摘要：董秘回答(芯联集成SH688469)：尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm B
投资者提问：
公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品
尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。
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