摘要：本文要仔细阅读，才能了解哪5家公司对6G市场贡献最大，各公司都有独特的优势，我国的5G刚完成布局，就对6g技术进行广泛的研究和技术开发，第一阶段工作已经完成，抢占国际市场，300项技术储备项， 6G的完成第一阶段通信设备、射频天线、卫星互联网等产业板块的带动效
本文要仔细阅读，才能了解哪5家公司对6G市场贡献最大，各公司都有独特的优势，我国的5G刚完成布局，就对6g技术进行广泛的研究和技术开发，第一阶段工作已经完成，抢占国际市场，300项技术储备项， 6G的完成第一阶段通信设备、射频天线、卫星互联网等产业板块的带动效应，相关公司将直接受益，6g完成对我国的万物互联起着至关重要的作用。
我国6G第一阶段技术试验的完成和300项关键技术储备的形成，对通信设备、射频天线、卫星互联网等多个产业板块产生了显著的带动效应，推动了整个6G产业链的快速发展和成熟。
在通信设备领域，以中兴通讯为代表的设备制造商成为最大受益者之一。中兴通讯作为全球通信设备龙头，6G专利申请量已达1.32万件（含PCT国际专利），其中太赫兹通信相关专利占比28%，智能超表面（RIS）专利族群数量全球前三。公司完成了单用户峰值速率1Tbps的太赫兹原型系统验证，调制器技术通过ITU认证，智能超表面（RIS）技术已在雄安新区试点落地，覆盖效率提升40%。更重要的是，中兴通讯计划2026年启动6G基站预商用设备生产，这将直接带动通信设备制造业的新一轮增长。
射频天线产业同样迎来重大发展机遇。铖昌科技作为国内唯一量产200GHz以上射频组件的企业，其产品用于6G卫星终端，能将成本较进口方案降低60%，且芯片良率超90%，已进入中兴通讯供应链 。国博电子作为国内领先的氮化镓模组企业，与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片实现量产交付，累计交付127.6万只，填补业内硅基氮化镓功放终端射频应用空白，6G基站用氮化镓射频模组已完成送样测试。
卫星互联网产业在6G技术推动下呈现爆发式增长态势。中国卫通作为国内唯一商用卫星电信运营商，垄断高通量卫星转发器租赁市场，截至2025年运营18颗高轨通信广播卫星，高轨通信卫星转发器租赁业务国内市占率为78.6%。公司参与"中国星网"1.3万颗低轨卫星组网计划，规划2026年前发射300颗低轨卫星，构建"高轨+低轨"协同发展格局。中国卫星承担国家低轨星座重要组网任务，太赫兹相控阵天线技术已随星发射测试，星载相控阵T/R芯片系列产品在多型号卫星中大规模应用，性能达到国际先进水平。
光通信产业也迎来新的发展机遇。烽火通信作为光通信全产业链布局企业，开展6G智能内生架构研究，提供光纤及光模块完整解决方案。公司与紫金山实验室深度合作，参与全球首个6G通智感融合外场试验网建设，支持厘米级定位精度和毫秒级时延。
2.2 6G基站、1.6T光模块等新设备需求分析
6G技术试验的成功直接催生了对新一代通信设备的巨大需求，其中6G基站和1.6T光模块成为最具代表性的新设备需求。
在6G基站需求方面，根据预测，6G基站数量可能是5G的5-10倍。中国作为全球最大通信设备制造国，5G基站总量已占全球60%以上，2023年底累计建成337.7万个，未来五年在规模化部署和6G技术研发推动下，年复合增长率将保持在6.1%以上 。预计到2030年中国将部署超过1000万个6G基站，覆盖全国主要城市和重点区域 。
6G基站的技术要求相比5G有了质的飞跃。6G基站将同时具备通信与感知功能，通过无线电波感知环境物体的形状、运动甚至材质，从而优化信号传输路径并催生新应用。在技术参数方面，6G基站需要支持太赫兹频段通信，单站峰值速率达到Tbps级别，同时具备AI算力和边缘计算能力。
1.6T光模块需求呈现爆发式增长态势。根据行业权威数据，1.6T光模块需求在2025年确实出现了超预期增长，全球1.6T光模块需求从年初的约1000万只，连续上修至1500万只，并在近期进一步上调至2000万只，同比增幅达100% 。花旗银行近期将2026年全球1.6T光模块需求预测从最初的800万只，大幅上调至2000万只以上，增幅超过150% 。
1.6T光模块需求增长的主要驱动因素是AI算力需求的爆发式增长。AI算力需求每3-4个月即翻倍，远超传统算力增长曲线，预计2025年全球1.6T光模块出货量将突破100万台，2026年增至500万只以上 。预计2025年全球1.6T光模块市场规模达16.9亿美元，2026年增至45亿美元，2030年突破150亿美元，年复合增长率超50% 。
在技术发展方面，光迅科技作为全球TOP3光模块供应商，800G/1.6T光模块已量产，2025年11月5日宣布其1.6T硅光模块已实现量产，并完成与英伟达GPU的兼容性测试，支撑6G网络10倍于5G的传输速率跃升。中际旭创作为全球光模块龙头，开展CPO（光电共封装）相关研究，进行光电协同设计及光电融合封装开发，技术路径符合6G光电融合趋势。
2.3 核心材料和芯片国产化进程分析
我国6G技术试验的成功极大推动了核心材料和芯片的国产化进程，在多个关键领域实现了重大突破，为6G产业链的自主可控奠定了坚实基础。
在芯片领域，我国在6G射频芯片方面取得了重大突破。铖昌科技作为国内领先的微波毫米波模拟相控阵T/R芯片企业，产品频率覆盖L波段至W波段，研制的硅基毫米波模拟波束赋形芯片实现量产，性能优异。更重要的是，公司作为国内唯一实现低轨卫星T/R芯片自主可控的民营企业，产品覆盖"吉林一号"等900+颗在轨卫星，T/R芯片国产化率突破90%。
在功率放大器芯片方面，国博电子与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片实现量产交付，累计交付127.6万只，填补业内硅基氮化镓功放终端射频应用空白。这一突破对于6G基站的功率放大需求具有重要意义，因为6G基站需要更高的功率输出以支持太赫兹频段的传输。
在太赫兹芯片方面，华为发布的全球首款6G多频融合芯片"天罡6100"采用2nm GAAFET制程工艺，集成太赫兹（0.12THz）与Sub-6G双频段通信模块，峰值速率达20Gbps，支持毫米级定位精度 。这标志着我国在6G终端芯片领域达到了国际领先水平。
在材料领域，我国在多个关键材料方面实现了国产化突破。在高频材料方面，氮化镓衬底材料的国产化率从2020年的15%提升至2025年的43%。滤波器领域，国内企业开发的体声波滤波器性能指标已达到国际先进水平，2025年国产化率有望突破50%。工信部规划显示，到2027年我国6G关键材料自给率将提升至60%以上 。
在光电子材料方面，仕佳光子在薄膜铌酸锂调制器领域实现技术突破，支撑6G超高速光传输，光通信核心器件研发与量产能力领先，为6G光互联提供关键支撑。在PCB材料方面，宏和科技作为电子级玻璃纤维布龙头，适配6G高频通信设备需求，PCB材料国产替代主力，产品性能通过主流设备商认证。
在关键器件方面，沃特股份的高频聚酰亚胺材料、铜冠铜箔的8μm轻薄铜箔实现了国产化替代，为器件的小型化、高性能化提供了支撑。这些材料的国产化不仅降低了成本，更重要的是确保了供应链的安全性和稳定性。
我国6G第一阶段技术试验的成功，不仅是中国通信技术发展的重要里程碑，也是全球6G发展的重要推动力。随着后续试验阶段的顺利推进和商用部署的逐步临近，我们有理由相信，6G将为人类社会带来更加智能、高效、便捷的通信服务，推动人类社会向"万物智联"的美好愿景迈进。
来源：蓝色的星空
