台积电失去优先权！ASML正式宣布，外媒：尴尬局面出现了

摘要：英特尔那边从2024年1月开始安装，花了半年时间，200多个工程师忙活，到4月18日才组装完。这机器重150吨，分250个箱子运，激光系统和反射镜得精确到0.1摄氏度以内。英特尔一上手就测了3万多片晶圆，功率超了110%，直接锁定当年所有机器订单，砸了18亿美

台积电作为芯片代工的老大，一直以来在先进制程上领先全球，结果最近在高数值孔径EUV光刻机这块儿栽了个跟头。

ASML这家公司是全球唯一能做这种高端设备的供应商，他们在2023年底就把首批高NA EUV的组件发给了英特尔，型号叫TWINSCAN EXE:5000。

英特尔那边从2024年1月开始安装，花了半年时间，200多个工程师忙活，到4月18日才组装完。这机器重150吨，分250个箱子运，激光系统和反射镜得精确到0.1摄氏度以内。英特尔一上手就测了3万多片晶圆，功率超了110%，直接锁定当年所有机器订单，砸了18亿美元，还多买两台预备14A工艺用。

台积电呢？他们的首批机器拖到2024年11月才到新竹研发中心，比英特尔晚了快一年。ASML在2024年二季度就给了英特尔五台，台积电只分到一台做实验。

外媒像Tom＇s Hardware和SemiAnalysis直戳痛点，说这顺序是因为英特尔2018年就签了独家协议，加上美国政策推本土制造，英特尔拿了补贴和技术先机。结果台积电在2nm以下的竞争上直接慢半拍，客户像苹果和英伟达开始琢磨风险，转单给英特尔求快迭代。

话说回来，这不光是设备交付的问题，背后是整个半导体供应链的倾斜。英特尔用这些机器加速18A工艺，1.8nm级，目标2025年出处理器，少靠外包。台积电虽说2025年量产2nm，但得等到2030年才大规模用高NA EUV上1nm工艺，短期密度提不上去。

TechPowerUp和SemiWiki报道，美国芯片法案给了英特尔大笔钱，全球链条偏向本土，台积电压力山大。分析师预测，ASML 2025年只出3到5台高NA，大多给英特尔，台积电进度延后。

三星也掺和进来，2025年3月18日拿了首台EXE:5000，用在2nm Foundry线上。SK海力士9月3日提前半年到手，优化内存。ASML一季度推EXE:5200，吞吐率每小时200片，比老款高15%，首台还是英特尔拿走。

英特尔到2025年9月确认2027年再收10台混低高NA的，总超10台。Barclays说2026年只发3台，普及慢。DigiTimes 2025年4月17日报道，ASML完成所有EXE:5000出货，三家客户英特尔三星台积电都装上了，但英特尔测试最熟。

英特尔不光收机器，还拉投资，2025年10月从NVIDIA拿50亿，从软银20亿，直奔高NA产能扩。TrendForce 7月17日说ASML确认首台EXE:5200给英特尔，帮14A准备，精度良率更好。比台积电A14节点，英特尔早插高NA，避多图案复杂。TweakTown 9月24日报道，英特尔加单对抗台积电2nm，不均衡明显。

台积电评估高NA，但英特尔已定未来用。Reuters 5月27日说台积电还在看，Nikkei Asia 11月报道台积电考虑A10节点用高NA，但不早于2030年。AnandTech 2月14日分析，ASML 2025年出10到20台，订单多从英特尔三星和内存厂如Micron SK海力士。

KED Global 10月15日报道，三星2nm部署高NA追台积电。CSIS 11月12日报告，英特尔2023年12月首收，2024春校准。SemiEngineering 7月29日指出，三家Foundry 2025起引高NA上18埃节点。Techzine 1月30日确认ASML数月内发EXE:5200给英特尔。

英特尔从2023年12月组件，到2024年4月装完，2025年多台发。Bits&Chips 3月18日报道，三星预产系统到位，初步测高NA。WisdomTree 1月16日分析，高NA 2025标志交付，重定义纳米制造。ASML决策让英特尔占优，台积电延误成焦点。