电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益

摘要：PCB应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的

1.1 PCB 为“电子产品之母”，高多层板及 HDI 市场表现较好

PCB应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、航空航天、工业控制、医疗器械等领域，在绝大多数电子产品中是不可或缺的一环，因此被称为“电子产品之母”。

PCB的分类可从线路图层数、产品结构和产品用途三方面来看。按线路图层数分为单面板、双面板和多层板；按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板；按产品用途分为通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控设备板、医疗器械板、汽车电子板和航空航天板。

算力加速发展推动AI PCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求。AI算力建设加速，服务器及架构迭代升级，英伟达等芯片巨头持续推出Blackwell系列等先进 GPU架构，同时谷歌、Meta等科技巨头加速布局自研ASIC芯片领域，二者共同倒逼PCB 在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以AI服务器为例，GPU板组扩容使PCB层数从常规8-12层向16+层演进，英伟达GB200的Blackwell架构GPU更需20层以上多层HDI板匹配其超高算力，且均需采用低损耗覆铜板确保信号完整性；CPO技术渗透催生对HDI板及刚挠结合板的需求，ASIC芯片的先进封装技术如FC-BGA等，也对PCB 的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出全新挑战，而HDI板凭借高布线密度等优势成为支撑复杂芯片功能的优选方案，整体显著提升了PCB行业的制造难度和价值量。

高多层板及HDI市场表现较好，增速相对较快。1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16 层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。（2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长18.8%。 2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%。苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

1.2 PCB 产业链涉及范围较广，覆铜板在 PCB 材料成本中占比较大

PCB产业链涉及范围较广。PCB产业链上游主要为设备及材料，其中设备主要包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等，材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等；中游为PCB的制造，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等；下游广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。

覆铜板在PCB材料成本中占比较大。从上游原材料情况来看，PCB成本结构中，占比最高的是覆铜板，达27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

2.1 受益于 AI 算力需求拉动，全球 PCB 市场规模稳步增长

AI算力建设高景气，推动全球PCB行业规模稳步增长。人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年全球PCB市场规模达 946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。

2.2 我国 PCB 产值规模全球领先，出口规模持续增长

我国PCB行业产值全球领先。据Prismark数据统计，预计2025年，我国PCB行业同比增长率达8.5%，其中18层及以上多层板的增长表现尤为强劲，同比增长率预计为 69.4%，有望推动我国在该细分市场的份额突破50%；同时，我国在高密度互连（HDI）板与柔性电路领域也呈现较好的增长态势。展望后市，高多层板及HDI等高端PCB，以及大尺寸先进基板的需求有望攀升，成为驱动全球PCB市场发展的核心力量。在此期间，我国仍将以显著优势维持全球PCB最大生产地区的地位，其产量占全球总产量的比重将超过一半。据Prismark数据预测，未来我国PCB行业复合年均增长率预计为3.8%，或将大幅低于全球行业5.2%的平均水平。从全球区域增长格局来看，预计增长最为强劲的地区将是亚洲（不含中国与日本），尤其是东南亚地区，亚洲PCB行业预计复合年均增长率为7.8%，其增长动力主要来源于PCB供应商为寻求中国以外的替代生产基地而开展的投资布局。

我国PCB产业出口规模持续增长。2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长，7月出口额再创2024年以来月度新高。受益于AI算力产业链加速建设，印制电路板行业持续保持高景气发展态势，2025年7月我国PCB出口额为171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，再度刷新2024年以来月度新高。

2025年7月四层以上的多层板出口增长动能更强。分层数来看，2025年7月四层及以下 PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10%，表明低层板出口动能有所恢复；同月，四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比大幅增长54%，多层板出货增长动能较强。整体来看， 2025年1-7月四层及以下PCB出口金额累计 400.33亿元，同比下滑10%；同期，四层以上PCB出口金额累计635.28亿元，同比增长 46%。

2025年7月四层以上的多层板平均每块出口金额持续提升，四层及以下的低层板平均每块出口金额有所回升。从不同层数的出口情况看，2025年7月我国四层以上PCB平均每块出口金额为20.40元，同比增长29%，环比增长7%。同月，我国四层及以下PCB平均每块出口金额为1.30元，同比下降19%，但环比回升26%。

3.1 AI、机器人及汽车电子等新兴领域有望拉动高端 PCB 需求增长

从PCB下游应用领域来看，服务器&存储、汽车电子等新兴领域增长较快。根据 Prismark和灼识咨询数据统计，从PCB下游各应用领域来看，近年来服务器/存储及汽车电子等新兴领域增长较快，服务器/存储PCB产值从2020年59亿美元增长至2024年 109亿美元，2024年占总产值比重为14.8%，预计2025产值达到122亿美元，占总产值比重提升至15.5%；汽车电子PCB产值从2020年65亿美元增长至2024年92亿美元，2024 年占总产值比重为12.5%，预计2025年产值达99亿美元，占总产值比重提升至12.6%。其他领域如手机、计算机、其他消费电子等，PCB产值整体维持稳中有升的态势。

服务器/存储及汽车电子PCB有望保持较高的复合增长率。根据Prismark和灼识咨询数据统计，2020年-2024年全球PCB产值主要以服务器/存储、汽车电子领域保持较高增速，分别为16.7%、9.2%；预计2024年-2029年服务器/存储、汽车电子领域有望保持较高增速，分别为10.0%、6.1%。手机、计算机、其他消费电子领域在2024年-2029 年复合增速有望转正，预计分别实现5.3%、3.9%、3.4%的增速。

服务器市场出货高景气，推动PCB需求增长。未来五年，PCB需求增长的主要动能来自 AI系统与服务器，服务器内部包含主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格部件的PCB；在人工智能、高性能计算等技术驱动下，Deepseek等开源大模型大幅降低了运行大模型的算力门槛，推动大模型快速在各行业部署，进而带动智算中心及服务器需求持续快速增长。据中商产业研究院数据统计，2024年中国服务器市场规模为2492.1亿元，同比增长41.3%，其中AI服务器市场规模为560亿元，同比增长14.3%，预计2025年服务器市场规模增长至2823.5亿元，同比增长13.3%。服务器市场出货维持高景气，AI服务器升级推动PCB向高层数、高密度、高传输速度方向迭代，有望推动服务器PCB需求增长。

交换机市场规模稳步增长，有望拉动PCB需求。通信设备是指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，涵盖通信基站、路由器、交换机、基站天线、射频器件和骨干网传输设备等，目前其对PCB的需求以多层板为主；5G通信设备对高频高速PCB工艺和材料要求更高，既需要低功耗、高功率密度电源，又因数据传输量提升需高速芯片搭配高多层板产品，这使得利于信号高速传输的高频高速板需求量大幅上升，以交换机为例，随着芯片性能及数据吞吐速率要求提升，800G交换机加速渗透，为满足其数据传输需求需使用多层PCB保障信号高速稳定传输，进而带动交换机领域PCB量价齐升。交换机是计算机网络中的核心设备之一，据中商产业研究院数据统计，PCB在其成本构成中占比约7%。近年来，中国交换机市场规模维持稳中有升的态势，2024年达423.6 亿元，同比增长6%，预计2025年市场规模增长至444.8亿元，同比增长5%。交换机市场规模稳步增长，有望拉动交换机PCB需求。

AI+消费终端有望加速渗透，拉动PCB行业需求增长。消费电子用PCB产品多具备大批量、轻薄化、小型化特性，主要包括单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板及FPC 板；消费电子产品则呈现覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类持续涌现的特点，每一轮新消费热点的出现都会推动消费电子产品迭代升级，进而拉动 PCB行业需求增长。随着AI应用快速发展，终端设备向轻薄短小、高频高速方向演进，而HDI板与FPC板既更能满足终端设备轻薄短小的需求，在高频高速信号传输上也具备优势，其用量有望进一步提升。据Canalys预测，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的18%，2029年将激增至57%，AIPC、AI眼镜等AI+消费终端亦有望加速渗透，与之对应的HDI板和FPC板市场也有望实现高速增长。

汽车电子化及智能化驱动车用PCB价值翻倍增量。电动机电控系统主要由整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三大动力控制系统组成，PCB的价值增量主要源于此，其中BMS因架构复杂需大量使用PCB且工艺要求高，平均用量3-5 平米、单体价值较高；从PCB使用面积看，传统燃油汽车为0.6-1平方米/车，高端车型2-3平方米/车，新能源汽车则达5-8平方米/车，佐思汽研数据显示特斯拉Model3的 PCB总价值量在3000-4000元之间，约为普通燃油车的5-6倍；中国市场上，新能源汽车渗透率持续提升，辅助驾驶从L2向L3级过渡，高阶智能辅助驾驶有望于2025年普及到10万元售价以上车型，这或将带动汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱和800V高压三电系统等主要部分的PCB用量和规格升级。

机器人应用有望加速落地，提振PCB需求。近年来，随着人工智能、传感器技术、材料科学和电机控制的飞速发展，人形机器人正从实验室走向实际应用，成为全球科技领域最受关注的前沿方向之一。据中商产业研究院数据统计，2024年全球人形机器人产业规模达到约34亿美元，同比增长57.41%，预计2025年全球人形机器人产业规模将达到53亿美元，2028年达到206亿美元。PCB作为机器人中不可或缺的组件之一，有望充分受益于机器人产业趋势浪潮。

3.2 PCB 厂商业绩表现较为亮眼，国内厂商领先布局高端 PCB 产品

PCB厂商业绩表现亮眼。我们选取申万印制电路板行业中，2025年H1营收排行前十位的公司观察业绩情况，2025年H1前十位PCB厂商营收均实现同比增长，其中生益电子、胜宏科技、沪电股份增速较高，分别为91.0%、86.0%、56.6%；2025H1归母净利润方面，除景旺电子外其余厂商均实现同比增长，其中生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股增速较高，分别为452.1%、366.9%、57.2%，归母净利润增速大于营收增速，表明盈利能力大幅提升，整体业绩表现较为亮眼。

国内PCB公司业务底蕴积累深厚，有望充分受益于AI算力建设需求。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术快速发展，我国PCB企业通过持续的技术研发与创新，不断提升产品的性能与质量，满足市场对高性能、高可靠性和高密度PCB的需求。同时，技术革新也促进了PCB制造流程的自动化与智能化，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本，增强了本土企业的国际竞争力，有望充分受益于AI算力建设需求。

4.1 国内主流 PCB 厂商加速扩产，积极扩充高端 PCB 产能

国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子和景旺电子等国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

4.2 覆铜板受益于 PCB 扩产需求，国内 CCL 厂商积极布局

覆铜板有望受益于PCB扩产需求，产量稳步增长。覆铜板在PCB材料成本中占比较大，有望充分受益于PCB扩产需求。据中商产业研究院数据统计， 2024年中国覆铜板产量约为10.9亿平方米，同比增长6.9%，预计2025年中国覆铜板产量将增长至11.7亿平方米，同比有望增长7.3%。

目前我国已有多家企业在覆铜板行业积极布局。从覆铜板行业代表性公司业务布局来看，大部分企业以生产及销售普通刚性覆铜板为主，少部分仅企业生产及销售刚性覆铜板和挠性覆铜板，极少数部分专注于高频覆铜板及环氧树脂型覆铜板这些高技术产品。当前我国高频覆铜板行业已形成层次分明、梯队完善的产业格局，其中生益科技、中英科技和华正新材作为行业领军企业，依托其深厚的技术积累和规模化制造优势，持续引领行业发展方向；南亚新材、金安国纪和宝鼎科技等企业则通过深耕细分市场、强化产品差异化竞争力，在中高端应用领域占据重要市场份额；而耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业凭借敏锐的市场洞察力和创新技术研发能力，在特定细分赛道实现快速突破。

4.3 我国 PCB 设备市场规模较大，钻孔及曝光设备增速相对较快

PCB专用生产设备是服务于印制电路板制造领域的全流程先进生产装备。PCB专用生产设备的作业范畴覆盖从基板材料预处理到成品电路板最终成型的完整工艺链条，依托精密加工与检测技术体系，精准满足各类PCB产品在多元应用场景下对高精度、操作稳定性及生产效率的技术需求。尽管不同PCB产品存在工序层面的差异，但其核心生产工艺环节均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等关键工序节点。在上述各工序中，PCB专用生产设备作为核心执行载体，对保障PCB产品的尺寸精度、电气性能及可靠性起到决定性作用；同时，PCB生产线的建设与运营需匹配大规模资本性投入。

PCB主要生产设备包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等。PCB专用设备行业价值链主要由上游供应商、中游制造商及下游参与者构成。上游供应商为PCB专用生产设备提供零部件及材料（包括机械构件、光学构件、控制电路及先进材料），并提供自动化控制、激光技术及AI数据分析等核心技术；中游为负责研发、生产及销售PCB专用生产设备的制造商；下游主要是PCB制造商，作为中游制造商的直接客户，其生产的PCB产品广泛应用于服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等领域。PCB主要生产设备包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等。

全球PCB设备市场规模稳步增长，我国PCB设备市场规模较大。根据Prismark和灼识咨询数据统计，全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约 70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将以8.7%的年复合增长率增长，达到约107.65亿美元。其中，我国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为5.6%，且我国PCB 专用设备行业市场规模预计到2029年有望以8.4%的年复合增长率增长，达到约61.39 亿美元。根据Prismark和灼识咨询数据统计，截至2024年，全球PCB专用设备市场方面，中国、中国台湾、日本、韩国与美洲等地区合计占据全球市场约89.5%的份额， 2020-2024年各区域年复合增长率分别为5.6%、4.6%、0.9%、2.1%及6.2%。同时，全球PCB专用设备行业正经历向新兴市场的战略转变，东南亚市场是该转变的主要枢纽，由成本竞争力、有利的贸易政策及区域供应链弹性推动，有望促使东南亚及其他新兴市场的PCB专用设备市场未来实现更快的增长。

钻孔设备及曝光设备价值量较大，预计未来增速较高。根据Prismark和灼识咨询数据统计，钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高，且在整个生产流程中具有关键重要性的两大类别，占整体设备市场规模分别约21%和17%。2024年全球钻孔设备及曝光设备市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，2025年有望分别增长至 16.37亿美元和13.39亿美元，同比增速分别为11.4%和11.2%。根据Prismark和灼识咨询预测，2024-2029年钻孔设备及曝光设备在各环节设备中增速相对较高，预计年复合增长率分别为10.3%和10.0%。