摘要：董秘回答(ST思科瑞SH688053)：尊敬的投资者，您好！公司不断关注国产Chiplet 堆叠、3D封装等SOC芯片、32Gbps新型超高速异构FPGA,64Gbps 超高速AD/DA芯片所需要的测试方法，为AI智能、高可靠自动化控制、大数据分析、国产星链卫
投资者提问：
公司在高端芯片检测领域储备技术有哪些？目前公司民用市场情况怎么样？有没有订单？
尊敬的投资者，您好！公司不断关注国产Chiplet 堆叠、3D封装等SOC芯片、32Gbps新型超高速异构FPGA,64Gbps 超高速AD/DA芯片所需要的测试方法，为AI智能、高可靠自动化控制、大数据分析、国产星链卫星通信等高端军用及民用系统的芯片国产化应用做技术储备,公司在存储芯片方面的业务主要是对各类存储芯片的检验检测。主要涉及的有DDR、SRAM、NOR FLASH 、NAND FLASH、EPROM、FeRAM、EMMC等，具体信息请以公司公告为准。公司的可靠性检测服务能力已获得了下游行业客户的广泛认可，具体情况以客户最终的使用为准。
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