摘要:近日,随着 中华人民共和国商务部贸易救济调查局(简称“商贸局”)要求美国多家半导体企业提交销售、成本、利润等敏感数据,以配合对美国原产模拟集成电路(IC)芯片开展反倾销调查,标志着中美在半导体产业链的较量进入一个新的维度。对中国而言,这不仅是一场贸易救济行动,
近日,随着 中华人民共和国商务部贸易救济调查局(简称“商贸局”)要求美国多家半导体企业提交销售、成本、利润等敏感数据,以配合对美国原产模拟集成电路(IC)芯片开展反倾销调查,标志着中美在半导体产业链的较量进入一个新的维度。对中国而言,这不仅是一场贸易救济行动,更是产业自主可控战略的重要组成部分;对美国企业而言,则是风险骤升——其在中国市场的地位、定价策略、供应链布局都可能面临新的不确定性。
本文将从以下几个方面进行分析:一、事件梳理;二、为何此次聚焦模拟IC芯片;三、中国国内企业与研究机构的切入态势;四、此举对全球半导体供应链及中美科技竞争格局的长远影响;五、关键观察点。
---
一、事件回顾:战略背景与调查脉络
2025 年9 月13 日,中国商务部正式宣布对美国原产部分模拟IC芯片启动反倾销调查,同时启动对美国在集成电路领域相关措施的反歧视调查。
根据官方公告,调查对象为美国出口至中国的“商品接口型IC芯片”(commodity interface IC)和“门极驱动型IC芯片”(gate driver IC),工艺节点在40纳米及以上。
据国内申诉方统计,自2022至2024 年,美国向中国出口涉案芯片数量增长约37%,而其平均出口价格同期下降约52%。
申诉指出,这些美国企业在中国市场的份额从2022年的约35%快速上升至2024年的约45%。
针对美国企业的具体名单,国内媒体指出包括 Texas Instruments Incorporated、 Analog Devices, Inc.、 Broadcom Inc. 以及 ON Semiconductor Corporation 等。
值得注意的是,这一举动恰逢中美即将在西班牙马德里进行新一轮贸易谈判之际。
而《华尔街日报》旗下《Barron’s》报道指出,该消息发布后,美国模拟芯片巨头股价出现下挫。
总的来看,这次调查具有三重意义:一是从贸易救济角度出发,针对进口产品价格、数量、对国内产业伤害等指标;二是从产业政策角度,是中国推动“国产替代”和“供应链自主可控”战略的重要一环;三是从地缘技术竞争角度,反制美国针对中国半导体的出口管制与技术封锁。
---
二、为何聚焦“模拟IC芯片”——背后的产业逻辑
为什么此次调查并非直接锁定最先进的高端芯片,而是选择了“模拟IC”这一看似“成熟节点/低端产品”领域?背后原因值得深入解析。
1. 模拟IC虽属“成熟节点”,但应用极其广泛
此次调查指向的接口芯片、门驱动芯片,多用于工业控制、车用电子、智能家电、通讯设备、能源储存、电源模块等场景。
例如,在智能家电或工业机器人里,可能使用 RS-485/CAN 芯片进行数据传输,使用驱动芯片控制功率MOSFET/IGBT的开关。中国国内产业链在这些环节具有一定基础,且国产替代空间大。
因此,虽然节点较“落后”(40 nm及以上),但其量大、价值链庞杂、对产业基础具有“土壤”作用,是本土产业突破的一个战略着力点。
2. 出口美国的“倾销”争议容易界定
国内申诉方提供的数据表明,从2022 年起,美国出口相关芯片价格大幅下降、而进口量却快速上升:2022年约11.59亿片,2023年约12.99亿片,2024年约15.90亿片。同期中国市场价格从约3.36 元/片降至约1.62 元/片。
基于这些变化,国内产业方认为美国企业采取低价策略、侵入中国市场,对国内厂商形成了“挤压”效应。
相比高端芯片领域“技术封锁、设备缺失、工艺瓶颈”等复杂因素,成熟节点的“价格+数量+伤害”维度更易开展反倾销调查。
3. 战略意义:夯实国内产业基础,构建“底层”供应链安全
在中国提出“双循环保供链”“产业链安全”战略的背景下,虽然先进制程依然是突破难点,但“底层环节”同样不可轻视。通过限制进口、提升国产替代,可在车用电子、工业控制、智能制造等关键应用场景中减少对外依赖。
同时,此次调查也传递出一个信号:中美博弈不仅体现在5 nm/2 nm的最前沿,更蔓延至“基础大规模应用”的芯片环节。对于中国企业而言,这正是一个机会窗口。
---
三、中国国内产业与研究机构应对态势及进展对比
针对上述背景,中国国内在模拟IC、功率器件、车用/工业电子芯片等领域的发展正加速。以下从企业、研究机构、产业政策三方面进行简要对比和分析。
企业层面:国产模拟/功率芯片迎来突破窗口
以 英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(Innoscience)为例,该公司专注氮化镓(GaN)功率器件,是国内这一细分领域的佼佼者。
虽然其产品并非直接“模拟IC”,但反映中国产业在“功率与电源管理”“成熟节点功率芯片”方向已有明显积累。
此外,国产模拟IC设计公司以及车规级、工控级芯片厂商近年也在加大投入,抢占应用侧市场。国内机构对国产替代的政策支持、资本推进力度都明显加码。
研究机构/战略层面:强化底层技术支撑
在科技政策层面,中国已明确将集成电路及其下游应用列为关键突破方向。与国外对中国高端芯片出口限制不同,中国在模拟/功率/车规电子芯片上的研发门槛相对较低、可控空间更大。
根据学术研究,近年来中美在科技合作与知识流动中的摩擦正在集中在某些技术密集型领域,且中国正在通过自主研发、专利积累、产业链整合降低“被动依赖”。
产业政策:国产替代+进口替代成为主旋律
中国政府及行业协会对本次调查表示支持。例如, 中国通信企业协会 表态坚决支持政府依法对美国相关产品和措施开展调查。
在国家“十四五”规划、“新型基础设施建设”、新能源汽车、智能制造等趋势推动下,对工业控制、车规电子、功率管理、通信接口芯片的需求正在快速增长。国产厂商因此迎来需求红利。
---
综上,中国国内在此次模拟IC领域的产业布局并非被动,而是正在积极迎接这一结构性机遇。对于美国厂商提出的数据问卷,更像是中国方面撬动产业结构调整、推动国产替代、强化供应链安全的一次“策略性出招”。
---
四、中美半导体供应链与科技竞争格局的长远影响
此次事件不仅是单一产品类别的贸易调查,而是中美科技经济竞争中的一个“信号节点”。其长远影响可从以下几个维度来探察。
1. 全球供应链重新塑造:从“先进”回到“成熟”再到“应用”
过去几年,中美在高端制程、先进逻辑芯片、AI推理芯片等方向对抗激烈。美国通过出口管制封锁中国获得先进制程设备、AI加速器等。
而此次中国选择了“成熟节点+大量应用环节”的模拟IC进行调查,表明供应链竞争不再只聚焦“最先进”制造,而是“高量级”、“高频次”、应用面广的模块。正如有评论指出:“虽然此次锁定的是40 nm及以上节点的模拟IC,但其量、面、价的挑战,对国内产业伤害更直接。”
未来全球半导体供应链可能进入多层次分化:顶层先进节点受制于极高门槛与地缘限制;中层成熟节点/应用侧则成为各国抢夺的主战场。中国在这条中层路径上的动作或将加速。
2. 市场准入与定价权的新博弈
美国厂商在中国市场曾长期凭借规模、品牌、技术优势取得高份额。但此次中国调查以“低价倾销”“市场份额上升”“抑制国内产业”为由,可能导致美国企业在中国市场的定价、渠道、份额受到波动风险。
若最终认定倾销成立,中国可能对相关美国芯片征收反倾销税或其他限制措施。对于美国企业而言,这意味着不得不重新评估其对华定价策略、供应链布局、甚至生产基地选择。
从国内角度,中国厂商将借此机会加快典型替代,增强在工业控制、车规、通信基础设施等领域的话语权。
3. 技术竞争进入“量供/替代”阶段
虽然高端芯片仍是技术竞争的焦点,但随着中国在AI芯片、功率器件、通信芯片等方面的突破,其技术竞争维度正在扩展。比如,在中国内部,国产车规级芯片、工业控制芯片的研发投入在上涨,显示出“替代即正义”的战略态度。
在这一背景下,美国过去强调“先进制程为核心”可能不再是唯一制胜路径。控制成熟节点、构建完整生态、占据应用场景同样关键。中国此次借反倾销工具出手,亦是一种“产业政策+贸易救济”联动的体现。
4. 地缘政治与技术冷战背景下的产业自主可控
近年来,美国对中国半导体产业频繁采取出口管制、实体清单、投资限制等措施。中国方面多次强调,国产替代、供应链自主可控是“国之大者”。
此次调查正是在此背景下的具体动作。通过法律化、规则化的贸易救济程序,中国一方面回应美国“技术围堵”,另一方面为国产替代提供“空间”与“时间”。
从长远看,如果中国在中下游大量应用场景获得更强自主能力,那么在未来科技竞争中,其议价能力、产业韧性都将提高。
---
五、关键观察点:未来18 个月值得跟踪的六个维度
为了把握这场博弈的走向,以下六个观察点尤为关键:
1. 调查结果及临时措施
据公告,此次反倾销调查预期于2026 年9 月13日结束,特殊情况下可延长6 个月。
但在调查结束前,中国方面可能依据初步证据征收临时关税或采取临时监管措施。若美国企业未及时应对,将承担被动风险。
2. 美国企业对华策略调整
包括定价、供应链本地化、研发转移等。如果美国厂商决定降低对华依赖、转向东南亚或其他地区生产,其成本结构及竞争力都可能受到影响。美国模拟IC巨头是否会调整中国市场战略值得关注。
同时,中国国内客户是否会倾向国产替代,是市场结构变化的重要信号。
3. 中国本土模拟/接口/门驱动芯片厂商的加速表现
若中国本土厂商在该细分市场实现量产突破、获得客户采纳,将直接改变进口结构。在这一点上,可关注国内设计厂商、封测厂商、应用厂商之间的协同情况。
4. 下游应用市场变化情况
模拟IC广泛应用于汽车电子、工控自动化、新能源、智能家电等。观察中国在这些领域的采购政策、优先采购国产芯片的政策倾斜将尤为重要。如果政府或大型企业开始“倾向国产”,国产替代速度将加快。
5. 中美下一轮贸易谈判及科技政策走向
此次调查与中美贸易谈判同步。未来美国可能以更灵活的出口管制或补贴政策回应,中国可能以更多产业救济措施配合。整个科技冷战背景下,双方博弈将持续。
中国是否会在规则上进一步打开手脚(例如采购国产芯片优先、产业补贴、进口限额)将成为政策风向。
6. 全球供应链重构与转移效应
美国厂商若面临对华出口壁垒提升,可能转向印度、东南亚、墨西哥等地区。中国本土产业链亦可能加速“内循环”或“区域化供应”。观察这些转移趋势,对全球半导体产业版图理解意义重大。
---
结语
此次中国对美国模拟IC芯片发起反倾销调查,不仅是一次贸易措施,更是产业战略的具体体现。它反映出:在中美科技竞争中,焦点正在从“极致先进”回向“规模应用+基础元件”环节;从“单纯技术封锁”转为“产业链定价权+供应链话语权”的综合竞争。
对于中国而言,通过此类措施争取核心元件的国产替代、抢占应用端市场、提升产业自主可控能力;对于美国厂商而言,则面临必须在全球化战略与地区化重构之间做出选择。
未来18 个月,将是产业洗牌、供应链重塑、政策博弈集中爆发的时期。从模拟IC这样看似不起眼的细分领域出手,正显示出科技竞争的“深水区”其实就在我们日常看不到的那些基础元件里。
来源:智能学院