存储芯片4季度缺口达 15%！需求超 10 倍！金开大道 3 亿抢筹：深科技

摘要：OpenAI “STARGATE” 项目每月需求 90 万片 DRAM 晶圆（占全球出口量 40%），单台 AI 服务器 DRAM 搭载量达 1TB-4TB（是普通服务器的 5-20 倍）；Sora 视频生成技术使单条 4K 视频存储需求达 10GB，推动 N

存储芯片！又遇重大利好！

也许它才是下一个：CPO或PCB!

（昨日就写了存储芯片，今日更是得到验证！而上周就开始看好和布局！提前预判的重要性！）

一、存储芯片大周期爆发的核心逻辑：供需缺口 + 政策重构的双重催化

（一）需求端：AI 开启 “存储吞噬时代”，需求增速超产能 10 倍

1、AI 算力需求呈指数级爆发

OpenAI “STARGATE” 项目每月需求 90 万片 DRAM 晶圆（占全球出口量 40%），单台 AI 服务器 DRAM 搭载量达 1TB-4TB（是普通服务器的 5-20 倍）；Sora 视频生成技术使单条 4K 视频存储需求达 10GB，推动 NAND 容量需求年增 60%。

2025 年全球 AI 存储市场规模预计突破 1200 亿美元，占整体存储市场比重从 2023 年的 15% 升至 35%。

2、消费 + 企业级需求同步复苏

手机端：2025 年新机平均存储容量从 256GB 升至 512GB，LPDDR5X 渗透率超 70%；

服务器端：北美 CSP 厂商 HDD 向 SSD 转换率超 50%，企业级 eSSD 需求增速达 25%。

（二）供给端：4 年产能停滞 + 稀土管制锁死扩产空间

1、历史产能扩张严重不足

2020-2024 年全球 DRAM/NAND 产能 CAGR 仅 3%/5%，远低于需求增速（DRAM 18%、NAND 22%），核心厂商资本开支连续三年下滑（三星存储资本开支累计降 40%）。

2、稀土管制成为 “供给杀手”

镧（La₂O₃）作为 high-K 介质是 256 层以上 NAND 和 14nm 以下 DRAM 的 “刚需材料”，全球 90% 高纯 La₂O₃由中国供应，出口逐案审批导致韩美厂面临 1-2 年备货缺口；

东北计算机测算：该政策将使 2026 年全球 256 层以上 NAND 产能扩张幅度从 30% 降至 15%，先进 DRAM 产能增速从 20% 降至 8%。

（三）价格传导：从原厂停报至模组跟涨的全链条共振

9 月以来涨价节奏超预期：

上游：三星 / SK 海力士暂停报价，DRAM 合约价 Q4 预涨 30%-50%（DDR5 服务器内存涨幅破 50%）；

中游：威刚 / 十铨 10 月初停报，企业级 SSD 现货价周涨 8%；

下游：渠道库存降至 1.2 个月（历史安全线 2 个月），开启补库周期。

二、AI 时代 “周期 + 成长 + 国产” 三重共振的核心与持续性

1、三重共振的核心逻辑拆解

2、持续性判断：2-3 年超级周期确立

需求端：AI 推理端落地（2025-2026 年）将带来第二波需求高峰，预计拉动 DRAM/NAND 额外需求 20%/25%；

供给端：存储芯片扩产周期长达 2-3 年，稀土管制影响具有不可逆性，2026 年供给缺口仍将维持 10% 以上；

政策端：长鑫存储进入上市辅导期（预计 2026 年 IPO），将带动产业链资本开支增长 50%+。

三、未来缺口测算与涨价持续性展望

（一）核心品类缺口量化

（二）涨价持续性与幅度预测

DRAM：2025Q4 涨 30%-50%，2026H1 续涨 15%-20%，2026H2 因长鑫产能释放趋缓（涨幅 5%-10%）；

NAND：256 层以上 eSSD 2025Q4 涨 40%+，2026 全年涨 25%-30%；

利基存储：NOR Flash 涨价周期已持续 6 个月，2026 年仍有 20%+ 涨幅（供给集中度 CR5 超 80%）。

四、国产替代弹性标的：分环节、分品类核心标的解析

（一）按存储品类划分

1. DRAM 领域（弹性最大，国产替代从 0 到 1）

2、NAND 领域（先进制程突破关键）

3、利基存储领域（业绩确定性最强）

（二）按产业链环节划分

1、设计环节：澜起科技（DRAM 接口芯片龙头）、兆易创新（利基存储龙头）—— 技术壁垒最高，估值溢价显著（PE 30-45 倍）；

2、模组环节：江波龙、佰维存储 —— 涨价传导最快，业绩弹性最大（毛利率每升 10%，净利增 30%+）；

3、设备 / 材料环节：精智达、雅克科技 —— 绑定长鑫 / 长存，长期成长确定性强（2025-2027 年 CAGR 超 50%）。

（三）最具稀缺性标的：澜起科技深度解析

1、价值核心：全球三大内存接口芯片厂商之一（另两家为瑞萨、Rambus），DDR5 时代市占率从 DDR4 的 25% 提升至 40%，实现 “国产替代 + 全球份额提升” 双重逻辑；

2、业绩弹性：DDR5 芯片单价较 DDR4 高 60%，2025 年 DDR5 渗透率将达 55%，带动公司营收增 50%+；

3、估值重构：当前 PE 32 倍（2025 年），低于半导体设计行业平均（38 倍），若叠加 AI 需求催化，有望向 45 倍 PE 修复（对应市值空间 50%+）。

五、龙虎榜背的思考！

1、金开大道9月出手1亿出的胜率达到了100%，太可怕了！

2、金开大道：整体全是押宝科技，特别喜欢芯片，如果我没有猜错，可能挖了一个芯片或半导体顶级的研究员！不然不可能这么好的节奏！

3、仅次章盟主的男人，在寒武纪上，押宝11亿！最后还是赚钱出来！而且是8月高位！

4、为什么看中它？

关键催化：深科技盘基片业务 2025H1 销量同比大幅提升，而 HDD 在 AI 数据中心仍占 30% 存储份额（大容量低成本优势），与德明利依赖的消费电子存储形成鲜明对比 —— 前者直接受益于 OpenAI 90 万片 / 月 DRAM 需求，后者受手机换机周期波动影响更大。

除此之外，更看中他的稀缺性+适配性！你们认为金开看中的又是什么吗？

以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况： 今日大盘如预期十月开门红，更重要的是放量向上突破了我们说的3900的压力，最后到3936的压力，整体未来看多到10月16号左右是高点，预期看多突破4000是大概率，而之后的爆发能到哪里要进一步的观察，整体来看2990家的上涨，下跌2036家，而核心原因就降杠杆造成的，所以科技的下杀是无杠杆化造成的调仓，而且这个背后是量化的调整，但是长期不变价值的判断爆发。最后交易量2.65万亿，未来还是看好持续爆发的判断，整体趋势不变。