摘要：泛林集团(Lam Research Corp.)推出了半导体行业首款协作机器人Dextro，旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro现已部署在世界各地的多个先进晶圆厂，可实现准确，高精度的维护，以最大限度地减少工具停机时间和生产可变性。它可以显著提高首

（全球TMT2024年12月11日讯）泛林集团(Lam Research Corp.)推出了半导体行业首款协作机器人Dextro，旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro现已部署在世界各地的多个先进晶圆厂，可实现准确，高精度的维护，以最大限度地减少工具停机时间和生产可变性。它可以显著提高首次正确（FTR）结果，从而提高产量。

如今的晶圆制造设备利用先进的物理学、机器人技术和化学在纳米尺度上制造半导体。一个典型的晶圆厂拥有数百种工艺设备，每种设备都需要定期进行复杂的维护。Dextro的设计目的是通过可重复执行亚微米精度的关键维护任务来提高这些设备的成本效益。

Dextro是一个带有机械臂的移动装置，由晶圆厂技术人员或工程师操作。它使用各种终端执行器作为手，管理那些耗时且手动操作容易出错的关键设备维护任务。例如：它可以精确地安装和压缩耗材组件，其精度是手动应用的两倍以上。Dextro将真空密封、高精度螺栓拧紧到确切规格，为工程师减轻了一个手动操作时有高达5%错误率的重复任务。重要的是，对于需要重型防护呼吸设备手动执行任务的人来说，它的风险较低。

泛林集团的Flex G和H系列介电刻蚀工具目前由Dextro提供支持，并在2025年及以后扩展到其他工具。

来源：全球TMT