莱迪思Q3财报一览：计算和通讯业务持续高增长，预计明年AI营收占比约25%

摘要：GAAP毛利率67.9%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.5个百分点；经营亏损150万美元，同比转亏，主要因计提股权激励费用；NonGAAP经营利润3870万美元，同比增长14.7%，环比增长13.6%，连续2个季度同比增长，NonGAAP经营利润率29%

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。

莱迪思Q3财报：

营收1.33亿美元，同比增长4.9%，环比增长7.6%，结束连续7个季度同比下滑；

GAAP毛利率67.9%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.5个百分点；经营亏损150万美元，同比转亏，主要因计提股权激励费用；

NonGAAP经营利润3870万美元，同比增长14.7%，环比增长13.6%，连续2个季度同比增长，NonGAAP经营利润率29%，同比增长2.4个百分点，环比增长1.5个百分点；

NonGAAP净利润3820万美元，同比增长17.2%，环比增长17.1%，连续2个季度同比增长，NonGAAP净利润率28.6%，同比增长3个百分点，环比增长2.3个百分点；

本季度回购1500万美元，连续20个季度回购，回购额度还剩约1400万美元；

Booking创6个季度新高，目前的订单出货比 (B/B值) 创一年半左右以来新高，并且订单已经预订到了明年上半年；

此前一直提到莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高，哪怕在行业低谷，毛利率也能如此之高实属难得。

自2024年以来汽车半导体持续暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软，莱迪思难以独善其身，整个FPGA市场哀鸿遍野，但2025Q2终于熬出低谷：

Intel Altera Q3营收3.86亿美元，同比下滑6%，经营利润1亿美元，该业务已被卖出；AMD嵌入式（大部分赛灵思）Q3营收8.57亿美元，同比下滑8%，连续9个季度同比下滑，但连续2个季度环比增长，经营利润率33%；

AMD赛灵思、莱迪思Q4营收指引皆延续环比增长，行业已爬出谷底；AMD在测试与仿真、航空航天与国防、工业视觉与医疗等领域的引领下，多个市场的需求环境有所增强，design wins持续增长，今年已超140亿美元，这基本上与莱迪思指引一致。

分业务Q3：

工业和汽车营收5030万美元，同比下滑7%，环比增长6%，连续6个季度同比两位数下滑，营收占比38%，有望在年底前将库存恢复到正常水平，在2026年实现强劲增长；看到中国汽车市场持续强劲，汽车业务占总收入不到5%，但中国可能是汽车业务表现强劲的地区，在中国以外的任何地方都没有看到汽车业务的强劲表现；航空航天和国防在全球范围内表现强劲，并且在该细分市场赢得越来越多的设计份额；

通讯和计算营收7400万美元，同比增长21%，连续3个季度同比增长，环比增长8%，营收占比55%；计算子市场的增长正由在通用服务器和AI服务器中用例增长所驱动，服务器业务YTD同比增长85%；通讯子市场的增长继续由有线数据中心基础设施驱动，包括NIC、交换机、路由器和安全设备，通讯业务YTD同比增长63%；通讯与计算业务内部的抵消项是客户端(Client) 业务，去年有一大块客户计算业务，而现在这块业务几乎消失；预计通讯和计算业务在Q4和2026年将实现强劲增长，营收占比从2023年35%，到2024年45%，到2025年预计超55%，到2026年将增长到约60%；

消费者营收900万美元，同比下滑24%，连续5个季度同比下滑，营收占比7%；

产品方面：

莱迪思现有三大业务线：两大FPGA硬件平台和一套软件开发平台；此前管理层称软件开发平台季度营收约数百万美元规模，随后一直未更新数字。

FPGA方面，small FPGA产品目前Nexus系列共有8款，Nexus2系列有1款；去年新出的Avant产品线开辟了mid-range FPGA市场，共有3个系列（E/G/X分别对应边缘/通用/互联）；预计2026年还会有5-6款Nexus SKU；

Q3新产品营收实现强劲增长，预计2025年新产品营收占比将超过high-teens%目标，相信2026年将是Nexus（更多与数据中心相关）之年，2027年将是Avant（与工业、汽车相关）之年；管理层将2026年视为数据中心之年，2027年将是工业与汽车的大幅复苏之年；

AI敞口：

现有产品AI应用场景：服务器控制/安全芯片、AI PC检测芯片、ADAS芯片；AI敞口规模：预计2025年AI相关营收占比high-teens%，并将在2026年增长至mid-20%s。

管理层表示，公司产品在数据中心AI芯片、网络芯片、边缘计算芯片中作为配套芯片被加速采用；服务器attach rate增速将持续高于行业capex增速；大型FPGA反而因功耗和成本问题较难成为伴随芯片。目前在一个超大规模云服务商的机架架构，每个机架通常有40-60台服务器，而根据配置不同每个机架可以有超过70-130个中小型FPGA；其中一家超大规模云服务商给了2026-2028年需求预测数字，增幅相当大；

后续展望：

预计Q4营收1.38-1.48亿美元，同比增长18%-26%，连续2个季度同比增长，NonGAAP毛利率69.5%左右，继续同环比小幅提升，NonGAAP净利润中值4420万美元，同比增长119%，连续3个季度同比增长；

预计2026年工业与汽车营收同比增长中个位数到15%的范围，通讯与计算营收同比增长20%-40%的范围，营收大概6/4分；

股权激励要求是2026年营收增长20%，根据管理层给出的2026年通讯与计算业务增长指引测算，预计2026年营收同比增长28%（提高）；

PQC（后量子密码学）是公司安全方案被采用的一个重要驱动因素；

公司未来AI机会主要受益于五点：1）超大规模云服务商capex持续增长；2）AI服务器中小型低功耗FPGA attach rate持续增长；3）公司产品ASP持续增长；4）在超大规模云服务商获得的design wins创纪录；5）覆盖ODM、AI加速器厂商、通信供应商及服务器OEM的多元化销售生态系统；

此前曾提到从估值上来看，由于莱迪思前些年持续高增长，估值长期保持在高位，实在令人难以下手，本轮周期下行反倒可能会出现机会，但行业周期复苏仍很漫长，相较于以Astera Labs为代表的连接芯片在AI时代大放异彩，昔日明星芯片FPGA就暗淡许多。管理层此前曾表示中小型低功耗FPGA在AI半导体时代反而可能会比大型FPGA有更多机会。