摘要：2025年的存储封测行业像坐了过山车，一边是AI算力爆发带火HBM（高带宽内存）、DDR5等高端产品，订单排到明年；一边是传统存储需求疲软，低端产能面临过剩压力。国内存储封测四巨头——深科技、长电科技、通富微电、华天科技，近期的日子可谓天差地别：有的工厂24小
2025年的存储封测行业像坐了过山车，一边是AI算力爆发带火HBM（高带宽内存）、DDR5等高端产品，订单排到明年；一边是传统存储需求疲软，低端产能面临过剩压力。国内存储封测四巨头——深科技、长电科技、通富微电、华天科技，近期的日子可谓天差地别：有的工厂24小时连轴转还赶不完订单，有的却在加速砍掉低端产能、四处寻找新赛道。这种“冰火两重天”的背后，藏着半导体产业升级的底层逻辑，更预示着行业格局的新变化。
先把行业背景说透：存储封测不是简单的“打包芯片”，而是决定存储产品性能的关键环节，相当于给芯片“装大脑+接神经”。2025年这行的风口很明确，就是AI驱动的高端化——AI服务器对HBM3内存的需求同比暴涨300%，DDR5内存渗透率从去年的20%飙升到45%，而能搞定这些高端封装的企业没几家。与此同时，传统的DDR4、低端NAND封测却供大于求，加工费一年降了15%。这一涨一跌之间，四巨头的差距自然就拉开了。
深科技：HBM风口上的“接单接到手软”
在四巨头里，深科技绝对是2025年的“幸运儿”，甚至被业内调侃“躺着接单都忙不过来”。2025年上半年，公司存储半导体业务收入21亿元，同比增长25%，毛利率更是达到13.56%，远超行业平均水平。能吃到这波红利，核心是踩准了两个关键点：技术卡位和产能提前布局。
深科技的看家本领是DRAM封测，国内高端DRAM封测市占率高达28%，旗下沛顿科技早就通过了英特尔的DDR4认证，技术积累不是一天两天的。更关键的是，它提前押注了HBM赛道，专门建了HBM3专用产线，还完成了客户样品验证，良率居然追到了98.2%，和三星几乎持平。要知道，HBM封装的技术门槛极高，光是16层堆叠工艺就难倒了不少同行，而深科技能把8颗512Gb DRAM裸片做成1TB的“千层饼”，良率还能保持99.7%，这实力在国内独一份。
订单自然找上门来。长鑫存储的DDR5封测订单给了它不少，长江存储的HBM3订单也在同步爬坡，甚至SK海力士都抛来了橄榄枝。为了接订单，公司合肥二期工厂赶紧扩产，月产能从5万片翻倍到8.2万片，即便这样，订单还是排到了2026年一季度。机构预测，今年四季度它单月利润可能突破1.5亿元，环比还要涨30%，这就是踩准风口的底气。
不过深科技也不是没隐患，它的收入里还有一半来自高端制造代工，这部分毛利率才7.2%，拖了整体盈利的后腿。而且存储行业有周期波动，要是明年HBM需求不及预期，业绩可能会有波动。但短期来看，只要AI算力需求不降温，它的好日子还能持续一阵。
长电科技：全栈选手的“均衡增长术”
长电科技作为全球第三、国内第一的封测巨头，2025年上半年营收186.1亿元，同比增长20.1%，虽然没像深科技那样“暴赚”，但胜在稳扎稳打，算是“小火慢炖”的典型。它的秘诀在于“不把鸡蛋放一个篮子”，在存储封测里玩起了“高端突围+多元对冲”。
在高端存储领域，长电科技一点没落后。HBM封装技术里，它的8层堆叠良率达到98.5%，比深科技还略高一点，已经成了长江存储的重要合作伙伴，还拿到了英伟达的部分订单。为了抢市场，它还入股了圣洁半导体，把存储封测的市场份额提升到25%，DRAM、Flash全品类都覆盖，从移动终端到工业存储的需求都能接。
更聪明的是，它用其他高景气赛道对冲了存储行业的波动。比如汽车电子领域，它专门设了汽车电子BU，产品卖到特斯拉、理想这些车企，2024年相关收入涨了20.5%，上海临港的车规级基地下半年还要通线，产能能翻倍。AI芯片封装更是发力迅猛，运算电子业务2024年增速达38.1%，全球85%的头部半导体企业都是它的客户，苹果、高通这些巨头的订单常年稳定。
这种全栈布局让它抗风险能力超强。虽然传统存储封测业务增速一般，但高端存储、汽车电子、AI芯片封装三驾马车一起拉，业绩照样稳增。现在它的国产订单占比已经提到40%，海外收入还占80%，人民币汇率波动都能给它带来额外收益，这种“内外兼修”的打法确实高明。
通富微电：绑定巨头的“甜蜜与烦恼”
通富微电的2025年有点“矛盾”：上半年营收同比增长17.67%，归母净利润涨了27.72%，看着不错，但细分到存储业务，却有点“靠天吃饭”的意思。它的核心问题在于——太依赖高性能计算芯片封测，存储业务成了“副业”，没能跟上这波高端存储的风口。
通富微电的王牌是和AMD的深度绑定，承担了AMD 80%以上的封测份额，尤其是数据中心、CPU/GPU这些高端芯片的封装，让它在Chiplet、2D+等顶尖技术上走在前列。2024年它的FCBGA业务涨了52%，这部分收入撑起了业绩的大半江山。但在存储封测领域，它的布局相对滞后，虽然也做DRAM、NAND封测，但主要集中在中低端，高端的HBM封装还在研发阶段，没能赶上这波红利。
为了破局，通富微电已经开始发力。一方面加速HBM封装技术的研发，争取明年能实现样品送测；另一方面拓展存储客户，想从长鑫存储、长江存储那里分一杯羹。但现在行业格局已经初步形成，深科技、长电科技已经占了高端市场的60%以上份额，它想挤进去并不容易。不过好在它的高端封装技术底子在，只要能快速突破HBM技术，凭借和AMD的合作经验，说不定能后来居上。
华天科技：产能扩张中的“转型阵痛”
四巨头里，华天科技的日子相对难一些。虽然2025年上半年汽车电子、存储器订单大幅增长，还喊出了“先进封装产能扩张”的口号，但主营业务盈利一直没跟上，2023年二季度的利润甚至主要靠非经常性收益，主业还在亏损。这背后是“低端产能过剩、高端技术滞后”的老问题。
华天科技的存储封测业务以传统产品为主，虽然也切入了车规级存储封装，但高端的DDR5、HBM封装进展缓慢。它确实在扩产，西安、昆山基地都在释放产能，2.5D/3D封装产线也完成了通线，还启动了CPO封装技术研发，但这些技术要转化成订单还需要时间。更关键的是，它的产能扩张有点“盲目”，低端存储封测产能加得太多，赶上行业价格战，加工费上不去，毛利率自然低。
现在华天科技已经意识到问题，开始砍低端产能，把资源往高端倾斜。一方面聚焦车规级存储封装，毕竟汽车电子需求年增速达16%，是个好赛道；另一方面加速2.5D/3D封装的客户验证，想切入AI存储供应链。它的优势是客户基础不错，比亚迪、索尼都是它的合作伙伴，只要能在技术上突破，把这些客户的高端订单拿下来，转型就能成功。但转型需要时间，短期内还得承受“阵痛”。
四巨头分化的底层逻辑：3个关键胜负手
看完四巨头的现状，不难发现，它们的“冰火两重天”不是偶然，而是3个关键胜负手决定的：
1. 技术卡位：高端化是唯一出路。深科技和长电科技能赚钱，核心是搞定了HBM、DDR5这些高端封装技术；而通富微电、华天科技落后，本质是高端技术没跟上。现在存储行业的利润全集中在高端领域，HBM封装的加工费是传统DDR4的5倍以上，谁能做高端，谁就有定价权。
2. 客户结构：绑定龙头才能稳赚。深科技绑定长鑫存储、长江存储，长电科技服务英伟达、高通，这些龙头客户的订单不仅量大，还能带动技术升级；而华天科技的客户以中低端为主，订单波动大，利润也薄。在半导体行业，“抱对大腿”比埋头生产重要得多。
3. 业务布局：多元对冲周期风险。长电科技靠汽车电子、AI芯片封装对冲了存储波动，而深科技虽然存储赚得多，但高端制造业务拖后腿，通富微电、华天科技更是偏科严重。单一业务太依赖行业周期，多元布局才能穿越牛熊。
普通投资者该怎么看？3个实用判断标准
四巨头的分化，不仅是行业故事，更关系到投资决策。这里给大家3个简单的判断标准，不管是看公司还是选标的都能用：
一看HBM进展。这是当前最核心的风口，直接问“有没有HBM3量产能力”“良率多少”“有没有龙头客户订单”。深科技、长电科技已经有答案，通富微电、华天科技还在追赶，这就是估值差异的核心。
二看毛利率。存储封测的毛利率直接反映技术水平，高端业务能到15%以上，中低端只有5%-8%。看财报时重点盯“存储半导体业务毛利率”，这个数字比总营收增速更真实。
三看产能投向。扩产不是坏事，但要看扩的是什么产能。扩HBM、DDR5产能是利好，扩传统DDR4产能就是利空。像深科技合肥二期扩的是DRAM高端产能，华天科技早年扩的低端产能就成了负担。
最后想说，存储封测行业的“冰火两重天”，其实是中国半导体产业升级的缩影——低端产能过剩、高端供不应求，逼着企业必须往高端走。深科技的爆发、长电科技的稳健、通富微电的追赶、华天科技的转型，本质上都是在适应这个大趋势。
对行业来说，这种分化是好事，能淘汰落后产能，让资源集中到有技术、有客户的龙头手里；对投资者来说，看懂这种分化背后的逻辑，才能找到真正有成长潜力的标的。毕竟在半导体这个“技术为王”的行业里，从来没有“躺赢”的捷径，只有提前布局、持续创新，才能在风口来临时接住机会。
当然，投资有风险，不管是“躺着接单”的龙头还是“急寻突破”的追赶者，都要结合技术进展、订单情况和估值水平综合判断。但可以肯定的是，随着AI算力需求的持续爆发和国产替代的加速，存储封测行业的高端赛道还会有更大的空间，而那些能抓住机会的企业，终将在分化中脱颖而出。
来源：荔林摘红果
