摘要：打开近期的科技产业新闻，不难发现一个有意思的现象：曾经被部分投资者质疑“炒作过度”的CPO、PCB、存储芯片三大赛道，正用实打实的业绩和行业数据打破质疑。从CPO全球市占率半年内从12%飙升至28%，到PCB企业深度绑定英伟达等AI巨头订单排期超3个月，再到存

打开近期的科技产业新闻，不难发现一个有意思的现象：曾经被部分投资者质疑“炒作过度”的CPO、PCB、存储芯片三大赛道，正用实打实的业绩和行业数据打破质疑。从CPO全球市占率半年内从12%飙升至28%，到PCB企业深度绑定英伟达等AI巨头订单排期超3个月，再到存储芯片价格半年累计上涨23%，这“科技三剑客”的逆袭绝非偶然，而是AI算力时代爆发式需求催生的必然结果。

不同于以往靠概念炒作的短期行情，这轮三大赛道的崛起有着清晰的产业逻辑和扎实的业绩支撑。无论是数据中心的算力扩容，还是AI手机、智能汽车的普及，都离不开这三大核心部件的技术突破和产能支撑。今天我们就来深入拆解，这三大赛道究竟凭什么逆势崛起，背后又藏着哪些普通人能看懂的产业机遇和投资逻辑。

一、CPO：1.6T量产成关键，半年市占率翻倍的“算力传输神器”

可能很多人对CPO这个名词还比较陌生，简单来说，CPO就是“光模块+电路板”的集成产品，主要作用是为AI服务器提供高带宽、低功耗的数据传输服务。如果把AI服务器比作一台超级计算机，那么CPO就像是这台计算机的“高速网线”，数据传输速度和稳定性直接决定了AI算力的发挥效率。

在AI技术还没大规模普及的时候，传统光模块就能满足普通服务器的需求，但随着大模型训练、多模态应用的爆发，AI服务器对数据传输的要求呈指数级增长。举个直观的例子：训练一个千亿参数的大模型，需要传输的数据量相当于数百万部高清电影，传统光模块的传输速度和功耗根本无法满足需求，而CPO技术正好解决了这个痛点。

2025年成为CPO赛道的“爆发元年”，核心驱动力就是1.6T规格CPO产品的量产放量。东吴证券的数据显示，2025年三季度全球CPO光模块出货量达到150万只，同比增长300%，其中1.6T规格的占比从二季度的30%飙升至60%，彻底成为市场主流。这一技术突破直接带动CPO全球市占率从年初的12%跃升至28%，半年时间实现翻倍增长。

之所以1.6T CPO能快速成为市场宠儿，关键在于它完美匹配了高端AI服务器的需求。相比传统光模块，1.6T CPO的传输速度提升了4倍，而功耗却降低了30%，这对于需要24小时不间断运行的AI数据中心来说，意味着巨大的成本节约和效率提升。有数据中心运营商测算，一台搭载1.6T CPO的AI服务器，一年的电费就能比使用传统光模块节省近万元，对于拥有数十万台服务器的大型数据中心来说，累计节约的成本相当可观。

国内企业在这一赛道已经实现了“弯道超车”。中际旭创作为行业龙头，2025年三季度拿下了英伟达1.6T CPO光模块80%的订单份额，微软、谷歌的订单占比也分别达到60%和55%，仅这三家客户就贡献了其CPO营收的70%。之所以能获得全球科技巨头的青睐，除了技术领先，产能保障也是关键。中际旭创在江苏、四川的两大生产基地自动化率达到85%，1.6T CPO月产能达到20万只，比同行快30%，能够满足巨头“急单”需求。有供应链人士透露：“英伟达现在催中际旭创交货比催自家员工还急，生怕耽误AI服务器生产。”

除了中际旭创，华工科技等企业也在加速发力，不仅实现了1.6T CPO的规模化交付，还推出了3.2T CPO超算光引擎解决方案，提前布局下一代技术。目前全球能量产3.2T CPO的企业不超过3家，国内企业的技术突破不仅提升了在全球产业链中的话语权，也为后续承接更多高端订单奠定了基础。

值得注意的是，CPO的需求增长并非短期脉冲，而是长期趋势。随着AI大模型向万亿参数、多模态方向发展，以及边缘计算、工业互联网的普及，对更高带宽、更低功耗的传输需求将持续扩大。机构预测，到2027年全球CPO市场规模将突破500亿美元，未来三年复合增长率将保持在60%以上，这一赛道的成长空间依然广阔。

二、PCB：绑定英伟达的“电子工业之母”，订单排期超3个月

如果说CPO是AI服务器的“高速网线”，那么PCB（印制电路板）就是AI服务器的“骨架”，所有电子元器件都需要通过PCB实现电气连接，其重要性被誉为“电子工业之母”。在AI时代，PCB的作用更加关键，尤其是高端AI服务器使用的高多层、HDI（高密度互连）PCB，技术壁垒极高，直接决定了服务器的性能和稳定性。

2025年PCB赛道的最大亮点，就是国内企业深度绑定英伟达、特斯拉等全球巨头，订单量持续爆发。虽然此前有传言称“英伟达将20%高阶HDI订单转给兴森科技”，引发市场热议，但胜宏科技董秘随后证实该消息不实，不过这一事件也从侧面反映出国内PCB企业的技术实力已经得到全球巨头认可。

事实上，胜宏科技、兴森科技等国内龙头早已进入英伟达、AMD的核心供应链，不仅为其AI服务器提供高端PCB产品，还拿下了特斯拉Dojo超算、亚马逊AWS数据中心的大额订单。2025年三季度，多家PCB龙头企业营收同比涨幅超30%，其中胜宏科技的高端PCB产品营收占比已超过50%，成为公司主要的利润增长点。

高端PCB的爆发，核心源于AI服务器的快速放量和技术升级。行业分析师透露：“AI服务器用的PCB，层数要达到40层以上，线宽线距精度是普通PCB的3倍，国内能批量生产的企业不超过5家。”目前全球AI服务器每月出货量环比增长15%，对应的高端PCB需求缺口超过20%，订单排期普遍在3个月以上，客户想拿货都得排队。这种供需失衡的局面，直接推高了高端PCB的产品价格和企业盈利能力。

除了AI服务器，汽车电子成为PCB行业的另一大增长引擎，形成了“AI+汽车”双轮驱动的格局。随着新能源汽车自动驾驶级别提升和智能座舱普及，对PCB的可靠性、集成度和抗干扰能力要求更高。比如自动驾驶域控制器需要配备高多层PCB，智能座舱的多屏互动需要高密度HDI PCB，这些高端产品的单价是普通汽车PCB的3-5倍，成为企业利润增长的新动力。

国内PCB企业的崛起，离不开持续的技术研发和产能投入。以胜宏科技为例，公司每年将营收的5%以上投入研发，在高多层PCB、HDI PCB等领域拥有多项核心专利，其生产的40层以上高端PCB产品，良率达到98%以上，比肩国际一流水平。同时，国内企业还在加速扩产，兴森科技在珠海的新生产基地预计2026年投产，投产后高端PCB产能将提升50%，进一步满足市场需求。

对于PCB行业来说，未来的增长逻辑非常清晰：一方面，AI服务器的持续放量将带动高端PCB需求稳步增长；另一方面，智能汽车、工业互联网等新兴领域的崛起将打开新的市场空间。更重要的是，随着全球供应链多元化趋势，国内PCB企业凭借技术、成本和产能优势，有望承接更多国际订单，国产替代空间依然巨大。

三、存储芯片：涨价23%的“超级周期”，AI需求成核心引擎

如果说CPO和PCB是AI服务器的“传输通道”和“骨架”，那么存储芯片就是AI服务器的“大脑记忆体”，负责存储和调用海量数据。2025年，存储芯片行业从持续两年的低迷期走出，进入全面复苏的“超级周期”，半年内价格累计上涨23%，四季度部分DRAM产品调价幅度更是高达30%，成为三大赛道中涨幅最惊人的板块。

这轮存储芯片涨价，并非简单的行业周期轮回，而是供需两端共同作用的结果，核心驱动力是AI需求的爆发式增长。从供给端来看，三星、SK海力士、美光等全球存储巨头为了追求更高利润，纷纷压缩DDR4等传统存储产品产能，将资源转向HBM（高带宽内存）等高附加值产品，导致传统存储领域出现结构性供给紧张。TrendForce数据显示，2025年全球DRAM产能同比下降5%，NAND闪存产能同比仅增长3%，远低于行业平均需求增速。

从需求端来看，AI成为最大的增长引擎。AI训练和推理需要海量的高速存储支持，一台高端AI服务器的存储容量是普通服务器的8-10倍，其中HBM作为AI服务器的核心存储部件，需求更是呈指数级增长。SK海力士与英伟达达成2026年HBM4供应协议，单价达到560美元/颗，较HBM3E涨幅超50%，远超行业预期。除了AI服务器，AI手机、智能汽车等终端产品也在推动存储需求增长，手机存储容量普遍提升至1TB，智能汽车的自动驾驶域控制器需要配备高可靠性DRAM，这些都为存储芯片市场注入了强劲动力。

存储芯片的涨价趋势在2025年呈现出清晰的两轮周期：第一轮是二季度以NAND Flash为核心的涨价，闪迪于4月对NAND Flash产品全面提价，第二季NAND Flash Wafer合约价季增10%-15%，Client SSD价格季增3%-8%，主要原因是2024年四季度原厂减产效应显现，叠加PC换机潮、智能手机及数据中心的库存回补需求集中释放；第二轮是三季度至四季度的NAND与DRAM双品类共振涨价，NAND Flash价格持续上涨，DRAM因三星、美光将产能转向HBM导致供应短缺，Q3一般型DRAM价格季增10%-15%，Q4预计涨8%-13%，11月市场数据显示DDR5现货价格单周涨幅达30%。

国内存储芯片企业也在这轮行业复苏中受益，加速实现国产替代。长江存储、长鑫存储作为国内存储芯片行业的龙头，不仅在技术上取得突破，还获得了千亿产业基金支持，加速扩产。长江存储的3D NAND闪存产品良率持续提升，已进入国内主流手机厂商供应链；长鑫存储的DDR4、DDR5产品在性价比上具备优势，逐步替代部分进口产品。同时，兆易创新、佰维存储等企业也在积极布局，兆易创新的DRAM产品价格跟随行业上调，营收和利润大幅增长，佰维存储的SSD产品供不应求，股价持续创新高。

存储芯片行业的“超级周期”是否能持续？机构普遍持乐观态度。大同证券指出，当前存储市场的供需紧张格局源于AI需求持续强劲而供给侧未能有效扩容，这一局面可能会延续到2026年，行业高景气度有望保持。更重要的是，AI技术的普及是一个长期过程，随着大模型应用场景的不断拓展，对存储芯片的需求将持续增长，为行业带来长期增长动力。

四、三大赛道的共同逻辑：AI算力驱动的产业升级

CPO、PCB、存储芯片这三大赛道的同时崛起，看似偶然，实则背后有着共同的核心逻辑——AI算力爆发式增长带来的产业升级需求。在AI时代，算力就是核心生产力，而算力的提升离不开传输速度、硬件支撑和数据存储三大核心环节的协同升级，这正是三大赛道能够实现逆袭的根本原因。

从产业趋势来看，AI大模型的持续迭代将推动三大赛道不断向更高技术水平升级。CPO将从1.6T向3.2T、6.4T演进，追求更快的传输速度和更低的功耗；PCB将向更高层数、更精细线宽线距发展，满足AI服务器的高密度集成需求；存储芯片将从DDR5向HBM3E、HBM4升级，同时NAND闪存将向更高容量、更快速度演进，这些技术升级将持续推动行业增长。

从市场空间来看，三大赛道都具备广阔的成长前景。机构预测，到2027年，全球CPO市场规模将突破500亿美元，高端PCB市场规模将达到300亿美元，存储芯片市场规模将超过2000亿美元，未来三年复合增长率均保持在两位数以上。更重要的是，这三大赛道的国产替代空间依然巨大，国内企业在技术、成本、产能等方面的优势将逐步显现，有望在全球产业链中占据更重要的地位。

当然，我们也不能忽视三大赛道面临的风险。技术迭代风险是最大的挑战，比如CPO如果出现更先进的替代技术，或者存储芯片技术路线发生重大变革，都可能对现有企业造成冲击；其次是行业周期性风险，虽然当前需求旺盛，但如果未来AI行业出现调整，或者全球经济下行导致需求疲软，三大赛道可能会面临价格回调和产能过剩的压力；此外，原材料价格波动、国际贸易摩擦等因素也可能影响行业发展。

对于普通投资者来说，面对三大赛道的崛起，需要保持理性和长期视角。不能仅仅追逐短期的价格上涨，而应该关注企业的核心竞争力，比如技术研发能力、订单获取能力、产能规模等。同时，也要警惕市场炒作带来的风险，避免盲目跟风投资。对于行业从业者来说，三大赛道的崛起带来了更多的就业机会和发展空间，尤其是在技术研发、生产制造等领域，高素质人才将成为企业争夺的核心资源。

CPO市占率翻倍、PCB绑定全球巨头、存储芯片价格暴涨，这三大赛道的逆袭，不仅展现了中国科技产业在核心零部件领域的技术突破和产业升级，更预示着AI时代的产业变革已经全面到来。在这场变革中，核心零部件的重要性日益凸显，谁能掌握核心技术、占据产业链制高点，谁就能在未来的竞争中占据优势。

不过，这三大赛道的崛起仅仅是个开始。随着AI技术在各行各业的深度应用，还会有更多核心零部件赛道迎来发展机遇。对于国内科技企业来说，如何持续加大研发投入、提升技术实力、扩大产能规模，在全球产业链中实现更高水平的国产替代，是未来面临的重要课题。对于投资者来说，如何在众多赛道中精准把握真正具备核心竞争力的企业，在长期投资中获得回报，需要更多的专业判断和耐心。

来源：小宋随笔