摘要：来自交易信息汇总：10月21日主力资金净流出95.82万元，散户资金净流入792.13万元，占总成交额9.92%。来自机构调研要点：公司规划明年底实现12英寸外延片产能10万片/月，其中6万片用于CIS，4万片用于POWER，并持续推进28nm逻辑用外延片研发
截至2025年10月21日收盘，上海合晶报收于23.0元，上涨1.86%，换手率1.02%，成交量3.48万手，成交额7983.14万元。
来自交易信息汇总：10月21日主力资金净流出95.82万元，散户资金净流入792.13万元，占总成交额9.92%。来自机构调研要点：公司规划明年底实现12英寸外延片产能10万片/月，其中6万片用于CIS，4万片用于POWER，并持续推进28nm逻辑用外延片研发。资金流向10月21日主力资金净流出95.82万元，占总成交额1.2%；游资资金净流出696.31万元，占总成交额8.72%；散户资金净流入792.13万元，占总成交额9.92%。
公司目前拥有三个生产基地：扬州合晶生产6英寸和8英寸晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8、12英寸长晶、切磨、抛光等一体化环节。短期目标为明年底实现12英寸外延片产能10万片/月，其中4万片/月用于POWER，6万片/月用于CIS；郑州二期新增6万片/月12英寸外延片产能，主要用于CIS，预计今年底小规模量产，明年一至二季度逐步放量。长期规划包括推进逻辑用P/P-28nm外延片研发送样，未来实现10万片/月P/P-用外延片量产，并规划建设郑州三期项目。公司在8英寸产品领域聚焦超重掺长晶、多层梯度外延、超厚外延等技术研发，力争成为行业标杆；在12英寸领域主攻55nm CIS和28nm LOGIC高端应用。客户覆盖全球前十大的7家晶圆代工厂及6家功率器件IDM厂商，包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。采用分步建设策略，从4英寸逐步扩展至12英寸，由POWER延伸至CIS再到P/P-逻辑领域，降低资本投入风险并积累技术和运营经验。折旧压力通过“以8寸支持12寸”方式缓解，依靠上海晶盟和郑州合晶一期较低折旧的老厂盈利支撑新产线发展，同时12英寸线分三期建设，减轻财务压力。毛利率优于同行主要得益于差异化竞争策略，依托20年以上技术沉淀、高质量产品与优质客户资源，规避国内同质化竞争。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
来源：证券之星一点号
