摘要：根据ESD Alliance 的数据，EDA 和硅 IP 收入在 2025 年第二季度增长 8.6%，达到 50.89 亿美元，高于 2024 年第二季度的 46.855 亿美元。EDA总收入的增长得益于最大的工具领域 CAE 类别的出色表现，该类别比 202
来源 ：本文由半导体行业观察综合整理 。
根据ESD Alliance 的数据，EDA 和硅 IP 收入在 2025 年第二季度增长 8.6%，达到 50.89 亿美元，高于 2024 年第二季度的 46.855 亿美元。EDA总收入的增长得益于最大的工具领域 CAE 类别的出色表现，该类别比 2024 年第二季度增长了 17.2%。
“总体而言，这又是一个不错的季度，”SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines表示。“我们整体增长了8.6%，这很不错——虽然不是最高纪录，但仍然非常好。业绩中一些不寻常的方面包括，中国在经历了五个季度的下滑之后，现在已恢复正增长，但幅度很小，仅限于EDA领域。但在IP领域，增长仍然为负。此外，印度的增长确实相当可观。仅在过去的一年里，印度的IP销售额就从7000万美元左右增长到了1亿美元以上，相当强劲。台湾地区也表现强劲。由于中国市场，亚太地区曾经是推动一切的引擎。现在，台湾地区和印度的增长非常强劲，而中国大陆的增长则相对较弱。”
莱因斯指出，就全球知识产权而言，过去10个季度中有9个季度实现了正增长，因此这一势头持续强劲。“第三季度可能会比较有意思，因为有一些关于知识产权销售的公开活动。但就2025年第二季度而言，情况仍然不错。对于不含知识产权的EDA整体而言，这已经是第21个季度实现正增长，因此整个行业的统计数据相当不错。”
在 SEMI 追踪的其他类别中，将 2025 年第二季度的收入与 2024 年第二季度的收入进行比较：
计算机辅助工程收入增长17.2%，达到19.29亿美元；
IC物理设计和验证收入与2025年第一季度一样下降9.9%至7.019亿美元；
PCB和MCM收入增长7.8%至4.305亿美元；
半导体知识产权（SIP）收入增长 8.7%，达到 18.27 亿美元，服务收入增长 11.9% 至 2.012 亿美元。
按四个季度计算，总体增长率为10.4%，但亚太地区（主要是中国）的EDA和IP收入仅增长了7.2%，而美洲地区的增长率为14.1%。同期，欧洲、中东和非洲地区的增长率为10.7%。参见下图2。
最后，员工总数也在持续增长。报告追踪的公司在2025年第二季度全球雇佣了72,529名员工，比2024年第二季度的63,188名员工总数增长了14.8%，比2025年上一季度增长了12.6%。
半导体IP销售的一些盲点
过去二十年，半导体IP销售发生了翻天覆地的变化。数量不断增长，数字领域的流程也更加精细化和结构化。然而，模拟IP仍然是一个从根本上更具挑战性且标准化程度较低的领域，最佳实践仍在不断发展，买卖双方都面临着巨大的障碍。
如今，IP销售以数字产品为主，清晰的规格、自动化和验证流程有助于简化流程。数字半导体IP模块通常更易于集成和重复使用，这主要是因为业界已经建立了明确的方法体系来支持其开发和部署。
然而，模拟IP却没有这样的优势。它的设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，因此很难将其封装成一个通用的解决方案。
Tero Kainulainen 阐述道：“与可以跨多种技术综合的软数字 IP 不同，模拟 IP 必须针对特定的硅工艺节点进行强化、定制设计和验证。这需要使用预定义的工艺选项，而这些选项会直接影响性能并限制可移植性。” Kainulainen 继续说道：“因此，不仅设计工作量更大，客户还必须使其集成和系统要求与强化 IP 的工艺环境所设定的约束保持一致。”
虽然模拟IP的需求强劲，但其开发、销售和集成方式仍远非理想。“这不仅关乎设计模拟IP的技术能力，还关乎确保从开发到销售的整个流程都以客户可用的方式构建，”Heliö解释道。“这正是许多公司苦苦挣扎的地方。”
模拟IP销售的最大风险之一是想当然地认为它可以像数字IP一样被对待。许多业内人士尝试采用相同的商业模式和销售策略，却发现模拟IP需要的远不止一份许可协议。
半导体 IP 销售中最容易被忽视的方面之一是文档和支持。虽然原理图和数据表看似足够，但它们很少能提供客户真正了解 IP 在其系统中如何运作所需的深度信息。这种缺乏清晰度的情况常常会导致客户感到沮丧，并增加额外的工程工作量，有时甚至会导致集成半导体 IP 成为一种负担而非好处。
Kainulainen 解释说：“当来自不同供应商的多个 IP 模块组合在一起时，情况会变得更加复杂。设计假设、接口预期以及电气要求（例如干净的电源电压或精密的参考信号）的差异可能会导致细微但关键的性能下降。如果不深入了解每个模块的依赖关系和敏感性，确保无缝互操作性将成为系统级的重大挑战。”
半导体IP要想成为可行的长期解决方案，必须提供完善的文档、集成指南以及售后支持（如有需要）。第三方许可则进一步增加了复杂性，因为客户需要确定他们购买的产品及其性能。Heliö指出：“数据表并不能说明全部情况。真正的问题是，供应商能否超越文档，能否提供切实的见解、集成支持以及与客户进行真正的技术对话。”
销售半导体 IP 不仅仅是交付产品，更要确保 IP 能够惠及客户。这意味着不仅要改进设计本身，还要完善 IP 的开发、文档记录和支持的整个流程。
当前 IP 市场最大的缺陷或许在于，人们认为半导体 IP 可以简单地作为产品出售，作为一个独立的实体，客户必须自行决定如何实现。 实际上，成功的半导体 IP 销售需要一种更具协作性的方式，供应商需要了解客户的需求，并确保 IP 符合其特定的设计目标。
这就引出了一个根本问题：企业应该专注于提供丰富的半导体 IP 模块选择，还是应该投资数量更少但质量更高、支持更完善的解决方案？两者皆有必要，但真正的价值或许在于优先选择高价值、文档齐全且经过高度验证的半导体 IP 解决方案，而非单纯追求数量。这种方法可以确保客户无需费力地让 IP 模块在其设计中运行，而是获得经过精心封装、全面测试且满足其实际需求的产品。
至关重要的是，价值不仅仅在于交付。真正了解 IP 及其背景的专家提供的强大售后支持，往往是一次性成功与代价高昂的集成延迟之间的关键。从客户的角度来看，为高级支持分配预算不应被视为一项开销，而应被视为一项战略投资，它可以降低风险、加快产品上市时间，并最终保障系统性能。
Heliö 和 Kainulainen 都表示：“半导体 IP 市场正在不断发展，但仍有很长的路要走。” 开发和销售 IP 的公司需要对其产品承担更大的责任，不仅在设计方面，还要确保其半导体 IP 真正可用。这意味着要改进文档，提供更深入的技术见解，并致力于与客户进行真正的合作。随着行业的发展，那些认识到这些挑战并积极应对的公司将成为 IP 销售新标准的制定者。
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