摘要：立讯精密成立于2004年，2010年在深交所上市，经过20余年发展已成为全球精密制造领军企业 。公司以连接器业务起家，逐步构建起覆盖消费电子（82.58%）、汽车电子（4.59%）、通信设备（7.21%）三大核心板块的业务矩阵 。截至2025年10月31日，公

立讯精密成立于2004年，2010年在深交所上市，经过20余年发展已成为全球精密制造领军企业 。公司以连接器业务起家，逐步构建起覆盖消费电子（82.58%）、汽车电子（4.59%）、通信设备（7.21%）三大核心板块的业务矩阵 。截至2025年10月31日，公司市值达4587.73亿元。

寒武纪成立于2016年，是中科院背景的AI芯片设计龙头企业，2020年7月在科创板上市 。公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的系列化智能芯片产品 。截至2025年10月31日，公司市值高达5798.17亿元。

从表面数据看，寒武纪的市值远超立讯精密，似乎占据绝对优势。然而，深入分析两家公司的实际经营业绩，却呈现出完全不同的图景。本文将从营收规模、盈利能力、增长速度等多个维度，深入剖析立讯精密如何在业绩增长方面实现对寒武纪的全面超越，并探讨这种超越背后的深层原因及其对行业格局的影响。

一、业绩增长的全面对比分析

1.1 营收规模的巨大差距

从营收规模来看，立讯精密与寒武纪之间存在着数量级的差距：

年份 立讯精密营收（亿元） 同比增长 寒武纪营收（亿元） 同比增长 营收差距（倍）

2023年 2319.05 8.35% 7.09 -2.70% 327倍

2024年 2687.95 15.91% 11.74 65.56% 229倍

2025年前三季度 2209.15 24.69% 46.07 550.52% 48倍

立讯精密的营收规模呈现出绝对优势。2023年，立讯精密营收2319.05亿元，而寒武纪仅为7.09亿元，差距达到327倍 。到2024年，虽然寒武纪营收增长65.56%至11.74亿元，但立讯精密营收也增长15.91%至2687.95亿元，差距仍高达229倍 。

2025年前三季度的数据更加惊人。立讯精密实现营收2209.15亿元，同比增长24.69% ；而寒武纪营收达到46.07亿元，同比增长高达550.52% 。尽管寒武纪的增速远超立讯精密，但两者的绝对差距仍然巨大，达到48倍。

1.2 盈利能力的天壤之别

在盈利能力方面，两家公司的差距更加明显，特别是寒武纪长期处于亏损状态：

立讯精密的盈利表现：

- 2023年：归母净利润109.53亿元，同比增长19.53%，首次突破百亿大关

- 2024年：归母净利润133.66亿元，同比增长22.03%

- 2025年前三季度：归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%

- 2025年全年预测：归母净利润165.18-171.86亿元，同比增长23.59%-28.59%

寒武纪的盈利困境：

- 2023年：归母净利润-8.48亿元，亏损8.48亿元

- 2024年：归母净利润-4.52亿元，虽亏损收窄但仍未盈利

- 2025年第一季度：归母净利润3.55亿元，首次实现单季度盈利

- 2025年上半年：归母净利润10.38亿元，同比增长295.82%，实现扭亏为盈

从数据可以看出，立讯精密自2023年以来保持稳定盈利，且利润规模持续增长。而寒武纪直到2025年才实现扭亏为盈，此前连续多年巨额亏损。以2025年前三季度为例，立讯精密净利润115.18亿元，而寒武纪前三季度净利润约为16.04亿元（一季度3.55亿+二季度6.83亿+三季度约5.66亿），立讯精密的净利润是寒武纪的7倍多。

1.3 毛利率与净利率的结构性差异

两家公司在盈利能力指标上呈现出截然不同的特征：

毛利率对比：

- 立讯精密：2024年毛利率10.41%，2025年第一季度毛利率11.18%，第三季度毛利率12.04%

- 寒武纪：2023年毛利率69.16%，2024年毛利率56.71%，2025年第一季度毛利率55.99%，第二季度毛利率55.88%

净利率对比：

- 立讯精密：2024年净利率5.42%，2025年前三季度净利率5.76%

- 寒武纪：2025年第一季度净利率31.96%，第二季度净利率38.57%，前三季度净利率34.81%

从数据可以看出，寒武纪的毛利率显著高于立讯精密，这反映了AI芯片设计行业的高附加值特征。然而，高毛利率并未转化为高净利率，这主要是因为寒武纪的研发费用率极高，2024年研发投入占营收比例高达91.30% 。相比之下，立讯精密虽然毛利率较低，但净利率稳定在5-6%之间，且随着规模效应的显现，净利率呈上升趋势。

1.4 增长质量的本质差异

更重要的是，两家公司的增长质量存在本质差异：

立讯精密的增长特征：

- 营收增长稳定：2023-2025年营收增速分别为8.35%、15.91%、24.69%，呈加速增长态势

- 盈利能力持续提升：净利润增速（22-28%）高于营收增速（15-25%），显示经营质量在改善

- 现金流充裕：2023年经营现金流净额276亿元，同比增长116.89%

- 业务结构均衡：消费电子、汽车电子、通信设备三大板块协同发展

寒武纪的增长特征：

- 营收波动剧烈：2023年下降2.7%，2024年增长65.56%，2025年前三季度增长550.52%

- 盈利基础不稳：2025年才实现扭亏为盈，此前连续7年亏损，累计亏损近50亿元

- 客户集中度极高：前五大客户贡献94.63%的收入，其中字节跳动一家占79.15%

- 研发投入过度：2024年研发费用10.72亿元，超过营收，研发人员占比75.61%

这种增长质量的差异反映出，立讯精密的增长是可持续的、健康的增长，而寒武纪的增长更多依赖于外部因素（如AI芯片需求爆发），存在较大的不确定性。

二、立讯精密业绩超越寒武纪的深层原因

2.1 商业模式的根本性差异

两家公司在商业模式上存在本质性的区别，这是造成业绩差距的根本原因：

立讯精密的商业模式：

立讯精密采用**"零部件+模组+整机"的垂直整合制造模式** ，这种模式具有以下特点：

1. 全产业链布局：公司业务覆盖从核心零部件、模组到系统组装的一体化解决方案，产品涵盖连接器、声学模组、无线充电、LCP天线、震动马达等 。这种垂直整合使公司能够有效控制成本、保证供应链安全，并实现技术协同 。

2. 大客户深度绑定：立讯精密深度绑定苹果产业链，是苹果的"超级盟友"。公司占据AirPods 70%代工份额、iPhone 17系列45%组装份额，并独家代工Apple Vision Pro头显 。苹果业务占立讯精密总营收的75.24% ，过去五年业务规模增长5倍 。

3. 全球化产能布局：公司在全球拥有110多家生产基地，分布在中国、越南、印度、墨西哥等地。通过全球化布局，公司能够优化成本结构，如越南工厂工人日均薪仅5美元，远低于深圳的15美元。

4. 多元化发展战略：除消费电子外，公司积极拓展汽车电子和通信业务。2024年汽车电子业务收入137.58亿元，同比增长48.69% ；通信业务在AI算力驱动下快速增长 。

寒武纪的商业模式：

寒武纪采用Fabless（无晶圆厂）的芯片设计模式，商业模式具有以下特征：

1. 纯技术驱动：公司专注于AI芯片的设计和研发，将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂商 。这种模式需要持续的高强度研发投入。

2. 客户高度集中：公司客户结构单一，前五大客户贡献94.63%的收入，其中字节跳动一家就占79.15% 。这种高度集中的客户结构带来巨大的经营风险。

3. 技术迭代压力大：AI芯片技术发展迅速，需要持续投入研发以保持竞争力。公司2024年研发投入10.72亿元，占营收比例91.30% ，研发人员占员工总数的75.61% 。

4. 市场地位边缘化：在中国AI芯片市场，寒武纪份额仅为1-4%，远低于英伟达（66%）和华为昇腾（23-28%） 。

2.2 市场策略的差异化选择

两家公司在市场策略上的选择，直接影响了其业绩表现：

立讯精密的市场策略：

1. 深度绑定头部客户：立讯精密选择了与苹果深度绑定的策略，这种策略虽然带来客户集中度风险，但也带来了稳定的订单和持续的增长。公司从2011年开始与苹果合作，从最初的连接线供应商发展到几乎覆盖苹果所有产品线 。

2. 产品升级策略：公司不断提升在客户供应链中的价值，从零部件供应商升级为模组和整机供应商。例如，2024年进入iPhone 16 Pro Max的"动态岛"组件供应链，2025年有望获得5%-8%的整机代工份额 。

3. 地域扩张策略：公司通过收购和新建工厂，不断扩大全球产能布局。2025年7月，公司收购闻泰消费电子系统集成业务资产，并投资控股德国莱尼集团，进一步增强了在欧洲市场的竞争力。

4. 业务多元化策略：在巩固消费电子基本盘的同时，公司积极拓展汽车电子和通信业务。特别是汽车电子业务，通过收购德国莱尼快速进入全球顶级车企供应链 。

寒武纪的市场策略：

1. 技术领先策略：寒武纪选择了技术驱动的发展路径，通过持续的高研发投入保持技术领先。公司推出的思元系列芯片，采用7nm工艺和Chiplet技术，性能达到国际先进水平 。

2. 细分市场突破：在英伟达垄断的AI芯片市场，寒武纪选择了差异化竞争策略，专注于特定应用场景。例如，思元590在智能驾驶场景渗透率超30% 。

3. 生态建设策略：公司致力于构建软硬件协同的生态系统，提供统一的开发平台和工具链。然而，相比英伟达的CUDA生态，寒武纪的生态建设仍处于早期阶段。

4. 国产替代机遇：在中美科技竞争背景下，寒武纪抓住了国产替代的机遇。2025年在英伟达部分AI芯片受限背景下，寒武纪芯片凭借自主可控特性获得市场认可 。

2.3 技术创新路径的不同选择

技术创新是两家公司发展的核心驱动力，但两者的创新路径存在显著差异：

立讯精密的技术创新特征：

1. 应用导向的创新：立讯精密的技术创新主要围绕客户需求和产品应用展开。公司拥有有效专利1603项，累计申请专利7164项，其中汽车电子领域专利超2800项 。

2. 工艺技术突破：公司在精密制造工艺方面取得多项突破。例如，在0.025毫米超微间距连接领域，独创多相控制算法获得8项国际发明专利；FPC柔性印刷工艺实现良率同比行业均值提升11个百分点 。

3. 智能制造创新：公司在智能制造环节的专利占比达52%，自动化生产线专利形成45项核心技术群 。AirPods产线直通率达98.5%，高于行业平均的95%。

4. 材料技术创新：公司从金属加工到表面处理实现全链条自研，汽车线束成本较同行低15%-20% 。

寒武纪的技术创新特征：

1. 架构创新驱动：寒武纪的技术创新主要体现在芯片架构设计上。公司自主研发的MLU（深度学习处理器）架构，针对人工智能任务优化，支持稀疏计算、动态量化等技术，能效比可达5TOPS/W 。

2. 先进制程应用：公司采用最先进的制程工艺，如7nm工艺制造思元系列芯片。思元370采用Chiplet技术，集成390亿个晶体管，最大算力256TOPS（INT8） 。

3. 算法优化创新：公司在指令集设计上进行创新，Cambricon ISA指令集兼容主流开发框架，支持标量、向量、矩阵、张量混合式的指令流水线技术 。

4. 产品系列化创新：公司已推出思元100、270、290、370等多款云端芯片，以及思元220等边缘芯片，形成了完整的产品系列 。

2.4 经营效率与成本控制能力

经营效率的差异是两家公司业绩差距的重要原因：

立讯精密的经营效率优势：

1. 规模效应显著：作为全球第四大电子制造服务商，立讯精密2024年营收2687.95亿元，规模优势明显 。规模效应带来了成本优势，公司毛利率比同业高2-3个百分点 。

2. 垂直整合降本：通过垂直整合，公司实现关键零部件自产率超60%，减少了外部依赖。在消费电子领域实现从连接器到整机的全链条覆盖，单产品附加值提升30%。

3. 生产效率领先：公司在成本控制方面表现出色。AirPods单件成本低于20美元；墨西哥工厂采用"模块化建造"，产能落地周期缩至90天，较行业快50% 。

4. 全球化成本优化：通过全球布局，公司有效降低了生产成本。例如，越南工厂的低成本优势帮助公司在价格竞争中占据有利地位。

寒武纪的经营效率挑战：

1. 研发投入过高：2024年研发投入10.72亿元，占营收比例高达91.30% ，这种高研发投入虽然有利于技术创新，但也严重影响了盈利能力。

2. 规模效应不足：2024年营收仅11.74亿元，规模相对较小，难以分摊高昂的研发成本。相比之下，英伟达等国际巨头的规模优势明显。

3. 客户集中风险：前五大客户贡献94.63%的收入，客户集中度极高 。这种结构使公司面临巨大的经营风险，一旦主要客户流失，将对业绩产生致命影响。

4. 市场份额有限：在中国AI芯片市场，寒武纪份额仅为1-4% ，远低于竞争对手，限制了规模效应的发挥。

2.5 外部环境与机遇把握能力

两家公司在把握外部机遇方面也存在差异：

立讯精密的机遇把握：

1. 消费电子复苏：随着全球经济复苏和消费升级，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求增长。立讯精密作为苹果核心供应商，充分受益于这一趋势。

2. AI硬件需求爆发：AI技术的快速发展带动了服务器、数据中心等硬件需求。立讯精密在AI服务器液冷、高速连接器等领域布局，2025年上半年液冷服务器市占率达18%，位居行业第二 。

3. 新能源汽车机遇：新能源汽车市场的快速发展为汽车电子业务带来巨大机遇。立讯精密通过收购德国莱尼，快速进入全球顶级车企供应链，2024年汽车业务增长48.69% 。

4. 供应链重构机遇：在全球供应链重构背景下，立讯精密的全球化布局和多元化客户结构使其能够灵活应对变化。

寒武纪的机遇与挑战：

1. AI芯片需求爆发：2025年AI大模型的快速发展带来了巨大的算力需求，寒武纪作为国产AI芯片代表，受益于这一趋势。2025年前三季度营收增长550.52% 。

2. 国产替代政策红利：在中美科技竞争背景下，国产替代需求强烈。寒武纪作为国产AI芯片龙头，获得了政策支持和市场机会。

3. 技术突破带来的机遇：公司思元590等产品在特定场景实现技术突破，如在智能驾驶场景渗透率超30% 。

4. 竞争压力巨大：然而，寒武纪面临着来自英伟达、华为昇腾等强大竞争对手的压力。英伟达在中国市场份额达66%，华为昇腾份额达23-28% ，留给寒武纪的市场空间有限。

三、业绩超越对行业格局的深远影响

3.1 对半导体产业链的重构效应

立讯精密业绩的强势表现，正在重塑中国半导体产业链的竞争格局：

1. 制造环节地位提升：立讯精密作为制造企业，其业绩超越AI芯片设计企业寒武纪，反映出在当前阶段，制造能力和产业链整合能力的重要性。这种趋势可能引导更多资源流向制造环节，推动中国从"设计大国"向"制造强国"转变。

2. 垂直整合模式受青睐：立讯精密的成功证明了垂直整合模式的优越性。通过覆盖"零部件-模组-整机"全产业链，企业能够更好地控制成本、保证质量、应对供应链风险。这种模式可能被更多企业效仿。

3. 产业链话语权转移：立讯精密凭借其在苹果供应链中的核心地位和全球化布局，正在获得越来越多的产业链话语权。相比之下，寒武纪虽然技术领先，但由于客户集中、规模较小，在产业链中的议价能力有限。

4. 产业生态的多元化：立讯精密在消费电子、汽车电子、通信设备等多个领域的成功，推动了中国半导体产业生态的多元化发展。这种多元化有助于降低产业风险，提高整体竞争力。

3.2 对AI芯片产业发展路径的启示

立讯精密与寒武纪的业绩对比，为中国AI芯片产业的发展提供了重要启示：

1. 商业模式的重要性：寒武纪虽然在技术上取得突破，但由于商业模式单一、客户集中，导致长期亏损。这说明，技术领先并不等于商业成功，合适的商业模式同样重要。

2. 生态建设的必要性：立讯精密通过深度绑定苹果，构建了稳定的产业生态。相比之下，寒武纪在生态建设方面相对薄弱，缺乏类似英伟达CUDA的软件生态。未来，AI芯片企业需要更加重视生态建设。

3. 市场策略的灵活性：立讯精密通过多元化发展，有效分散了风险。而寒武纪过度依赖单一市场和客户，面临巨大风险。这提示AI芯片企业需要采取更加灵活的市场策略。

4. 资本效率的优化：寒武纪的高研发投入虽然推动了技术进步，但也带来了巨大的财务压力。立讯精密通过高效的资本运作，实现了技术创新与盈利能力的平衡。

来源：蓝色的星空