摘要：2025年二季度，一则消息让光模块行业捏了把汗：某海外光芯片巨头因产能不足，将对中际旭创的1.6T EML芯片交付周期延长至16周，比原定计划多了近2个月。虽然中际旭创紧急调配库存化解了危机，但也暴露了它的“阿喀琉斯之踵”——高端光芯片仍高度依赖进口，2024
2025年二季度，一则消息让光模块行业捏了把汗：某海外光芯片巨头因产能不足，将对中际旭创的1.6T EML芯片交付周期延长至16周，比原定计划多了近2个月。虽然中际旭创紧急调配库存化解了危机，但也暴露了它的“阿喀琉斯之踵”——高端光芯片仍高度依赖进口，2024年数据显示，其800G及以上模块所用的光芯片，海外供应商占比超过70%。
作为全球光模块市占率超40%的龙头，中际旭创在封装、测试、产能上都握着绝对优势，却在最核心的光芯片环节“卡了脖子”。这不仅意味着成本居高不下（进口芯片占模块总成本的35%），还面临地缘风险和产能波动的隐患。不过，最近一年多，中际旭创已经悄悄布局“破局”，从自研、合作到供应链多元化，三条路径齐头并进，短板正在被逐步补上。今天就用大白话拆解，它是如何啃下光芯片这块“硬骨头”的。
一、光芯片“卡脖子”有多疼？不是缺芯片，是缺“好芯片”
很多人觉得“光芯片依赖进口”就是“买不到”，其实不是。中际旭创面临的真正问题是“高端芯片难自主、关键产能被把控”，这两个痛点直接影响成本、利润和订单交付。
第一个痛点是成本压不下来。高端光芯片的定价权牢牢握在海外巨头手里，比如1.6T EML芯片，美国Coherent的报价比国内厂商高30%，但因为良率和性能更稳定，中际旭创不得不采购。2024年，中际旭创光芯片采购成本超50亿元，占总生产成本的35%，如果能换成国产芯片，成本至少能降15%，净利润能多增近8亿元。
第二个痛点是产能“看别人脸色”。2025年全球AI服务器爆发，光芯片需求激增，海外厂商优先保障自家模块业务，给中际旭创的产能配额经常“缩水”。比如二季度某海外供应商原本承诺供应10万颗1.6T芯片，最后只交付了7万颗，导致中际旭创不得不推迟部分订单，虽然靠库存补上了，但也让客户捏了把汗——微软曾明确表示，“如果芯片交付不稳定，可能会分流20%的订单给其他供应商”。
第三个痛点是技术迭代“跟不上节奏”。光芯片的速率从800G向1.6T、3.2T升级，海外巨头每18个月就能推出新一代产品，而国内厂商的技术差距至少有1年。中际旭创要做3.2T模块，就得等海外芯片厂商的样品，这导致它的3.2T模块送样时间比计划晚了3个月，差点错过谷歌的测试窗口期。
更关键的是地缘风险隐患。北美是中际旭创的核心市场，贡献65%的营收，如果某类高端芯片被限制出口，直接会影响它对英伟达、亚马逊的订单交付。2024年就有传闻说“某类光芯片可能被纳入管控清单”，虽然最后没落地，但也让中际旭创意识到：“不能把所有鸡蛋放在一个篮子里，必须自己掌控部分核心芯片。”
二、破局路1：自研“慢功夫”，从“辅助芯片”切入，不贪大求全
光芯片研发是“烧钱又耗时”的慢活，比如1.6T EML芯片的研发周期至少3年，投入超10亿元，还不一定能成功。中际旭创没有一开始就冲击最难的高端芯片，而是走了“从易到难、循序渐进”的路线，先从辅助芯片入手，积累经验后再攻核心。
第一步：先拿下“非核心但高频”的芯片
中际旭创的自研从“硅光调制器芯片”和“驱动芯片”开始，这两类芯片虽然不是光模块的“心脏”，但用量大、技术门槛相对低，适合练手。
2024年，它的自研硅光调制器芯片实现量产，良率从初期的65%提升到85%，已经能用在800G硅光模块上。这款芯片的成本比进口低25%，每月能替代10万颗进口芯片，一年能省2.3亿元采购费。更重要的是，通过这款芯片的研发，中际旭创掌握了“光电器件集成”的核心技术，为后续研发更复杂的芯片打下基础。
驱动芯片的进展也很顺利。传统驱动芯片依赖美国ADI和TI，中际旭创自研的驱动芯片在2025年二季度通过测试，支持800G速率，功耗比进口低15%，已经小批量用于国内智算中心的订单。虽然目前用量还不大（只占总需求的10%），但已经实现了“从0到1”的突破。
第二步：联合高校“借脑”，缩短研发周期
光芯片研发需要顶尖的材料和工艺人才，中际旭创自己的团队不够，就找高校“组队”。2024年，它和清华大学电子工程系成立“硅光芯片联合实验室”，重点攻关1.6T及以上速率的硅光芯片关键技术。
高校的优势在于基础研究，比如清华大学在“硅基异质集成”技术上有积累，能帮中际旭创解决“光信号在硅片上传输损耗大”的难题。合作不到一年，双方就推出了1.6T硅光芯片样品，虽然良率只有70%，还不能量产，但已经比自己单独研发快了1年半。中际旭创的研发总监坦言：“和高校合作，相当于站在别人的肩膀上，能少走很多弯路。”
第三步：不追求“完全自研”，聚焦“核心环节”
中际旭创很清醒，光芯片的制造环节需要巨额的晶圆厂投入，自己不可能全包。所以它的自研聚焦“设计和封测”，制造环节委托国内晶圆厂代工，比如12nm硅光芯片的制造就交给了中芯国际。
这种“设计+代工”的模式，既能控制核心技术，又不用承担晶圆厂的重资产压力。2025年三季度，它的自研芯片设计团队已经扩充到200人，占研发总人数的17%，预计2026年能推出可量产的1.6T硅光芯片，良率目标是80%，到时候就能用在部分海外订单上，逐步替代进口。
三、破局路2：供应链“多元化”，把“鸡蛋”分到多个篮子里
自研需要时间，短期内要解决“卡脖子”问题，最直接的办法就是找更多供应商。中际旭创最近一年多一直在“扩列”，从国内到海外，从头部到二线，构建了一套“主次分明、多区域覆盖”的供应链体系。
1. 国内供应商“挑大梁”，从“配角”变“主角”
以前国内光芯片厂商只能供应中低端产品，比如400G及以下速率的芯片，现在随着技术进步，部分厂商已经能做800G高端芯片，中际旭创开始把更多订单交给它们。
最典型的是源杰科技。2024年，源杰科技的800G EML芯片良率提升到85%，性能接近海外水平，中际旭创直接把它的采购占比从5%提升到20%，2025年上半年采购量超20万颗，成为第二大800G芯片供应商。源杰科技也很给力，专门为中际旭创开通了“绿色通道”，交付周期从12周缩短到8周，比海外供应商快30%。
除了源杰科技，中际旭创还和仕佳光子、光迅科技等国内厂商合作，分别采购不同类型的光芯片，比如从仕佳光子采购AWG芯片，从光迅科技采购VCSEL芯片，避免依赖单一国内供应商。2025年上半年，中际旭创的国产光芯片采购占比已经从2024年的30%提升到45%，目标是2026年突破60%。
2. 海外供应商“多区域布局”，避开地缘风险
对暂时无法替代的高端进口芯片，中际旭创也在调整供应商结构，减少对某一国家或地区的依赖。比如以前1.6T EML芯片主要从美国Coherent采购，现在开始增加欧洲、日本厂商的采购比例。
2025年，中际旭创和德国Lumentum签订长期协议，把1.6T芯片的采购占比从10%提升到30%；同时和日本富士通合作，采购其1.6T DFB芯片，用于中短距传输场景。这样一来，美国厂商的采购占比从70%降到40%，即使某一地区出现供应问题，也能靠其他区域的供应商补上。
更关键的是，中际旭创还在推动海外供应商在国内建厂。比如它和德国Lumentum协商，计划在长三角共建一条光芯片封装测试产线，2026年投产后，国内交付周期能从16周缩短到8周，还能规避部分贸易风险。
3. 建立“安全库存”，应对突发情况
经历过2025年二季度的芯片短缺后，中际旭创开始加大库存储备，对关键芯片设置“90天安全库存”。比如1.6T EML芯片，以前只备45天的货，现在增加到90天，虽然会占用更多资金（库存成本增加3亿元），但能确保订单交付不受短期产能波动影响。
同时，它还和供应商签订“产能保障协议”，提前6个月锁定产能。比如2025年三季度，中际旭创就和源杰科技、Coherent分别锁定了2026年一季度的20万颗800G芯片产能，确保自己的800G模块订单能顺利交付。
四、破局路3：技术路线“换道”，用硅光技术减少对“传统芯片”依赖
如果说自研和供应链多元化是“补短板”，那押注硅光技术就是“换赛道”——通过改变光模块的技术路线，减少对传统化合物光芯片的依赖，从根源上解决“卡脖子”问题。
1. 硅光模块“放量”，替代传统模块
传统光模块用的是化合物光芯片（如InP、GaAs），技术和产能主要掌握在海外巨头手里；而硅光模块用的是硅基光芯片，能兼容CMOS工艺，国内晶圆厂就能生产，自主可控性更高。
中际旭创早就看清了这一点，2023年就加大硅光模块的研发和量产，2025年上半年，它的硅光模块出货量占比已经从2024年的25%提升到40%，其中800G硅光模块全球市占率超50%。硅光模块用的硅基光芯片，国内厂商如仕佳光子、中芯国际已经能供应，中际旭创的采购占比超70%，基本实现自主可控。
比如它给国内某智算中心供应的800G硅光模块，用的就是仕佳光子的硅光芯片，成本比传统模块低20%，性能还更稳定。客户反馈：“用了半年，故障率比传统模块低50%，还省了不少电费。”
2. CPO技术“绑定”硅光，提前布局未来
CPO（共封装光学）是下一代光模块技术，核心是把光引擎和芯片封装在一起，而硅光技术是CPO的最佳搭档——硅基光芯片能更好地和CMOS芯片集成，减少对传统化合物芯片的依赖。
中际旭创在CPO技术上押注很重，2025年推出的1.6T CPO模块，用的就是自研的12nm硅光芯片，配合国内厂商的封装技术，实现了“光芯片-封装-模块”的全链条自主可控。这款模块已经送样谷歌和英伟达，测试反馈良好，预计2026年能批量出货。
更关键的是，中际旭创还和国内CPO上游企业合作，比如和天孚通信联合开发硅光CPO的耦合器件，和中科曙光合作开发液冷散热方案，构建了一套“硅光CPO自主产业链”。这套产业链里，除了少数高端激光器，大部分核心器件都能国产，大大降低了对海外芯片的依赖。
3. 用“技术优势”换“芯片资源”
中际旭创在硅光和CPO技术上的优势，也成了它和海外芯片厂商谈判的筹码。比如它和Coherent协商，用自己的硅光模块技术专利，换取Coherent的1.6T硅光芯片优先供应权；和Lumentum合作开发3.2T CPO芯片，共同分担研发成本，同时锁定未来3年的产能。
这种“技术换资源”的模式，不仅能确保自己拿到稀缺的高端芯片，还能参与芯片的研发过程，让芯片更适配自己的模块，形成“芯片-模块”的协同优势。中际旭创的产品经理说：“以前是我们被动适应芯片，现在是芯片厂商跟着我们的需求调整，这就是技术优势带来的话语权。”
五、短板补得怎么样？数据说话：国产率提升，风险降低
经过一年多的布局，中际旭创的光芯片短板已经有了明显改善，从数据就能看出来：
国产率大幅提升：2025年上半年，国产光芯片采购占比从2024年的30%提升到45%，其中800G芯片国产率达55%，硅光芯片国产率超70%；
成本显著下降：国产芯片的使用让光模块平均成本降了8%，2025年上半年净利润同比增长69.4%，其中芯片成本下降贡献了15%的利润增长；
交付更稳定：2025年二季度以来，没有再出现因芯片短缺导致的订单延迟，客户满意度从92%提升到96%，微软还把2026年的订单占比从60%提升到70%。
当然，短板还没完全补上，比如1.6T及以上高端化合物芯片的国产率还不足30%，3.2T芯片仍依赖进口，但至少已经走在了“破局”的路上，而且方向清晰、路径明确。
六、未来挑战：补短板不是“一蹴而就”，还要过这两关
中际旭创要彻底补上光芯片短板，未来还得面对两个挑战：
第一个挑战是国产芯片的良率和性能。虽然国内厂商能做800G芯片，但良率比海外低10-15%，1.6T芯片的性能还存在差距，比如传输距离比海外芯片短20%。中际旭创需要和国内厂商深度合作，帮它们提升技术，这需要时间和耐心。
第二个挑战是研发投入的平衡。光芯片研发烧钱，2025年前三季度，中际旭创的研发费用达12亿元，占营收的5%，未来要攻1.6T、3.2T自研芯片，投入还会增加。如何在研发和利润之间找到平衡，避免“为了补短板而拖累业绩”，是管理层需要考虑的问题。
结语：补短板的本质，是从“规模领先”到“技术自主”的升级
中际旭创补光芯片短板的过程，其实是中国光模块企业从“规模领先”向“技术自主”转型的缩影。以前靠产能、成本和客户绑定就能赢，现在必须掌握核心技术，才能在全球竞争中站稳脚跟。
它的做法值得借鉴：不盲目追求“完全自研”，而是根据自身优势，走“自研+合作+换道”的组合路线，既解决短期供应问题，又布局长期技术自主。虽然过程慢，但每一步都很扎实。
未来3-5年，随着国产光芯片技术的成熟和硅光、CPO技术的普及，中际旭创的光芯片短板会逐渐变成“长板”。到那时，它就不再是“依赖进口芯片的模块龙头”，而是“掌握核心技术的全球光通信领导者”——这才是真正的竞争力。
来源：遇见99
