台积电断粮，三星亏本，霸权反噬自己

摘要：2025年10月快结束的时候，台积电在美国亚利桑那的工厂里，稀土库存只剩下三十天可用，这个情况不是突然发生的，是因为中国在十月发布了新的规定，新规定写得很明白，只要芯片里使用的中国稀土含量超过千分之一，并且用在14纳米以下的制造工艺上，出口就得经过审批，台积电

2025年10月快结束的时候，台积电在美国亚利桑那的工厂里，稀土库存只剩下三十天可用，这个情况不是突然发生的，是因为中国在十月发布了新的规定，新规定写得很明白，只要芯片里使用的中国稀土含量超过千分之一，并且用在14纳米以下的制造工艺上，出口就得经过审批，台积电给苹果代工生产的A系列芯片，一直依赖中国提供的高纯度钕和镨，这一限制一出台，台积电的股价在当天就下跌了百分之四点二。

三星最近的日子确实不好过，2025年第三季度财报发布后，半导体部门的利润下滑超过六成，存储芯片业务更是亏损了12亿多美元，同时三星在中国市场的收入减少了四成，全球市场份额也从原来的七成降到了四成半，这是因为长江存储推出的3D NAND闪存价格便宜15%，还能提供定制服务，很多客户都被吸引过去，面对这种情况，三星只能削减3纳米工艺的研发投入，尽量节省开支。

这事要从2020年说起，那时候美国对华为实行制裁，台积电和三星随即停止供货，当时台积电在南京的工厂每天能赚两千多万元，占到全球总收入的18%，而三星在西安的工厂负责全球七成左右的存储芯片生产，华为的Mate系列手机销量下滑，海外收入大幅减少，公司高管徐直军也公开承认，受到GMS禁令的严重影响。

到了2025年8月，美国又取消了VEU授权，这个授权原本让台积电和三星在中国的工厂可以顺利运作，零件不用一次次申请批准，现在授权没了，连一颗螺丝也得等美国政府审核三个月，结果南京工厂的客户全都跑掉了，转而向中芯国际下单，中芯国际在2024年就用DUV多重曝光技术造出了7纳米芯片，同时稳稳地供应28纳米芯片给汽车和工业控制市场。

中国这边早就在做准备，广东一下子启动了四十多个半导体项目，投入了五千多亿元，深圳负责设计环节，东莞承接封测业务，珠海制造设备，整个产业链条已经运转起来。海微电子在2025年推出了28纳米光刻机，打破了阿斯麦在成熟制程设备上的垄断局面。长电科技和华虹半导体在封装和特色工艺方面，国产化率已经超过百分之六十。

有人提到三星把工厂搬到美国反而遇到更多麻烦，三星在得州建厂成本增加了三成，既没有中国的稀土供应，也失去了中国市场，两边都吃亏，台积电在美国的5纳米工厂还没开始大规模生产，进度缓慢，部分订单已经被中芯国际拿走，欧美地区工人工资高、效率却不高，供应链成本比亚洲高出两倍多，有经验的技工也缺，导致生产一直跟不上。

数据不会骗人，2023年美国松口想让台积电和三星跟大陆合作，他们没答应，结果到2025年，中芯国际在全球代工市场的份额冲到百分之六，排到第三位，中国半导体设备的自给率从2020年的百分之十五，涨到2025年的百分之四十七，这不是我们突然变强了，而是他们自己一步步把自己逼到墙角。