摘要：安世半导体事件的影响在持续发酵，可能引发新一轮全球汽车供应链中断。10月29日，由于芯片短缺，日本汽车制造商本田在墨西哥的工厂已经停产。而日产汽车和梅赛德斯-奔驰也在周三对汽车半导体供应危机发出警告。荷兰政府的“强取豪夺”，将使得中国业务与欧洲被迫切断，安世半
安世半导体事件的影响在持续发酵，可能引发新一轮全球汽车供应链中断。10月29日，由于芯片短缺，日本汽车制造商本田在墨西哥的工厂已经停产。而日产汽车和梅赛德斯-奔驰也在周三对汽车半导体供应危机发出警告。荷兰政府的“强取豪夺”，将使得中国业务与欧洲被迫切断，安世半导体将失去大部分“后端产能”。这一产能缺口目前无法由欧洲或其他地区填补。未来或将出现越来越多的知名车企，因汽车芯片断供的问题而陷入停产。
车规级芯片认证周期长达6-12个月，且安世的全球化分工模式（欧洲晶圆制造 + 中国封装测试）被割裂后，短期内难以重建供应链。尽管中芯国际等企业加速扩产，但2025年国内车规级MCU芯片缺口仍达200亿颗，且新增产能需2026年才能逐步释放。此次事件与美国同期升级的出口管制形成联动，暴露出全球产业链对单一区域的过度依赖。欧盟虽启动应急计划，但欧洲官员承认 “没有快速解决方案”，最终可能需通过政治协商缓解矛盾。
今天我重点梳理汽车芯片的相关知识。
汽车芯片的主要类型
汽车芯片作为车载电子系统的核心元器件，依据功能与应用场景可划分为五大核心类型，支撑从基础控制到智能决策的全链路需求。
（一）控制类芯片（MCU）
控制类芯片负责底层逻辑运算与设备控制，广泛应用于车身控制、电池管理系统（BMS）等场景，单车搭载量可达数十颗。MCU的核心优势在于高可靠性和低功耗，能够精准协调车辆各子系统的运行逻辑。40-90nm的成熟制程是其主流技术节点。目前欧洲企业在此领域占据主导地位，国产厂商比亚迪半导体、兆易创新已实现中低端产品量产。
数据来源：行行查 | 行业研究数据库 www.hanghangcha.com
（二）计算类芯片（SoC）
计算类芯片通过集成CPU、GPU、NPU、ISP等功能模块，为智能座舱和自动驾驶提供高性能计算平台。其架构支持多任务并行处理，例如同时运行导航、娱乐系统和ADAS算法。在智能座舱中，SoC可驱动多块高清屏幕并集成5G/Wi-Fi通信功能。
（三）功率半导体
功率半导体负责电能的转换与控制。其中，IGBT主要用于电机驱动和逆变器，通过高电压大电流处理实现车辆动力输出；SiC（碳化硅）器件则凭借宽禁带特性，在800V高压平台中展现出更低的开关损耗和更高的效率。此外，功率MOSFET广泛应用于车身电子和电池管理系统（BMS）中。
（四）传感器芯片
传感器芯片涵盖了车载CIS、雷达芯片等。其中，MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪）监测车身姿态，用于电子稳定程序（ESP）和自动驾驶定位；毫米波雷达芯片通过毫米波频段探测目标距离与速度，支持自适应巡航；激光雷达芯片则提供高精度三维点云数据，适用于L3级以上自动驾驶。另外，多传感器融合技术（如摄像头+雷达+IMU）正成为主流，但仍需通过硬件同步和算法优化提升数据一致性。
（五）存储与通信芯片
（1）汽车存储芯片：负责保存车载系统运行所需的程序、参数及实时数据。它分为两类：一类是易失性存储芯片，如DRAM，用于临时存储自动驾驶感知数据、座舱系统运行中的临时运算结果，断电后数据消失；第二类是非易失性存储芯片，如NAND Flash和NOR Flash，前者用于存储车载系统固件、地图数据、多媒体文件等大容量数据，后者则因启动速度快，常用来存储车辆启动程序和关键控制代码。
（2）汽车通信芯片：分为车内通信芯片与车外通信芯片两类。车内通信芯片负责连接车载ECU、传感器、执行器等模块，需保证低延迟、高可靠性，避免车内数据传输拥堵或中断。车外通信芯片则支撑车辆与外部连接，如5G芯片实现车联网（OTA 升级、在线导航），V2X（车与万物互联）芯片实现车辆与其他车辆、道路设施、云端的信息交互。
车规级芯片的 “准入门槛”：认证与标准
车规级芯片需通过多重严苛认证，认证周期通常长达18-24个月。
（1）功能安全认证：以ISO 2626标准为核心，覆盖芯片全生命周期，从概念设计到报废阶段均需建立安全管理体系。该标准按风险等级划分ASIL A-D五级，ADAS芯片需满足ASIL D最高等级。
（2）可靠性认证：主要遵循AEC-Q系列标准，其中AEC-Q100针对集成电路，通过高温高湿反偏（H3TRB）、温度循环等七大类测试，确保芯片在 - 40℃至 150℃极端环境下稳定运行。厦门国科安芯 ASM1042 芯片通过 AEC-Q100 Grade1 认证，具备 IEC ESD 保护等特性。
（3）质量管理体系：以IATF 16949为基础，要求企业建立全流程质量控制机制，涵盖原材料检验、生产过程监测及批次一致性检验。车规级晶圆制造需满足ppm级良率要求。
我国在全球汽车芯片领域的优劣
中国的汽车芯片产业优势，集中于三大维度：一是政策与市场双轮驱动，《新能源汽车产业发展规划》明确2025年国产化率目标，1000万辆新能源汽车年销量形成庞大需求基数；二是成熟制程与特定领域突破，40nm以上节点的MCU、TVS二极管实现本地化供应，功率半导体国产化率超三成；三是垂直协同模式创新，车企与芯片厂商合作，联合定义芯片架构，或通过合资布局 SoC，缩短验证周期并提升适配性。
我国汽车芯片的劣势体现在技术与生态层面。目前，高端制程仍受制于人，7nm以下芯片，依赖EUV设备；认证与生态壁垒显著，国内具备AEC-Q100认证的企业不足50家，车规级存储芯片验证周期长达24个月，难以快速替代美光、三星产品；此外，上游的EDA工具、高纯度SiC衬底仍高度依赖进口。
产业链上游
汽车芯片产业链上游由半导体材料供应、制造设备供应、晶圆制造及封装检测环节构成。半导体材料供应涉及硅片、光刻胶、电子气体等多种关键原料，是芯片生产的物质基础；制造设备供应为晶圆制造和封装检测环节提供必要的生产设备；晶圆制造与封装检测则通过一系列精密工艺，将原材料加工成具备初步功能的芯片产品，为中游制造环节提供核心载体。
中游聚焦汽车芯片制造，涵盖 GPU、FPGA、ASIC、DSP、MCU、网关芯片、ADAS 芯片、IGBT 芯片等多品类芯片的生产。这些芯片功能各异，有的承担高算力运算任务，有的负责特定场景下的逻辑控制，有的支撑新能源汽车的电能转换，共同构成汽车电子系统的核心元器件，为汽车的动力、智能、安全等性能提供技术支撑。
产业链下游
产业链的下游主要包含Tier 1供应商和主机厂。Tier 1供应商将芯片集成封装为ECU等模块并进行软件适配，随后供应给主机厂；主机厂完成整车装配，通过整合各类芯片功能，使其在动力控制、智能驾驶、车身电子等系统中落地应用，推动汽车智能化与电动化发展。
全球及中国汽车芯片市场
盖世汽车研究院数据显示，全球汽车芯片市场规模从2020年的456亿美元增长至2025年的766亿美元，并预计在2030年达到1150亿美元。中国汽车芯片市场规模也从2020年的118亿美元增长至2025年的180亿美元，预计到2030年将进一步扩大至290亿美元。
全球汽车MCU市场规模
Modor Intelligence机构数据显示，全球汽车MCU市场在未来几年内展现出强劲的增长态势。预计从2025年到2030年，该市场的复合年增长率将达到8.92%，显示出显著的上升趋势。这一增长主要得益于汽车行业对智能化和电动化的持续需求，推动了对高性能MCU的需求增加。具体来看，市场价值将从2025年的一定规模增长至2030年的更高水平，反映了技术进步和市场需求的双重驱动作用。这不仅为相关企业提供了广阔的发展空间，也预示着汽车电子行业将迎来新一轮的技术革新和产业升级。
中国汽车传感器市场规模
根据亿渡数据，2021年我国汽车传感器市场规模达264亿元，2017-2021年CAGR为14%，从市场结构来看，虽然车身感知传感器技术发展较成熟，但环境感知传感器价值量显著高于车身感知传感器，因此车身感知传感器2021年市场占比为28%（其中压力传感器和加速度传感器分别占近三成），环境感知传感器市场占比为72%，其中毫米波雷达和摄像头市场占比较高，分别为28%和23%。预计中国汽车传感器市场规模有望在2026年达497亿元，2021-2026年CAGR达13.5%。
来源：行行查