12英寸碳化硅时代加速到来！国内领军企业齐聚APCSCRM 2025

摘要：在全球能源转型与数字化浪潮的推动下，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，正成为新能源汽车、光伏储能、5G通信和AI数据中心等高端领域的关键支柱。其耐高温、耐高压、高频率、低损耗的独特优势，不断拓展着应用边界，延伸至新能源全产业链、AR/VR、航空航天与核能等新兴

在全球能源转型与数字化浪潮的推动下，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，正成为新能源汽车、光伏储能、5G通信和AI数据中心等高端领域的关键支柱。其耐高温、耐高压、高频率、低损耗的独特优势，不断拓展着应用边界，延伸至新能源全产业链、AR/VR、航空航天与核能等新兴领域。然而，随着市场对芯片性能和生产效率要求的不断提升，碳化硅产业也面临着降本增效的迫切需求。在这一背景下，12英寸碳化硅衬底的研发与应用成为行业聚焦的重点，其单位晶圆芯片产出量相比8英寸产品可提升约2.5倍，有望在大规模量产阶段显著降低单位成本，为产业规模化发展注入强劲动力。

在碳化硅产业逐步完成6英寸与8英寸技术积累的基础上，国内企业已积极投身于12英寸技术的研发与布局。从晶体生长、衬底加工到关键设备，产业链上下游的协同突破正推动我国碳化硅产业实现从“并跑”到“领跑”的跨越。其最新成果，都将在第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）上集中呈现。

衬底是产业链的基石，其尺寸的扩大直接决定了产业的降本空间。

天科合达作为国内领先衬底厂商，导电型碳化硅衬底累计出货量已突破一百万片；成功攻克350微米8英寸导电型衬底关键技术并实现规模化量产；成功研制出8英寸光学级碳化硅衬底及12英寸导电型碳化硅衬底；率先实现国产碳化硅衬底在电动汽车主驱逆变器中的大规模应用。

烁科晶体

烁科晶体首发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同步研制出12英寸N型导电衬底。这一突破为扩大单片晶圆芯片制造面积、提升合格芯片产量奠定了坚实基础，展现了国内企业在高端衬底材料领域的研发实力。

天成半导体

天成半导体依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备，成功研制出12英寸碳化硅单晶材料，其N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm，为客户提供碳化硅材料生产中高品质、高可靠性的“装备+耗材+工艺服务”一体化解决方案。

大尺寸碳化硅产业化的推进，离不开自主可控的核心装备。国内设备商同样捷报频传：

晶驰机电

晶驰机电交付的首套12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉。该设备采用电阻式物理气相传输（PVT）方法，通过创新的结构和热场设计，结合先进的过程控制理论和自动化控制方法，实现了均匀的径向温度和宽范围精准可调的轴向温度梯度，使得设备能够精准控制长晶过程中的工艺参数，并实现高度智能化运行。同时，该设备能够无缝“一键切换”生产8英寸和12英寸的碳化硅单晶，大大提高设备的灵活性和生产效率。

松瓷机电

松瓷机电打造的碳化硅长晶炉产品可采用电阻加热、电感加热两种加热方式，兼容8英寸和12英寸长晶，同时配备智能化控制系统，满足长晶过程全自动控制及远程集控。显著提升设备稳定性与产出率，为大规模量产提供了可靠保障。

山东力冠

山东力冠12英寸PVT电阻法长晶系统实现商业化突破，该设备采用多区控温技术，轴向温度梯度调节范围扩大至传统设备的1.5倍，能够有效抑制晶体缺陷，满足大尺寸、高纯度碳化硅单晶的生长需求。

西湖仪器

西湖仪器成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题。与传统切割技术相比，该激光剥离过程大幅降低损耗，可大幅缩短衬底出片时间，推进了碳化硅行业的降本增效。

晶飞半导体

同样专注于激光技术突破的晶飞半导体，在今年9月宣布利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。这一突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业降本增效提供了全新解决方案。

共赴盛会，见证中国碳化硅产业的“高光时刻”

从衬底材料的制备、核心装备的自研，到加工工艺的创新，12英寸碳化硅产业链已进入协同发展的快车道。本届APCSCRM 2025会议将成为最佳展示窗口。天科合达、烁科晶体、晶驰机电、山西天成、山东力冠、松瓷机电、西湖仪器、晶飞半导体等产业链核心企业将集体亮相，带来其最前沿的12英寸技术成果，期待您的莅临！

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第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在中国·郑州召开，以“芯联新世界，智启源未来”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。会议同期将设置宽禁带半导体产业专业展区，集中展示耗材、装备、材料、器件、封测及终端应用等领域的最新成果与产品，覆盖从技术研发到商业落地的全链条。为企业提供技术展示与产业资源对接的核心平台，推动产业链上下游技术协同与市场拓展，为宽禁带半导体行业的高质量发展注入新动能。

会议信息

APCSCRM 2025 Information

一、会议名称/Conference

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27，2025

三、会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心会议中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、会议官网/Website