摘要：三星在其未来的Exynos 芯片组中并非只采用2nm GAA工艺这一项技术进步，一份新报告显示，该公司将在系统级芯片（SoC）的 5G 调制解调器中集成一个神经网络处理单元（NPU）。简而言之，这款基带芯片将获得人工智能驱动的能力，而这对于实时、高效的卫星通信

据报道，三星在其未来的Exynos 芯片组中并非只采用2nm GAA工艺这一项技术进步，一份新报告显示，该公司将在系统级芯片（SoC）的 5G 调制解调器中集成一个神经网络处理单元（NPU）。简而言之，这款基带芯片将获得人工智能驱动的能力，而这对于实时、高效的卫星通信至关重要。

苹果公司曾在iPhone 14上推出了这项救生功能，并将其命名为 “Emergency SOS via satellite”。根据最新报告，三星等公司将对该功能进行优化，但三星尚未在其 Galaxy 系列智能手机中推出类似功能。或许，明年的Exynos 2600芯片在为多款设备提供动力时，将开启一个新的开端。

有报道称，三星半导体部门的一位高管近期与 SpaceX 进行了会面，此次会面的目的是讨论一款新型Exynos 系统级芯片（SoC）的开发进展。该芯片能以最短时间与低轨道卫星交互，有望颠覆现有的通信行业。不愿透露姓名的分析师推测，三星正试图通过一款Exynos 芯片组进入 SpaceX 正在构建的供应链，该芯片组的 5G 调制解调器将集成神经网络处理单元（NPU）。目前，现有系统级芯片在直接与 10000 颗低轨道卫星通信并向智能手机传输信息方面存在局限性。

简而言之，这款调制解调器将获得更强的人工智能能力，不仅能预测卫星运行轨迹、实时反馈波束状态，还能最大化信号强度。与以往一样，关于这款Exynos 芯片组的更多细节尚未公布，尤其是这款芯片是否为Exynos 2600。此前有传言称，Exynos 2600将搭载独立 5G 调制解调器，这可能会降低芯片组的效率。

据业界消息，三星电子代工业务部目前正利用最尖端的 2nm工艺量产 “Exynos 2600”。该芯片组将搭载于计划明年初发布的 “Galaxy S26 系列” 手机中。考虑到上一代产品 “Exynos 2500” 未用于 Galaxy S25 系列，仅适配折叠屏手机 Z Flip7，此次回归对业界具有重要意义。

当然，Exynos 2600的搭载比重有限。一位知情人士表示：“以初始产量计算，Exynos 2600的晶圆供应量约为 1.5 万片。” 这一数量预计相当于明年 Galaxy S26 系列总产能的 30%。

据悉，用于生产Exynos 2600的代工 2nm工艺良率目前仍停留在 30% 左右，但应用处理器（AP）领域的良率已得到大幅改善。知情人士表示：“AP 的芯片尺寸较小，在良率方面相对有利，目前已知良率已提升至 50%。” 芯片尺寸越小，同一晶圆上可生产的合格产品数量就越多，生产效率也随之提高。预计此次Exynos 2600的量产将进一步缓解三星电子代工业务部的亏损幅度。

针对Exynos 2600，目前三星唯一透露的重要信息就是Exynos 2600 NPU将较上一代SoC实现大幅性能提升。该芯片组可能采用 “1+3+6” 的核心集群架构，但此前的单核与多核测试成绩并未体现出Exynos 2600的真实性能。

幸运的是，更新后的单核与多核测试成绩已出炉，结果相当亮眼，尤其是多线程表现，Exynos 2600的多线程性能与降频版的骁龙 8 Elite Gen 5 相当。在最新测试结果中，单个性能核心的运行频率为 3.80GHz，三个高性能核心的运行频率为 3.26GHz，最后六个能效核心的运行频率为 2.76GHz。核心数量的增加是Exynos 2600在多核性能上具备优势的原因，但核心数的增加可能会对能效产生不利影响，并提高功耗。

三星将通过 “热传递阻隔（Heat Pass Block）” 技术解决Exynos 2600的发热问题。三星降低芯片组不必要热量输出的第一种方式是采用更先进的制造工艺，这一方式已应用于Exynos 2600。第二种方式是采用不同的封装技术，三星曾在Exynos 2400上集成了 “扇出型晶圆级封装（FOWLP）”。因而Exynos 2600继续沿用 FOWLP 封装技术不足为奇，三星还将为其首款2nm GAA芯片引入 “HPB” 技术。该技术将起到类似笔记本电脑散热解决方案中散热器的作用。此外，三星可能会像苹果为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max所做的那样，为 Galaxy S26 系列改用铝合金机身，以提升热传导效率，而在这些设备中额外增加均热板则会是一项加分项。

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来源：半导体产业纵横一点号