摘要：一家做PCB生产设备的公司，订单已经排到了明年第三季度，生产线24小时连轴转。这场由AI算力掀起的PCB行业狂欢，正在悄悄重塑整个产业链的财富格局。

一家做PCB生产设备的公司，订单已经排到了明年第三季度，生产线24小时连轴转。这场由AI算力掀起的PCB行业狂欢，正在悄悄重塑整个产业链的财富格局。

"现在的市场需求又猛又稳，特别是在AI这块。"胜宏科技的高管在近期的机构交流中这样说道。这种底气在整个PCB圈子里已经见怪不怪了。

生益电子刚发布的业绩预告直接让人惊掉下巴——预计今年前三季度净利润要翻五倍多！这样的增长速度在整个A股市场都是相当炸裂的。

随着人工智能火遍全球，PCB这个被称为"电子产品骨架"的基础部件，正在经历前所未有的高光时刻。

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01 业绩炸裂：PCB公司赚麻了

10月24日，生益电子发布的三季报预告显示，公司预计前三季度净利润将达到10.74亿元到11.54亿元。

消息一出，生益电子当天直接20厘米涨停，股价冲到了88.94元。这个表现就像给整个PCB板块打了一剂肾上腺素，立马引爆了投资者的热情。

生益电子可不是特例。数据显示，2025年上半年，PCB行业整体净利润达到125亿元，比去年同期暴涨约59%，将近七成的上市公司赚钱能力都比去年更强。

胜宏科技以21.43亿元的净利润稳坐头把交椅，沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股这些大佬也都赚了超过10个小目标。

业绩这么能打，背后是整个行业基本面的全面好转。Wind数据显示，2025年上半年43家PCB上市公司总共营收接近1335亿元，比去年同期增长约25%。

02 AI带飞高端PCB：从乡间小路到立体交通

AI服务器的井喷式增长，成了推动PCB行业往高端方向升级的最大推手。

跟传统服务器比起来，AI服务器对PCB的要求简直是一个天一个地。传统服务器的PCB也就6到16层，但AI服务器的PCB普遍都在20层以上，有的甚至做到了30层。

价格也跟着水涨船高。AI服务器单台PCB价值量直接干到了5000元，是传统服务器的整整3倍。

中金公司的研究报告预测，人工智能PCB市场规模在2025年、2026年将分别达到56亿美元和100亿美元。

"现在公司看到的市场需求既确定又在快速增长，特别是在AI领域；从供需情况来看，行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供应还是比较紧张。"胜宏科技高管在交流中这样描述。

03 扩产大战开启：不搞高端就出局

面对这么火爆的需求，PCB企业纷纷砸钱布局高端产能。

今年6月下旬，沪电股份砸下43个小目标，启动了专门配套人工智能芯片的高端印制电路板扩产项目。

生益电子也不甘示弱，计划投入19亿元搞智能制造高多层算力电路板项目。

鹏鼎控股今年的花钱计划主要投向泰国园区、软板扩产、淮安三园区高阶HDI等项目。

在高端需求推动和地缘政治因素影响下，最近国内PCB企业都在疯狂扩产，还纷纷跑到东南亚建厂。

根据Prismark预测，从2024年到2029年，以东南亚为代表的亚洲地区（不包括中国和日本）将成为增长最快的区域，年复合增长率预计达到7.8%。

04 上游"卖水人"笑开了花

PCB扩产潮带来的红利，正在向上游设备和材料领域蔓延，创造了新的投资机会。

万联证券分析认为，"AI浪潮停不下来，算力建设才刚刚开始，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货量预计会保持增长，AI PCB需求持续旺盛。随着国内主要PCB厂商加快扩充高端PCB产能，上游设备和材料企业有望受益。"

上游设备供应商已经出现了供不应求的情况。

根据芯碁微装透露的消息，全球AI算力需求的疯狂增长正在推动高多层PCB板和高端HDI板的技术升级和产能扩张。

在这种情况下，芯碁微装现在的订单已经排到了2025年第三季度，生产线全天候运转。

大族数控2025年三季报显示：前三季度公司总收入39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比猛增142.19%。

公司把"PCB专用设备生产改扩建项目"的产能规划从原来的年产2120台PCB专用设备提升到了年产3780台。

05 材料升级暗藏玄机：百亿商机若隐若现

东吴证券指出，AI服务器、高速通信和汽车电子等下游需求正在推动PCB技术从三个方向全面升级。

材料方面：M9/PTFE树脂、表面粗糙度Rz≤0.4微米的HVLP铜箔以及低损耗石英布等高端材料成了实现224G高速传输的关键。

工艺方面：mSAP/SAP工艺把线宽/线距做到了10微米以下，激光钻孔、背钻和高多层堆叠工艺支撑起了高密度互连。

架构方面：CoWoP封装通过去掉ABF基板直接把芯片连到PCB上，这对板面平整度、尺寸稳定性和制造良率提出了极高要求。

凯基投顾在最新的TPCA展会后报告中提到，这次展览聚焦"节能AI：从云端到边缘"主题，HVLP4将成为下一代AI服务器PCB铜箔的主流选择。

搭配石英布的M9铜箔基板预计在2026年下半年实现量产。

06 财富密码全解析：产业链核心玩家一览

随着PCB行业景气度持续攀升，投资者更关心怎么把握整个产业链的投资机会。

PCB制造环节：头部企业胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等都从直接需求增长中获益。

材料环节：铜箔领域的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子；电子布领域的宏和科技、中材科技、菲利华；树脂领域的圣泉集团、美联新材、东材科技等都在加速推出高端产品。

设备环节：PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，这些直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。

国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正在加快布局高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备。

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石英电子纱制造商菲利华最近公布了定增方案，打算募集不超过3亿元资金，用于石英电子纱智能制造建设项目。无独有偶，德福科技也计划追加投资10亿元，专门用于特种铜箔的研发生产。

建滔积层板已经成功开发出HVLP3铜箔、IC封装载板用的超薄VLP铜箔，其高端铜箔产品已经获得了多家全球顶级tier1厂商和通信终端客户的认证。

这波PCB业绩浪潮已经带动了整个产业链的繁荣。从沪电股份的43亿元AI芯片配套项目，到生益电子的19亿元智能制造项目，高端产能的竞争才刚刚拉开序幕。

随着AI、新能源汽车等需求持续爆发，这场由技术升级推动的行业盛宴，还远远没到结束的时候。各位投资者，这可是要睁大眼睛看仔细了！

本文不构成投资建议，入市需谨慎！

来源：财经大会堂