摘要：今天市场传言麦米GB300锁定份额，机构认为其应该为虚假消息。GB300电源变化主要在超级电容的配置上，功率上大概率沿用GB200的5.5kw电源，在后期可能做更改，目前12kw电源台达已有相关样品，麦米进展暂无明确披露。份额上，目前市场预期5.5kw电源出货
假消息：关于麦格米特进展
今天市场传言麦米GB300锁定份额，机构认为其应该为虚假消息。GB300电源变化主要在超级电容的配置上，功率上大概率沿用GB200的5.5kw电源，在后期可能做更改，目前12kw电源台达已有相关样品，麦米进展暂无明确披露。份额上，目前市场预期5.5kw电源出货在11月份，无法给出明确份额计算方式，同时鸿海，英业达均有相关订单下达，机构继续关注麦格米特长期配置价值，大电源（HVDC,超级电容，asic等）仍存在一定预期差。近期圈子提示的科士达和欧陆通在电源领域也存在预期差。
假消息：锦富科技大涨与思泉新材大跌
今日市场传言锦富技术关于供货台企GB200以及GB300测试液冷板的官宣直接撕下了思泉新材“独供”GB300液冷板断崖式领先的伪装，实际锦富技术公众号仅披露锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术。与思泉新材的液冷板业务无关联，董秘也在盘中辟谣。
真消息：石英股份国产砂认证进展
石英股份国产砂在存储厂认证已出“成绩单”。公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。半导体砂认证持续加快。公司自制砂产品已通过了多家国际主流半导体设备商和国内储存商认证,下一步持续推动市场推广。半导体材料国产替代望加速。材料环节认证壁垒高格局优，且公司高温+低温产品均已认证通过。估算目前份额仅5%，替代空间广，成长空间足。
真消息：胜宏科技盘中交流被原谅业绩
客户的需求在不断的上调，远超三个月前的你们的想法的；未来pcb价值量能看到8-10%点； 国内11-12月投产, 明年年中左右东南亚投产, 为了客户3年及以上的产品去布局的，在行业里最好最快的投入先行，非常有必要, 现在看到B300等产品全面商上量；正交背板这个目前无法披露，合作方案发生了变化，设计中就一起深度参与了，在大批量之前我们就同步准备了产能，方案通过后，量产的产线就准备好了，量产后我们是最快最有优势的（上游鼎泰中钨大族再迎通胀逻辑）；大客户外的进展：明年看到全面开花，也包括国产客户也在推进，他们需求开始在放量。大客户上成功的方案，其他客户也愿意尝试，有些甚至还要激进。客户们虽然需求多样化，但是本质是差不多的，更加精细化能耗更低等，我们的优势是加工工艺和良率，我们的产线能面对未来2-3年的方向。
真消息：PCB上游宏和科技大涨原因
宏和科技Low-CTE全面短缺，持续性较强，全球Low-CTE传统龙头日东纺预计2027年才会释放产能，缺货潮或将至少延续至2027年，本轮Low-CTE景气度持续上行，由于上游材料涨价，载板也陆续宣布涨价。宏和科技作为国内Low-CTE龙头，正快速爬产，在关键客户逐步成为一供，并积极向更多客户开展认证送样工作。伴随公司扩产和产品涨价通道开启，宏和量价齐升趋势不变。菲利华近日Q布完全通过NV的验证，相当于拿到Nv的code，确定了会拿到订单，行业首家；之前rubin系列的switch tray用料存在不确定性，目前定下来采用Q布的M9，超预期。伴随7/8月份菲利华与台光战略合作之后，近日菲利华+台光的CCL方案已下游验证通过量产合同即将下达。
真消息：中钨高新补涨鼎泰高科的逻辑
中钨高新pcb钻针扩产超预期，钨精矿加速注入。孙公司金洲精工作为AIPCB钻针龙头，扩产速度超预期。PCB钻针产能：9月7000万只，10月底超8000万只，预计26H1完成1.4亿只的技改方案，后续申请新技改方案。优势：产品设计+工艺制程+钨自给率高，保障良率和精度。金洲具备一定设备自制能力，同时和瑞士装备企业建立长期合作关系，锁定其2026年产能，保障扩产和高端产品的精度。钨供给缺口持续放大支撑钨价高位运行，后续配额进一步收紧或刺激原料上涨。远景钨业预计今年并表，剩下三矿注入节奏加快，钨资源自给率进一步提升。
真消息：拓荆科技的混合健合正成为产业趋势
昨晚，高通将推出AI200和AI250推理芯片，AI250具备超高带宽、低功耗等特点，3D DRAM也同样具备该特性，其需要用到W2W混合键合设备。混合键合是先进封装最重要的设备增量，海外龙头BESI市值近千亿，国内拓荆科技布局完善，为本土核心龙头。伴随长鑫启动IPO进程，长存传上市预期，2026年两存扩产预期逐步强化，每万片NAND/DRAM扩产有望带动近百亿的开支增量，且随着存储芯片迭代，设备价值量不断提升；先进制程端，随着国产AI、相关消费电子应用需求旺盛，供不应求，有望积极扩产带动上游先进设备需求。
总结来看，当前不同行业对业绩的反映出现区别，一类是游戏、工程机械是典型的业绩不及预期出货走势；另一类是胜宏和仕佳光子、华工，后两个业绩是不及预期，胜宏是大家都清楚业绩可能不及预期，但是都走得很强。说明：
1）在这个位置，故事的吸引力大部分时候无法对抗业绩幺蛾子。故事能够推一下，但是一个垃圾的业绩就可能吓跑很多人（比如晚上的中兴），没有业绩利空出尽抢拿筹码的意图。
2）但个别风格又对此免疫。胜宏可以理解为一个月前已经交易过业绩miss，但二线的仕佳光子、东田微是只能理解为有风格保护。
3）所以短期不是一轮风格中性的业绩淘汰赛（即每个行业按业绩选出下一轮龙头），而是带有缩圈科创创业板特征的冲顶，类似一轮小型21年初茅指数结构性行情。本质年底机构落袋为安收缩风险敞口，钱没7-8月多，但需要尽量挑战高点，所以结构上暂时给出这个解，多头等待有效突破4000-4100后，期望新的趋势资金追入。
4）这个阶段，这个位置，这个估值，也说不出价值投资这四个字，无非就是跟随趋势还是拥抱泡沫。
5）这轮牛市有明确的目标，就是这些高精尖的科技企业，沐曦摩尔长鑫长存要上市，要让一级产业资本尤其是政府基金体面的退出，这个目标现在已经在逐步实现，这个过程中估值和波动再继续放大都是非常正常的。
6）科技股的业绩大家拆得很透，都消化过了，更重要的还是有科技这个风格在阶段性的提供保护，隐含的一个因素则是市场量没那么充裕，无法包容所有板块的增速下滑，这就是主线缩圈了。
7）所以现在买科技，第一只能看有辨识度的龙头，第二要对业绩增速有更严格的要求，第三对于业绩空间已经算到27年的，应该期待的是市场能够继续放量，机构有持续的增量资金去充值他们三季报已经超配了十几个点的电子和通信，且没有新的，估值逻辑更好的板块冒出来夺价夺量。
8）当然以上并不是看空的意思，只是如果要新开仓，需要给一个有吸引力的赔率，而在胜率很确定的情况下，赔率都是跌出来的，多埋伏少追高，做上升趋势中的回调，不做下跌趋势中的反弹
来源：全产业链研究一点号