摘要：今晚（6日），OpenAI和AMD对外宣布：OpenAI将向AMD的Instinct GPU布置合计6吉瓦算力。市场马上有反应——AMD盘中股价一度大幅上扬，市值短线冲高（数据为当日非收盘价，发文时为23点）。声明里强调，这不是一次性采购，而是长期的部署与技术

今晚（6日），OpenAI和AMD对外宣布：OpenAI将向AMD的Instinct GPU布置合计6吉瓦算力。市场马上有反应——AMD盘中股价一度大幅上扬，市值短线冲高（数据为当日非收盘价，发文时为23点）。声明里强调，这不是一次性采购，而是长期的部署与技术协作。声明里强调，这不是一次性采购，而是长期的部署与技术协作。

公告里还有个细节：AMD向OpenAI授予最多1.6亿股普通股的认股权券（warrant），行权价0.01美元一股。换句话说，这类极低行权价的认股权券常见于战略合作里，通常会和长期锁定或业绩条款绑在一起。

双方把合作定义为跨代产品路线图的长期协作。起步以AMD Instinct MI450系列为基点，并计划延展到未来几代产品（官方提到的包括MI350X等）。协议不止硬件交付，双方会在芯片设计、软件栈调优（比如ROCm这套东西）以及系统级训练效率上一起开发优化。这样说，也就是AMD从单纯供货商的角色，向“战略技术伙伴”转变。

把时间线往后拉一点，这桩合作在产业层面并非孤立。AI训练算力市场长期被英伟达主导，H100、H200以及未来的B100系列靠成熟的CUDA生态圈和表演优势，占了很多大模型训练的默认位置。AMD在传统CPU和一些高性能计算有底子，但在生成式AI浪潮里一直是在追赶。这次得到OpenAI信任，对AMD来说是重要的节点。

把“6吉瓦”这组数字再拆开说清楚：这里的“吉瓦”不是指某次电费单，而是行业里用来形容部署在数据中心的芯片功率总量的单位。相关的资本开支规模会很大。按之前流传的某些估算，每吉瓦大概对应数十亿美元的投入，6吉瓦的建设资金就很可观。当然实际资本支出里不仅是GPU采购，还包括土地、机电、网络、冷却、运维和软件栈等多项成本，公开估算只是粗略参考，口径之间会有偏差。

从部署规模看，产业链几条赛道会被牵动。第一是先进封装和载板。高端GPU越来越多采用chiplet结构，配合HBM堆叠和2.5D/3D封装，像FC‑BGA、CoWoS类的封装能力需求会被放大。负责这些工艺的厂商，若已进到AMD供应链，有希望拿到更多订单。第二是散热与液冷。大规模高功耗GPU会把单柜功率推高到数十千瓦甚至超过50千瓦，这密度空冷下难以满足，液冷系统、冷板、冷却单元（CDU）和精密温控设备的需求会上升。第三是PCB和HBM相关材料。HBM层数增加，对BT载板、ABF膜之类材料要求更高，国内已有企业在做验证，通过的话，可能进入更深的国际供应链。

技术层面也有点细节值得讲。AMD以MI450为起点，意味着芯片架构、内存带宽和整体软件配套已经到能支撑大规模训练的门槛。ROCm的稳固性和生态圈建设，像OpenAI这类团队会特别看重。公告里提到的“跨代协同”，不只是买货那么简单，双方会共享调优经验，在硬件设计上做针对性改进，提高大模型训练效率和降低成本。

市场方面，短期股价反应说明投资者期待这类合作。不过也要注意，公告说AMD预计这项协议会带来数十亿美元到数百亿美元量级的营收增量，并且会对非GAAP每股收益产生积极影响，但具体财务影响还要看实际部署进度和后续产品迭代。再加上认股权券的安排，双方在财务和战略层面有较深绑定。

从更宽的视角，这笔合作显示两点：一是顶级AI公司在算力来源上出现更多选择，不再完全依赖单一厂商。二是大规模算力建站和运维成本巨大，围绕封装、冷却和关键材料的上下游企业会同时迎来验证和订单机会。那些已进入国际供应链、技术有壁垒的A股企业，可能因此被带动。

回到时间线，OpenAI能拿出这种规模的算力规划，和其大模型路线及长期算力需求直接相关。训练和推理成本决定厂商在底层硬件选择和系统优化上的策略。OpenAI在硬件上与AMD深度绑定，既是对AMD能力的认可，也是对自身未来扩展路径的一种安排。

好了，就到这里。特别声明：文中信息仅用于学术与信息交流，不构成任何投资建议或操作指引。若你对这些细节感兴趣，自己再跟进官方公告和后续披露就好。

来源：麦浪金波