摘要：以Class 3为例（航天、汽车、医疗类），标准明确要求——功能关键区域禁止返修，包括BGA底层焊点、微孔连接、金手指等。只要破坏一次原始结构，哪怕补得再好，也视为不合格。

很多人觉得返修只是“补焊”，但在IPC体系里，它是一个完整的受控过程。
IPC-7711/7721就是专门针对电子组件返修与修改的标准文件，它定义了从操作工具、温度曲线、修补材料，到修复次数限制的细则。

先说结论：不是所有的板都能修。
以Class 3为例（航天、汽车、医疗类），标准明确要求——功能关键区域禁止返修，包括BGA底层焊点、微孔连接、金手指等。只要破坏一次原始结构，哪怕补得再好，也视为不合格。

其次，IPC还限定了返修次数：
焊盘脱落或走线断裂，可使用补铜片或导线修复，但同一区域不能重复修两次以上；
多层板的内层开路，只能使用“导通线+绝缘补强”方案，否则必须报废；
对于覆铜损伤，要求重新覆盖相同厚度的防焊层，并保证耐热≥260℃。

很多工厂口头说“能修”，但没形成标准化记录。
其实，IPC要求返修必须可追溯——包括操作者、工艺方法、使用材料、检测记录。
否则即使修好了，从审计角度看依然是“失控修复”。

最容易忽视的是：修改（modification）≠返修（rework）。
返修是为恢复原设计性能，修改是为改变设计。后者必须经客户批准，否则属于违规操作。
像常见的“飞线”“补接电容”“改接GND”都算修改行为。

来源：捷多邦