摘要:来自TrendForce的第四季度存储行业市场趋势分析已经出炉,得益于AI产业在实际应用中的广泛落地,存储行业整体走向并没有任何“意料之外”的态势,依旧维持着良好的上涨预期。
来自TrendForce的第四季度存储行业市场趋势分析已经出炉,得益于AI产业在实际应用中的广泛落地,存储行业整体走向并没有任何“意料之外”的态势,依旧维持着良好的上涨预期。
· AI需求激增,云服务提供商积极补充闪存库存
得益于不断激增的AI应用需求,云服务提供商(CSPs)正在积极扩充服务器规模,以提供足够的算力。根据Digitimes在今年5月的预测数据显示,截至2025年底,高端AI服务器的全年出货量将超过一百万台,而与服务器高度捆绑的固态硬盘需求同样也正在快速增长,并将闪存市场整体供需拉动至供不应求的状态。
晶圆核心供应商也在积极提升产能,以应对不断增长的闪存需求,但在2025年第四季度,整体市场供需关系仍旧保持紧张状态。随着新iPhone及高通新一代处理器的发布,各大手机品牌进入新品密集发布周期,大幅提升了产品预期出货量,对应的eMMC闪存、UFS闪存需求同步提升,在各大晶圆厂商以满足AI存储需求为主要生产方向的情况下,PC与消费电子产品的闪存供应将出现一定挤压,预计将在2026年第一季度迎来缓解。
· QLC闪存出货容量持续增长
无论消费者喜欢与否,QLC闪存的出货量正在不可逆转地持续增长。相比TLC闪存,QLC具备更低廉的生产成本,随着AI产业不断增长的闪存需求,QLC正在逐渐步入主流市场,以填补固态存储容量需求的缺口。
TrendForce预估,2025年全年的QLC闪存出货量将占2025年全年出货量的21%,与2024年基本一致,但随着2026年三星V9 QLC闪存开启大规模生产后,2026年QLC闪存的出货容量将增至全年闪存出货容量的27%,而在个人终端设备的出货容量中,这一占比则将提高到45%,几乎与TLC闪存平分秋色。
· 容量领跑+增比领跑,AI相关需求奠定DRAM全年供应格局
与闪存类似,在DRAM颗粒全年出货量中,服务器出货量同样占据了出货容量的榜首,手机DRAM出货量紧随其后。同时,用于AI算力芯片的HBM高速内存,则取得了年度同比88.1%的惊人增长率,重塑了DRAM市场的供应格局。可以说,来自AI产业的需求,已经成为近两年以来存储行业的最核心支撑和最主要增长点。
· DDR4加快淘汰步伐,多家厂商加快DDR5、HBM产能扩张
全球DRAM市场正经历结构性转型,多家DRAM供应商已经发布了DDR4产品的停产通知,正将产能加速转向DDR5及高带宽内存等先进技术。在DRAM的核心供应商中,海力士在DDR5内存及HBM内存上的出货量增长较快,超越了三星和美光的增长速度。值得注意的是,国产厂商长鑫存储的总出货容量也在不断攀升,月均出货量正在逐渐向美光靠拢。
· 宇瞻推出DDR4过渡期解决方案
面对DDR4的快速淘汰和DDR5的快速普及,对于仍保有大量依赖DDR4内存设备的客户来说,内存模组供应可能将很快成为一个令人忧心的问题。针对这一过渡期,宇瞻为客户提供了一套系统性的过渡解决方案,为客户免除备件焦虑。
宇瞻承诺,仍将在未来一段时间内为客户提供DDR4内存模组供应,确保客户能够便捷地购买到正规渠道的DDR4内存模组,确保业务的可持续性。供应状态则由宇瞻建立的无忧BOM & RMA支持来确保稳定性,宇瞻将提供固定的物料清单解决方案,匹配停产与最后采购时间通知,并拥有完善的退料审查体系,确保产品不会在客户不知情的情况下突然停产或退市,导致备件供应中断。
得益于宇瞻深厚的行业经验和扎实的硬件/固件技术积淀,宇瞻建立了一套严谨的研发流程,通过高效的质量管理与控制流程,实现了极高的产品可靠性,并完全符合严格的持续可靠性测试标准。面对存储技术供应迭代,宇瞻将为行业用户实现稳定可靠的兜底政策,有效避免老旧设备运行停摆造成的不必要损失与采购开支。
· 宇瞻推出全新CoreEnergy技术,最高可为硬盘降低67%运行功耗
随着AI产业的蓬勃发展,伴随而来的则是AI产业巨大的电力消耗增量。据IDC测算,预计到2027年,全球范围内的AI数据中心的能源消耗将达到146.2太瓦时(TWh),这一数据相当于美国2024年全年发电量的3.16%,而与此同时AI数据中心的能源消耗仍将以每年约44%的复合年增长率继续增长,远超绝大多数国家每年的增发电量,这意味着AI“与人抢电”即将成为现实。
为此,各大AI产业巨头,如英伟达、微软、谷歌等企业纷纷投资能源产业,寻求改善电力基建的方案。除了“开源”,对耗电量“节流”也是相当不可或缺的一环,尽管存储设备的耗电量与CPU和GPU相比并不高,但在庞大的存储规模之下,能够挤出来的耗电量也同样是相当可观的。
宇瞻全新推出的CoreEnergy技术,就是在节能这一百尺竿头上再前进一步。宇瞻CoreEnergy技术通过智能和精进的设定选项,提供多种用户可选模式,实现显著节能效果。用户能够借助直观的软件界面或硬件DIP开关,根据特定应用的性能负载需求配置自定义的能耗模式,灵活调整固态硬盘的性能水平和PCIe协议及带宽,因应用制宜,避免低负载应用下长期保持高性能运行,有效降低设备能耗浪费,在理想状态下可为硬盘降低67%的运行功耗,在大规模应用下能够带来相当可观的能耗减益,如应用在功耗敏感型设备上,也能够有效提高设备的续航能力。
当前,搭载该技术的产品型号为PV250-M280,提供了多种容量规格及宽温域版本可选,能够满足不同搭载场景,无论是高算力服务器,还是长期工作在恶劣气温环境下的边缘人工智能设备,都有适合的型号可供选择。
除了普通版本的硬盘以外,宇瞻还针对欧盟RoHS环保标准要求,推出了PV250-M280全无铅固态硬盘,在搭载了CoreEnergy技术的同时,还采用了无铅电阻,搭配对环境更友好的低温焊锡技术,在RoHS环保标准全量落地前,实现了无需欧盟RoHS 7(c)-I豁免的高环保等级;而针对低温焊锡造成的强度下降问题,宇瞻也采用了先进的底部填充封装技术,该技术通过分散热应力与机械应力,有效降低了焊点失效的风险,在环保与可靠性之间取得了完美平衡。
在低功耗与环境友好的双加持下,这款固态硬盘将成为企业践行ESG理念的出色选择,为企业履行社会责任带来充分助益。
宇瞻近期动态
在第四季度,宇瞻还将参加如下几场行业展览会:
2025年北美嵌入式展览会
地点:美国 · 加利福尼亚州阿纳海姆市
时间:2025年11月4日~6日
2025年澳洲澳大利亚轨道交通展览会
地点:澳大利亚 · 墨尔本
时间:2025年11月25日~28日
期待在展会中与您见面!
来源:Apacer宇瞻工控
