摘要：在数字化浪潮席卷全球的当下，存储芯片作为数据存储与处理的 “基石”，其重要性不言而喻。从我们日常使用的手机、电脑，到大数据中心、人工智能服务器，都离不开存储芯片的支撑。

在数字化浪潮席卷全球的当下，存储芯片作为数据存储与处理的 “基石”，其重要性不言而喻。从我们日常使用的手机、电脑，到大数据中心、人工智能服务器，都离不开存储芯片的支撑。

长期以来，全球存储芯片市场被国外巨头垄断，国内每年进口存储芯片超 400 亿美元，进口依赖度高达 90% 以上。随着国产替代进程加速以及 AI 技术爆发带来的需求增长，存储芯片产业链企业迎来了前所未有的发展机遇。今天，就带大家全面梳理存储芯片全产业链的28家核心公司。

一、上游：设备与材料，国产替代的 “攻坚阵地”

（一）半导体设备：制造 “芯片” 的 “机床”

1、北方华创

国内半导体设备的 “全能冠军”，产品线覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等几乎所有关键设备。为国产存储芯片生产提供了核心设备支持。

2、中微公司

刻蚀设备领域的 “领头羊”，专注于高端刻蚀设备研发。是国内唯一能提供 5nm 以下刻蚀设备的厂商，而且已进入长江存储供应链。

3、华海清科

国内唯一的 CMP（化学机械抛光）设备供应商，CMP 设备是 3D NAND 堆叠和 HBM 封装的关键设备，目前已进入长江存储、长鑫存储等核心供应链。

4、拓荆科技

薄膜沉积设备领域的 “佼佼者”，PECVD 设备国内市占率高达 70%，其 ALD 设备已进入长江存储供应链。

5、盛美上海

清洗设备领域的 “实力派”，产品涵盖清洗设备、电镀设备、热处理设备等。成功打入中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等国内所有头部芯片制造商的产线。

6、芯源微

涂胶显影设备领域的 “国产先锋”，专注于涂胶显影设备和清洗设备，是国内唯一能提供涂胶显影设备的企业。产品已应用于中芯国际等主流晶圆厂的存储芯片产线。

7、精测电子

半导体检测设备领域的 “中坚力量”，产品涵盖前道量测设备、后道测试设备等。半导体检测设备已通过长江存储认证。

（二）半导体材料：制造 “芯片” 的 “原材料”

1、沪硅产业

国内半导体硅片的 “龙头”，300mm 大硅片国内市占率第一，是长江存储、合肥长鑫的核心供应商。

2、安集科技

CMP 抛光液领域的 “隐形冠军”，全球市占率约 12%。全球第三大 CMP 抛光液供应商，是长江存储 CMP 抛光液的第一大供应商。

3、江丰电子

高端半导体靶材的 “领军者”，超高纯金属溅射靶材全球市占率前二。其高纯铝、钛、钽靶材全线通过 5nm 验证，已供应台积电、中芯国际等国际巨头，同时也是长江存储、长鑫存储的稳定供应商。

4、鼎龙股份

CMP 抛光垫领域的 “国产之光”，打破了海外垄断。其 CMP 抛光垫年底产能将达 30 万片 / 年，在长江存储招标中份额达 40%。

5、雅克科技

全球领先的半导体前驱体供应商，全球市占率 15%，国内市占率超 60%。在存储芯片领域，其 HBM 前驱体已通过 SK 海力士认证，产品广泛应用于 3D NAND 闪存和 DRAM 存储芯片的原子层沉积（ALD）工艺。

6、华特气体

国内电子特气领域的 “龙头”，是国内唯一通过 ASML 认证的气体供应商。其光刻气（氟化氩混合气）率先打破林德、法液空垄断，已进入台积电 7nm 产线，在 3D NAND 制程、DRAM 存储、HBM 等前沿领域广泛应用。

二、中游：设计与制造，存储芯片的 “核心引擎”

（一）芯片设计：存储芯片的 “大脑”

1、兆易创新

国内存储芯片设计的 “绝对龙头”，也是全球唯一一家在 NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM 和 MCU 领域均排名全球前十的企业。在 NOR Flash 领域稳居全球第二、国内第一；在 DRAM 领域，虽全球份额仅 1.7%，但已位列全球第七、内地第二，DDR4 8Gb 产品已实现量产出货。

2、北京君正

车规级存储芯片的 “巨头”，通过收购美国 ISSI 转型为存储与模拟芯片供应商。在车规 DRAM 领域，它全球市占率 15%，位居全球第二；在 SRAM 领域，全球市占率 20%，位居全球第一，2024 年还完成了 21nm DRAM 产品样品开发，技术持续迭代。

3、东芯股份

国内 SLC NAND Flash 的 “龙头”，也是国内唯一覆盖 NAND/NOR/DRAM/MCP 全产品线的存储设计公司。其 24nm NAND 和 48nm NOR 工艺制程达到国内领先水平，1xnm 闪存产品已进入风险量产阶段，产品广泛应用于消费电子、物联网等领域。

4、澜起科技

内存接口芯片的 “全球王者”，其内存接口芯片是存储系统的关键组件。它是 JEDEC 标准制定者之一，DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%，技术指标国际领先。

5、聚辰股份

全球领先的 EEPROM 芯片设计商，全球市占率 6%，国内第二。积极布局 DDR5 SPD 芯片，已通过三星、美光认证，在 DDR5 内存模组领域占据重要地位。

6、普冉股份

专注于非易失性存储器芯片的设计企业，产品包括 NOR Flash 和 EEPROM，在低功耗、高可靠性方面具有优势。产品广泛应用于 TWS 耳机、智能穿戴、物联网设备等领域。

（二）芯片制造：存储芯片的 “生产车间”

由专业代工企业和 IDM 企业（垂直整合制造）构成。

1、中芯国际

国内最大的晶圆代工厂，稳居全球第二大纯晶圆代工厂。已实现 14nm FinFET 量产，通过等效 7nm 制程技术缩小与国际顶尖水平的差距，在存储芯片代工领域，主要为长江存储、长鑫存储代工存储控制芯片。

2、华虹公司

国内特色工艺的 “领先者”，在嵌入式闪存（eNVM）领域技术领先，130nm 嵌入式闪存技术全球市占率 30%。其 55nm BCD 工艺（用于汽车电源管理）、40nm 嵌入式闪存等特色工艺。

三、下游：封装测试与模组，存储芯片的 “最后一公里”

（一）封装测试：存储芯片的 “质检与包装”

1、长电科技

全球第三、中国第一的封测企业。它拥有 20 多年存储封装量产经验，4nm Chiplet 封装技术已量产，HBM3E 封装良率超 95%。

2、通富微电

国内封测第二梯队 “龙头”，是 AMD 的核心封测合作伙伴，承接其 80% 封测订单，已攻克 Bumping、WLCSP、FC 等先进封装技术，在 HBM 封装领域处于领先地位。

3、华天科技

国内封测第三梯队 “龙头”，技术路线最为全面，涵盖 SiP、FC、TSV 等各种封装工艺。在汽车电子封装领域特色鲜明，双面塑封 BGA-SiP、uMCP 已量产，还完成了 2.5D 产线建设，未来将应用于 HPC、GPU 及 HBM 芯片，布局前沿封装领域。

4、深科技

国内最大的存储封测企业之一，旗下沛顿科技具备 HBM 封装能力，是国内唯一具备该能力的厂商。为 SK 海力士、美光、西部数据等提供高端封测服务，同时承接长鑫存储超 50% 的委外封测需求，2025 年 HBM 封装产能占全球 10%。

（二）存储模组：存储芯片的 “集成应用”

存储模组企业将存储芯片与主控芯片等组件集成，形成最终产品。

1、江波龙

国内存储模组 “龙头”，拥有 Lexar雷克沙知名品牌。产品涵盖消费级、工业级 SSD、内存条等，已完成从模组厂向品牌与技术平台公司的转型。

2、香农芯创

SK 海力士的核心代理商，代理 HBM、3D-DDR2.5 模组等高端产品，直接供应中科曙光、华为等企业。自主品牌 “海普存储” 已完成企业级 DDR4、DDR5 等产品的研发试产，用于云计算存储等领域。

3、德明利

存储模组领域的 “黑马”，不仅从事闪存主控芯片设计，还开展存储模组业务。

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来源：有趣的科技君