摘要：近段时间，A股市场光模块板块表现强势，CPO概念股屡次成为市场焦点。这一现象背后是多重利好的叠加：中国生成式AI用户规模已突破5.15亿人，海外大客户不断上修光模块采购计划。

近段时间，A股市场光模块板块表现强势，CPO概念股屡次成为市场焦点。这一现象背后是多重利好的叠加：中国生成式AI用户规模已突破5.15亿人，海外大客户不断上修光模块采购计划。

在AI算力需求呈指数级增长的推动下，CPO（共封装光学）技术正从概念走向产业化落地，引领一场光通信领域的技术革命。随着全球数据流量的持续爆发，传统可插拔光模块逐渐逼近传输极限，CPO技术凭借其高集成度和低功耗优势，正成为下一代数据中心网络设备的核心演进方向。

CPO技术：突破算力功耗瓶颈的关键

共封装光学（CPO）是一种革命性的光电封装技术，它将光学引擎和交换芯片共同封装在一起，从而大幅提升数据传输效率并降低功耗。

传统可插拔光模块已逼近传输速率与能耗比的物理极限，而CPO技术凭借其高集成度优势，正成为解决AI算力功耗危机的关键技术路径。

AI大模型训练对算力的渴求，正在迅速榨干数据中心的功耗预算。更严峻的是，基于现有技术的光学收发器功耗预计将增长近10倍。这种不可持续的增长，迫使全行业寻找技术出路，而CPO正是被寄予厚望的解决方案。

简单来说，CPO技术通过将光引擎与交换芯片紧密封装，能够将互连功耗降低高达70%，这正是应对当前算力功耗瓶颈的关键所在。

商业加速：量产时间表远超预期

在英伟达等巨头的强力推动下，CPO商业化进程远快于行业预期。产业链调研显示，CPO产业链已接近爆发临界点，2025年下半年即将量产，2027年进入规模化转折期。

CPO技术的发展路径比预期更清晰，它不是一个颠覆者，而是一个高价值的催化剂。市场此前对“颠覆”的恐慌被过度放大了。CPO并非要“取代”现有供应链，而是创造了一个增量市场，现有光学供应商依然在其中扮演着不可或缺的角色。

数据显示，可插拔收发器市场在未来数年仍将是绝对的主力。CPO与传统可插拔光模块将在未来数年形成互补共存的局面。

产业链核心标的分析：技术与路线的差异化竞争

在CPO技术引领的产业变革中，不同上市公司根据自身技术积累和战略判断，选择了不同的发展路径。

中际旭创：技术领先的全球龙头

中际旭创作为全球光模块龙头，深度绑定英伟达、亚马逊等头部客户。公司采取的是硅光技术路线，自研硅光芯片良率达95%，1.6T硅光模块通过英伟达认证并小批量交付。

中际旭创与英伟达联合开发3.2T CPO原型机，采用硅光加CPO方案功耗较传统可插拔模块降低30%。公司的优势在于技术全面领先，尤其是在1.6T及以上超高速市场优势明显；劣势则可能是对海外市场依赖度较高。

新易盛：差异化竞争的挑战者

新易盛则选择了差异化竞争路线，集中发展LPO（线性驱动可插拔光模块）技术。公司推出800G LPO光模块，取消DSP芯片后功耗显著降低。

新易盛全球首发支持多芯光纤的800G模块，1.6T产品通过亚马逊认证。公司的优势在于LPO技术适配国内算力需求，不用依赖海外的DSP芯片，成本控制能力出色；劣势是在CPO核心技术的布局上相对落后。

华工科技：液冷CPO光引擎的先行者

华工科技全球首家实现3.2T液冷CPO光引擎量产。公司采用硅光集成加Chiplet架构，能效表现优异。

华工科技的独特优势在于液冷技术与CPO的结合，满足了高密度数据中心对散热的苛刻要求；但其全球市场份额与头部企业相比仍有差距。

剑桥科技：研发进展与商业化落地的理性看待

关于剑桥科技的CPO业务，需要根据公司最新公告和公开信息进行客观分析。

公司在其2025年8月28日披露的《股票交易风险提示性公告》以及后续多份公告中明确表示：“公司目前不生产含CPO技术的芯片”，CPO相关核心部件光引擎与外置光源ELSFP分别处于合作研发和设计阶段，尚未产生业务收入。

与此同时，公司在路演活动中也展示了其在CPO领域的研发进展，包括1.6T CPO光引擎、3.2T CPO光引擎预研样机等。这表明公司正在积极进行CPO技术研发，但尚未形成商业化量产和收入。理性看待这种研发进展与商业落地之间的距离，关注公司官方公告中提示的“业务落地的不确定性风险”。

天孚通信：光引擎领域的关键支点

天孚通信是光引擎领域的核心供应商，为英伟达独家供应商，净利率增速超80%。

公司在全球高速光模块市场占有率超30%，1.6T硅光模块量产领先。作为CPO产业链中关键环节的供应商，天孚通信的优势在于其技术壁垒和客户粘性；风险则在于技术路线变化可能对其产品需求造成影响。

源杰科技：光芯片领域的专注者

源杰科技在激光器芯片领域技术积累深厚。针对CPO所需的激光器产品，公司有相关产品储备，其CW大功率激光器技术可应用于CPO技术领域。

公司的优势在于专注于光芯片这一核心环节；挑战则是在CPO整个技术链中参与环节相对有限。

竞品分析：LPO技术的挑战与局限

LPO（线性驱动可插拨光模块）作为CPO技术的重要竞品，通过线性直驱技术替换传统的DSP，实现系统降功耗、降延迟的优势。

目前SerDes主流规格112G很快升级到224G，LPO无法跟上224G SerDes的要求。部分DSP领域较弱厂商推进LPO方案，以绕开DSP短板。

相对于LPO，CPO注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景，能满足高速数据传输需求，且在适配未来高规格SerDes方面可能比LPO更具潜力。

预期差挖掘：市场认知与现实差异

预期差一：国产厂商参与度。市场普遍存在对国内厂商CPO参与度的预期差。国内头部企业有望凭借其在CPO领域的数年积累成为核心产业链的重要参与者。

国内光通信产业链在全球优势明显，中际旭创、天孚通信、新易盛等企业与海外大客户长期深度沟通需求，共同研发推进产品创新。

预期差二：CPO业务盈利能力。市场此前担心CPO是“难啃的骨头”会拉低利润，但事实恰恰相反。行业数据显示，CPO业务的毛利率将显著高于公司平均水平。

预期差三：技术演进路径。市场普遍认为CPO将快速取代可插拔光模块，但现实是两种技术路线将长期共存。

但可插拔光模块市场也在持续增长，预计到2027年全球光模块（含1.6T规格）需求达1亿只。

风险提示：乐观前景下的潜在暗礁

技术路线风险。CPO面临线性驱动可插拔光模块等替代技术的竞争。LPO技术在降低功耗方面也有显著效果，且兼容现有生态系统，已成为CPO技术的有力竞争者。

产业链风险。定价压力是行业的长期挑战。尽管新一代技术能带来短期议价能力，但价格侵蚀的压力始终存在。

客户垂直整合——系统设备商未来可能寻求垂直整合光学组件，以进一步压缩成本，这将直接威胁到上游供应商。

公司特定风险。部分企业在新兴技术领域布局进展需要理性看待。投资者应关注业务落地的不确定性风险，避免过度解读相关业务对短期业绩的影响。

未来展望：黄金交汇点下的投资机遇

2025年的CPO产业正处于技术突破、国产替代与需求爆发的黄金交汇点。

从数据看，中国AI用户规模与本土芯片自给率的双增长已为行业奠定坚实基础；而1.6T光模块的需求上修则直接印证了算力基础设施升级的迫切性。

随着超大规模数据中心建设加速及国产化率提升，具备光芯片、高速光模块量产能力的企业有望在新一轮产业浪潮中占据先机。

机构对行业龙头给出了更积极的评估，随着CPO技术的成熟，其作为核心供应商的地位更加稳固。

投资逻辑与风险提示：核心投资逻辑在于中国生成式AI用户规模已达5.15亿人，海外大客户不断上修光模块采购计划，技术迭代与国产化加速形成共振。

需要注意的风险因素包括贸易摩擦加剧可能影响供应链，行业竞争加剧导致价格压力，以及新技术路线替代风险。

光通信行业正从一个由技术颠覆恐惧主导的市场，转变为由AI驱动的强劲基本面所支撑的市场。

那些能够在这场技术演进中，凭借核心技术实力成功卡位、并享受更高利润率的头部玩家，有望在CPO产业化浪潮中占据先机。

来源：运筹帷幄天地财经