摘要：企查查APP显示，近日，上海亿存芯半导体有限公司发生工商变更，原股东长治市金伯乐汽贸汽配城有限公司、郝清山退出，新增圣邦股份为股东并持股77.54%，同时法定代表人变更为徐前江。据披露，亿存芯半导体是一家芯片设计企业，专注于高性能高可靠性非挥发性存储器、高品质

❶圣邦股份收购亿存芯半导体77.54%股权

企查查APP显示，近日，上海亿存芯半导体有限公司发生工商变更，原股东长治市金伯乐汽贸汽配城有限公司、郝清山退出，新增圣邦股份为股东并持股77.54%，同时法定代表人变更为徐前江。据披露，亿存芯半导体是一家芯片设计企业，专注于高性能高可靠性非挥发性存储器、高品质模拟和混合信号产品的研发和销售。（集微网）

❷比亚迪：马来西亚工厂将于2026年投产

近日，比亚迪在接受机构调研时表示，马来西亚当地建设组装工厂（CKD），预计将于2026年正式投产。马来西亚组装工厂的建设开启了比亚迪在马来西亚发展的新篇章，未来，将继续扎根马来西亚。比亚迪表示，公司承诺不仅体现在持续交付创新产品，更在于对马来西亚从本地组装到人才培养，再到电动出行的推广的电动生态的全面投入。（集微网）

❸南大团队研发出最高计算精度模拟存算一体芯片

从南京大学获悉，该校类脑智能科技研究中心研究团队提出了一种高精度模拟存内计算方案，并以此为基础，研发出一款基于互补金属氧化物半导体工艺的模拟存算一体芯片。测试数据表明，该芯片创下了模拟存内计算领域的最高精度纪录。（科创版日报）

❹新益昌发布具身智能机器人HOSON-Robot

10月12日，新益昌宣布正式发布具身智能机器人HOSON-Robot。新益昌表示，人形机器人业务已列为公司战略发展核心，随着HOSON-Robot初代机的发布和后续小批量的量产，公司将建立常态化研发迭代机制，持续在机器人“小脑”运动控制器、混合智能架构模型、关键零组件等领域推进研发升级迭代。（界面新闻）

海外要闻

❶苹果被曝正研发H3芯片和下一代AirPods

当地时间10月12日，据知名科技记者古尔曼报道，苹果正在为未来的AirPods开发新的H3芯片，旨在减少延迟并提升音质。古尔曼还表示，苹果计划为未来的AirPods添加更多健康功能，包括体温读取器。（每经网）

❷Imec启动300mm GaN项目，专注低压/高压功率电子器件

imec启动了一项新的开放式创新项目，专注于低压和高压功率电子器件的300mm GaN（氮化镓）技术。该项目旨在提升GaN器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。对于功率电子、半导体和代工生态系统领域而言，这一进展凸显了向300mm GaN晶圆加工的关键转变，这将加速GaN在汽车、数据中心和可再生能源应用中的普及。（集微网）

❸马斯克将目光投向世界模型

当地时间10月12日，据媒体报道，马斯克旗下xAI公司正加紧构建其世界模型，与Meta和谷歌等对手一同角逐下一代AI系统。据报道，xAI已从英伟达挖来了两位具备世界模型研发经验的AI研究员：泽尚・帕特尔(Zeeshan Patel)与何宜晖(Ethan He)，负责研发工作。据知情人士透露，xAI计划将世界模型应用于游戏领域，用于生成可交互的3D环境。这类模型未来也可能应用于机器人AI系统。（每经网）

来源：新浪财经