摘要：ASML这家公司，全球光刻机老大，手里捏着EUV技术的命门，本来以为靠技术壁垒能稳坐钓鱼台，结果发现东方这边的势头，越来越像一股不可逆的潮流。想想看，芯片这玩意儿，本来就是高科技的皇冠，可现在中美欧日韩搅和在一起，谁都想分杯羹。
荷兰ASML公司首席技术官马丁·范登布林克曾在内部报告里放话，说中国芯片产业走的那条路，是他们挡不住的。这话一出，半导体圈子炸了锅。
ASML这家公司，全球光刻机老大，手里捏着EUV技术的命门，本来以为靠技术壁垒能稳坐钓鱼台，结果发现东方这边的势头，越来越像一股不可逆的潮流。想想看，芯片这玩意儿，本来就是高科技的皇冠，可现在中美欧日韩搅和在一起，谁都想分杯羹。
中国这边呢，从被卡脖子到硬着头皮往前冲，几年下来，成果还真不是吹的。范登布林克这番话，点出了一个现实：封锁不光没把人憋死，反而逼出更韧劲的路子。
ASML这家公司，说白了就是芯片制造的“发动机厂”，没有它的光刻机，台积电、三星、英特尔那些巨头就得傻眼。EUV光刻机，一台卖上亿美元，全球就它一家独大。
从1984年起步，到现在市值破三千亿欧元，马丁·范登布林克算得上元老级人物。他从工程师干起，亲手搞定过深紫外技术的瓶颈，2013年坐上CTO宝座，盯着EUV的每一步迭代。结果呢，2023年那份内部报告里，他直戳痛点：中国不是在抄作业，而是在建自己的作业本，这路子他们管不着。
为啥ASML这么纠结？根子在美国那边的出口管制上。2018年，美国开始施压，荷兰政府跟着收紧对华出口许可。ASML的EUV机，本来中国企业下单了，结果卡在海关那儿动弹不得。
范登布林克在报告中提，中国企业转头就把DUV机型玩出花来，中微半导体、北方华创这些本土厂商，28纳米到65纳米的设备，已经能商用覆盖大半市场。别小看这差距，ASML的顶级货是3纳米以下，可中国这边靠DUV堆栈技术，硬是把7纳米级芯片搞出来了。
像华为的麒麟系列，长江存储的3D NAND，产量稳稳的。这不是一时半会儿的事儿，2023年中国半导体设备投资猛增78%，订单涨了40%，供应链从材料到组装，闭环率直奔80%
范登布林克的话接地气，就跟老工程师聊天似的，他说挑战不是中国现在能干啥，而是他们那股子往前拱的劲头。ASML的尴尬在于，中国市场占它营收20%以上，丢了就肉疼。
可美国那边，专利和供应商链条绑得死死的，Cymer的激光源、Zeiss的镜片，全是美德系。荷兰政府表面独立，实际话语权小得可怜。2024年4月，范登布林克退休前，最后一份报告重申这点：五年内，竞争对手会杀到家门口。
ASML开始“去风险”，供应链往东欧挪，可这治标不治本。中国企业不等你，上海微电子的DUV机已经在东南亚卖开了，价格亲民，性价比高。想想，ASML一台EUV机要20年生态堆出来，中国这边五年内追DUV到准EUV，这速度，谁不慌？
这警铃敲得及时，ASML新CEO克里斯托夫·富凯接棒后，也在采访中承认，中国落后10到15年，但本土EUV研发已经在路上了。
富凯说，SMIC和华为的进步有目共睹，就算DUV成本高点，也挡不住规模效应。ASML的墙角，就在于这堵“技术墙”越来越漏风。以前，中国是买家，现在是对手，范登布林克的直言，戳破了那层窗户纸：封锁越紧，反弹越猛。
中国芯片这几年，简直是场马拉松，从下游代工到上游设备，全链条硬扛。范登布林克报告里点名，中微的刻蚀机、北方华创的沉积设备，已经在65纳米节点站稳脚跟。别觉得这低端，实际商用覆盖率高，汽车芯片、功率半导体这些领域，中国企业份额直线上升。
2023年，长江存储的128层3D NAND出货量破纪录，靠的就是本土设备堆出来的良率。华为呢，麒麟9000S用7纳米工艺，手机销量不降反升，这不光是技术活儿，更是产业链的集体发力。
为啥说这路子挡不住？因为中国市场大，电子产品制造占全球六成，自给自足的底气足。以前进口设备占九成，现在国产化率超50%，光刻胶、硅片、氟化氢这些关键材料，江苏、深圳的园区天天加班搞。
政府也没闲着，税收优惠、专项基金砸下去，上百家企业分羹，高校半导体学院冒出来一堆，年轻人扎堆钻研。范登布林克观察到，中国不是单点突破，而是全栈推进，从晶圆厂到封装测试，闭环越来越牢靠。封锁来了，反而成了催化剂，以前有现成货，谁费劲自研？现在没退路，干劲儿足了。
2024年，中芯国际的N+2工艺上线，7纳米级芯片良率超80%，这在DUV机上头，是个小奇迹。昇腾AI芯片、紫光展锐的5G基带，这些本土货已经在数据中心和手机里跑得飞起。北方华创的PVD设备，薄膜沉积精度追平进口，早期的ASML机型都比不过。
范登布林克在报告中算了笔账：2023年中国设备订单涨40%，这钱砸进研发，五年内准EUV原型就出来了。上海微电子的28纳米DUV机，出口越南后，反过来给中国供应链添砖加瓦。
这韧性，从哪儿来？规模呗。中国晶圆产能2025年预计超全球四成，需求拉动迭代快。像比亚迪的电动车芯片，全本土供应链，成本降三成，竞争力直逼日韩。范登布林克直言，这不是靠偷学，而是实打实的投入。
2024年，中国半导体专利申请量全球第一，EUV光源、掩膜版这些卡脖子点，实验室天天试错。堵不住的道理简单：市场在那儿，人才在那儿，钱在那儿，时间一长，谁追不上？
当然，差距还在，EUV生态中国得从零搭，ASML花20年，中国至少10年起步慢。可范登布林克的点睛之笔是：他们不急，稳扎稳打，先把中端市场吃透，再蚕食高端。
这突围，不是一夜暴富，而是水到渠成。想想那些被禁的订单，转头就成了本土企业的练兵场，这账，谁算都得服气。
范登布林克这句“无法阻止”，不光是ASML的自省，还震动了整个供应链。台积电、三星这些下游大厂，离不开ASML，可中国产能一涨，他们的定价权就松动了。2024年，ASML中国营收占比降到15%，但全球芯片短缺时，中国本土设备填了空，稳定了下游供应。
英伟达的黄仁勋早说过，不卖给中国，他们自己造；现在看，这话应验了。ASML的裂痕，在于盟友体系的松动，荷兰政府虽听美国，但企业叫苦：丢了中国市场，业绩掉层皮。
全球影响呢？先说美国，本想精确制裁，结果中国“去美化”加速，供应链从美日荷，转向本土加东南亚。2025年，越南的芯片厂开工，中国设备占半壁江山，这不光是转移风险，还是新生态的种子。欧洲呢，ASML的焦虑传导开来，德国蔡司、日本尼康这些供应商，也开始盘算对华合作。
范登布林克退休后，新CEO富凯在财报会上重申：中国落后，但进步不可逆，出口管制适得其反。想想，ASML的EUV机，本是垄断王牌，现在中国准EUV一出，价格战就来了。
这裂痕，对下游是双刃剑。苹果、谷歌这些巨头，芯片成本涨了，可中国手机、汽车出口猛增，抢了市场份额。
来源：裂谷长河一点号
