摘要：莫迪上台后，喊出“印度制造”口号，2021年还扔出100亿美元补贴方案，吸引外资建厂。富士康作为苹果代工大佬，早就在印度有手机组装业务，2015年就开始在那儿建厂，雇了好几万人。

这事儿得从印度想搞半导体说起。印度政府这些年一直推制造业升级，尤其是芯片这块儿，觉得人口多，劳动力便宜，能接棒中国成为下一个工厂大国。

莫迪上台后，喊出“印度制造”口号，2021年还扔出100亿美元补贴方案，吸引外资建厂。富士康作为苹果代工大佬，早就在印度有手机组装业务，2015年就开始在那儿建厂，雇了好几万人。

Vedanta是印度矿业和石油集团，野心大，想跨界玩芯片。2022年2月14日，两家签了备忘录，9月13日正式敲定合资，投资195亿美元，折合人民币1400亿左右，计划在古吉拉特邦建半导体和显示屏厂。

富士康占40%股，Vedanta占60%。这笔钱不小，项目要是成了，能产28纳米到65纳米芯片，还能带10万个就业岗位。印度那边热闹了，地方政府首席部长亲自主持签约，媒体炒得热火朝天。

合作一开始挺顺利。富士康有制造经验，Vedanta有本地资源，还想拉以色列Tower Semiconductor提供技术授权。

可没想到，2022年8月，英特尔把Tower买了，富士康的计划泡汤。Vedanta债务高，财务报表显示欠了不少钱，这让富士康开始犯嘀咕。

2023年初，合资公司向印度政府申请补贴，官员审了几个月，总是挑刺，说技术伙伴不靠谱，审批卡着不动。项目推进慢，土地圈好了，地基挖了，设备运来却堆仓库。

Vedanta经验少，设计方案改来改去，富士康觉得差距太大。加上印度基础设施跟不上，电力时不时断，运输延误，这些小事儿积累起来成大问题。富士康内部评估风险，觉得继续下去不划算。

2023年7月10日，富士康发声明，说退出合资，不再推进。声明没细说原因，就提双方有难以克服的挑战。Vedanta赶紧接盘，买了富士康的股份，公司变全资印度企业。

富士康强调，这是互同意的决定，还说会独立申请印度半导体补贴，继续投资。Vedanta也表态，项目不黄，已找好其他伙伴，要实现莫迪的芯片愿景。这消息一出，Vedanta股价跌2%，富士康股价倒涨1.3%。

印度政府反应快，电子信息技术部部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔在推特上说，这不影响印度半导体目标，双方还是支持“印度制造”。铁路部长阿什维尼·瓦伊什瑙也附和，说富士康和Vedanta都承诺继续参与。

外媒可没这么乐观。路透社报道，这对莫迪的芯片计划是打击，印度想成芯片大国，可三份申请里Vedanta-富士康是最重头的，现在黄了。

CNN说，富士康退出暴露印度建厂难，基础设施差，审批慢。福布斯分析，Vedanta财务问题和缺乏芯片经验是主因，富士康不想冒险。CNBC指出，新玩家进芯片市场门槛高，富士康这步棋失败，显示印度环境不友好。

印度半导体市场预计2026年达630亿美元，可到现在，没一个厂真正投产。其他申请如新加坡IGSS Ventures和ISMC财团，也卡在审批。

Micron 2023年6月投8.25亿美元建测试封装厂，总投资27.5亿，还得靠政府补贴。外媒直言，莫迪心碎了，这事儿戳破印度制造业泡沫。

话说回来，印度营商环境确实有痛点。世界银行排名，印度做生意容易度这些年升了，但外资抱怨多。审批流程长，官僚主义重，土地收购难，劳工法复杂。

电力供应不稳，工厂常停工，水资源短缺，铁路物流慢，这些基础问题没解决，高端制造难落地。Vedanta项目本想用STMicroelectronics技术，可印度政府要欧洲公司入股，STM不干，谈判僵持。

富士康退出后，印度形象受损，外资更谨慎。之前纬创2020年在印度厂闹薪资纠纷，工人砸设备，2023年卖给塔塔集团。

小米2022年被扣55.5亿卢比，说违规汇款。福特2021年关厂，亏几十亿走人。迪士尼2023年考虑卖印度流媒体业务。这些案子让外资觉得印度是坑，来了容易走不掉。

印度半导体路还长。政府2021年方案吸引申请，可到现在，真正落地少。莫迪2025年8月独立日讲话，又强调本土芯片，Vedanta成焦点。

可现实是，印度缺人才，供应链弱，依赖进口。全球芯片巨头如台积电、三星在印度建厂观望，觉得风险高。富士康退出暴露问题：合资容易崩，伙伴不匹配。

印度需改审批，投基础设施，提升教育，建生态链。否则，类似事儿反复，外资来去匆匆。富士康学乖，转小项目避险，Vedanta咬牙往前，成败未知。

这1400亿计划黄了，留一堆教训。印度想追中国越南，得实打实干活，光喊口号不行。富士康回大陆抱腿，印度继续招兵买马，看谁笑到最后。

来源：看电影看到死一点号