摘要：2025年5月26日互动易：公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节。其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力，芯片设计公司广微集成、

10月24日，民德电子涨0.92%，成交额6214.36万元，换手率1.93%，总市值41.46亿元。

异动分析

第三代半导体+无人机+华为概念+无人驾驶+芯片概念

1、2025年5月26日互动易：公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节。其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力，芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smart IDM生态圈内企业及团队，均有碳化硅器件产品量产经验，相关技术储备丰富。

2、根据2023年年报，,泰博迅睿为公司全资子公司，一家专注于为无人机,汽车电子,智能手机等行业客户提供电子元器件产品分销,技术支持和售后服务为一体的综合性解决方案的分销商;已与大疆创新,欣锐科技和世纪云芯等一系列知名企业建立了良好的合作关系.

3、2021年4月6日互动易回复：民德电子一直致力于为细分行业顶级客户、及业内中高端知名企业提供服务，并通过持续的技术研发不断实现进口替代，满足顶级客户需求。公司已在为包括华为、富士康、永辉超市、华润万家，以及大疆、佛山照明、海康智能、圆通快递等的多家知名企业提供产品。

4、自行科技专注于智能汽车电子领域,在基于嵌入式人工智能的ADAS及高度自动驾驶的产品方向上持续研发,以深度学习和FPGA为核心来构建高性能、低功耗、车规级的软硬件平台,2017年陆续推岀了满足智能汽车前装市场需求的核心模块和系统。

5、根据公司24年12月12日互动易：功率半导体器件属于“成熟制程、特色工艺”产品，需要产业链上下游的高度协同与合作，包括器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等。公司致力于打造的功率半导体产业smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。具体实施方面，公司在功率半导体生产环节采用持续滚动投入的方式，在前一阶段投资建设的产能投产后，保证公司现金流安全稳定的前提下，然后再新增投资，持续滚动提升产能。公司通过该模式，已完成了在功率半导体产业链硅片原材料生产企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克等核心生产环节的投资建设，上述企业目前均已步入量产阶段并持续扩产。

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资金分析

今日主力净流入-216.73万，占比0.04%，行业排名21/33，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入7.10亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1591.90万，占总成交额的0.8%。

技术面：筹码平均交易成本为26.24元

该股筹码平均交易成本为26.24元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位26.12和支撑位23.41之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳市民德电子科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号，成立日期2004年2月23日，上市日期2017年5月19日，公司主营业务涉及从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。主营业务收入构成为：信息识别及自动化产品77.98%，电子元器件产品11.97%，功率半导体产品10.05%。

民德电子所属申万行业为：电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ。所属概念板块包括：电子身份证、电子支付、移动支付、小盘、机器视觉等。

截至6月30日，民德电子股东户数1.68万，较上期增加20.84%；人均流通股7922股，较上期减少17.25%。2025年1月-6月，民德电子实现营业收入1.30亿元，同比减少19.17%；归母净利润1031.82万元，同比增长233.92%。

分红方面，民德电子A股上市后累计派现8019.62万元。近三年，累计派现2082.78万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，民德电子十大流通股东中，前海开源公用事业股票位居第十大流通股东，持股198.34万股，持股数量较上期不变。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经