摘要：2024年到2025年这两年，AI已经从“风口”变成了“龙卷风”。全球资金疯狂涌入，从英伟达到台积电，再到韩国、日本的芯片链，几乎所有科技股都挂上了“AI概念”的牌子。但问题是——谁真吃到肉，谁只是闻到香？现在，是时候区分谁是真正的AI受益者，谁只是被高估的故
2024年到2025年这两年，AI已经从“风口”变成了“龙卷风”。全球资金疯狂涌入，从英伟达到台积电，再到韩国、日本的芯片链，几乎所有科技股都挂上了“AI概念”的牌子。但问题是——谁真吃到肉，谁只是闻到香？现在，是时候区分谁是真正的AI受益者，谁只是被高估的故事股了。”
今天继续聊存储芯片产业链。（之前写过美光科技）
最新的信息是：TrendForce 再次上调其 2025 年第四季度的合约价格预测。这次上调反映了来自 CSPs 的额外订单影响，这些订单已推动 DRAM 价格较上季度上涨超过 20%。
具体而言，PC DRAM 的混合 ASP 已从先前的 3–8% 上调至 18–23%，而服务器 DRAM 则从 5–10% 修订为 15–20%。对于行动 DRAM，LPDDR5 和 LPDDR4 均向上调整——分别从 8–13% 和 15–20% 调整至 20–25% 和 18–23%。总体而言，常规 DRAM 从 8–13% 修订为 18–23%，而 HBM 的混合 ASP 也从 13–18% 上调至 23–28%。
下图是2025年10月27日上午11点最新的DDR5价格。
关于存储周期，大概是这样一个规律：基于过去35年的数据，DRAM下行周期平均持续20个月，上行周期平均持续32个月；最长上行周期在2001‑06年持续了63个月，最长下行周期在2006‑09年持续了37个月；DRAM出货量在2025年8月达到创纪录的137亿美元，表明自2023年4月DRAM月度出货量下行周期以来已进入28个月的上行周期；DRAM月度出货量长期趋势（1990‑2025年）
一、AI的盛宴：存储芯片集体狂飙
今年以来，几乎所有存储芯片产业链都在上涨，涨幅动辄两位数甚至三位数。
比如：
SK海力士（Hynix）股价年内涨了176%
南亚科技涨271%
华邦电子涨204%
兆易创新上涨128%
就连被视为“稳定器”的三星电子都上涨了83%。
背后的逻辑很简单：AI芯片需求爆炸，推动了高带宽内存（HBM）的价格和产能全线提升。
简单来说，AI芯片离不开HBM，而HBM又几乎被SK海力士垄断。目前海力士在全球HBM市场的份额高达60%，领先三星和美光整整两年。
如果OpenAI、AMD等公司的AI芯片产能如预期增长，全球HBM需求到2026年将达到90万片/月，而海力士现在只有16万片的产能。这意味着：整个记忆体周期可能延长到2030年前后，高利润时代才刚刚开始。
二、五大AI真赢家
它们都不是“讲故事”的AI股，而是真金白银在赚AI的钱。
比如慧荣（Silicon Motion），它做的是闪存控制芯片——AI服务器越多，SSD需求越旺，它的出货量就越大。
再比如LG电子，过去我们熟悉它的电视冰箱，现在它正悄悄转型，靠“数据中心冷却系统”和“车载电子”进入AI产业链。
三、泡沫开始出现：六家公司被降级
AI的火热，也让很多公司“跟风发烧”，估值太高、AI含量太低。
被降级名单包括：
韩美半导体（Hanmi Semi）
Soulbrain（半导体化学品）
SEMCO（多层陶瓷电容）
LG Display（OLED显示屏）
三星SDI（电动车电池）
Duksan（OLED材料）
这些公司有的因为“估值贵到离谱”，有的则是“根本没搭上AI的车”。
比如韩美半导体今年涨了82%，市盈率高达44倍；而LG Display虽然有苹果订单，但负债高企、净利润低。
三星SDI的情况更典型：电动车电池需求放缓，美国补贴政策又摇摆不定，利润预期被下调28%。
四、AI浪潮背后：资金正在集中流向“真AI资产”
从2023年低点到现在，SK海力士的股价上涨了559%，而外资持股比例也升至55%的历史高位；
三星电子的外资持股比例则维持在52%。
这说明，全球机构资金正在重新定价亚洲的AI供应链资产。
为什么？因为相比美国AI巨头（如NVIDIA、TSMC、Broadcom）动辄30-40倍PE的估值，韩国、日本的AI半导体公司目前还只有10-20倍PE、2-3倍PB，便宜太多。
下图是美国科技股（如AMD）的市盈率（P/E30‑40倍）远高于亚洲半导体公司（P/E10‑20倍），全球AI科技公司2026财年远期市盈率比较。
换句话说，亚洲的AI产业正处于“价值重估”的起点。
未来3~5年，随着AI算力的持续升级（HBM4、HBM4e）、苹果供应链的重组（从中国转向印度、越南），亚洲科技股将迎来新一轮估值修复。
我国的AI对DRAM的需求情况如下所示：
还有一条最新的信息：CXMT 与华为 HBM3 合作
- HBM3 进展：CXMT 已向华为交付 16nm HBM3 样品，预计 2026 年大规模生产；虽落后三星、SK 海力士等 3-4 年，但标志中国半导体自主化重大一步，挑战全球 DRAM 主导地位。
- 生产扩张：开始出货 HBM3 样品，良率接近三星；转移基底晶片技术给 Nexchip (合肥晶合集成电路股份有限公司)等代工，提升晶圆产能；DDR5 良率超 80%，接近国际基准。
- IPO 计划：2025 年 7 月启动上市辅导，预计 2026 年 Q1 IPO，筹资 200-400 亿元人民币，利用 AI 热潮；受美国限制影响，战略重要性提升，受国家基金支持。
- 产能与市场展望：2025 年产能从每月 23 万片增至 28 万片，2026 年达 29-30 万片；全球 DRAM 市占率目标 15%，营收成长超 60%；估值现 1508 亿元，IPO 潜在达 3000 亿元，带动供应链成长。
HBM、DRAM、NAND的订单目前都是“真实需求”，并没有出现双重预订或库存泡沫。而三星SDS、LG电子等现金充裕的公司，还能通过“回购+分红+价值提升计划（Value-up Program）”提升股东回报率。
真正的AI赢家，不是挂着AI招牌的公司，而是能在算力链条上稳稳赚钱的企业。
从SK海力士到慧荣科技，从LG电子到三星SDS，亚洲科技正迎来“算力时代的价值回归”。
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日拱一卒，让我们一起慢慢变富！
来源：燕青策论价值