在电子电路制造领域，根据25年中报披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。另据《菲利华投资者关系管理信息20250904》，2025年上半年石英电子布实现销售收入1312万元。

公司拥有从上游石英砂（核心提纯工艺）到石英棒（电熔制棒）到石英纤维（设备自制）最后到石英电子布、全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。公司从1979年开始配套航空航天用石英纤维，是航空航天领域用石英纤维的主导供应商，同时石英电子布研发已达7年。公司长期深耕石英领域，多年的技术积累是公司在市场竞争中的核心竞争力。