摘要：最近AI圈出了个实打实的突破，瑞士有家叫Corintis的公司，用微流体技术把GPU温度降了不少，连英特尔CEO陈立武都专门加入他们董事会了。

最近AI圈出了个实打实的突破，瑞士有家叫Corintis的公司，用微流体技术把GPU温度降了不少，连英特尔CEO陈立武都专门加入他们董事会了。

这事说起来不算冷门，但背后藏着AI芯片现在最头疼的问题，就是“一算力上去就变热”。

要说现在AI有多依赖算力，看芯片功耗就知道，以前训练早期ChatGPT的GPU，功耗大概400瓦，现在的AI加速器，功耗直接翻了十倍还多。

芯片一热就容易出问题，要么运行速度变慢，要么直接影响寿命，传统的风冷、液冷根本扛不住。

这就跟夏天用小风扇吹大功率游戏本似的，表面凉快了，里面核心温度还是下不来，时间长了肯定出毛病。

Corintis这技术不是光说不练，已经跟微软合作做过实测了。

测试的是运行Teams会议的服务器，结果挺让人意外，散热效率直接是现在最先进液冷技术的三倍，GPU内部的硅芯片最高温度降得特别明显。

为啥选Teams会议的服务器做测试？其实很简单，大家开Teams会总爱凑在整点或者半点，这时候服务器突然就忙起来，芯片可能因为超频变得更热。

这种“突然加负载”的场景，最能试出散热技术到底行不行这种贴近实际使用的测试才靠谱，不像有些技术只敢在实验室里摆数据，到了真实场景就掉链子。

传统的散热方式有个大问题，就是“一刀切”，不管芯片哪里热哪里凉，都用一样的力度散热，结果就是热点没压住，温度低的区域还浪费了资源。

Corintis刚好解决了这个问题，他们的散热通道设计特别有意思，学了自然界的样子，做得跟叶脉、蝴蝶翅膀上的纹路似的。

粗一点的“主干道”负责输送冷却液，细一点的“毛细血管”就专门覆盖芯片的热点区域，如此看来，这种“针对性散热”比“全面覆盖”要高效得多，也不会造成资源浪费。

光有仿生设计还不够，Corintis还有个叫Glacierware的平台，专门用AI算最优的通道布局。

以前工程师要算这个，可能得花好几天时间，现在用这个平台，几小时就能出结果，还能应对特别多的通道布局可能性。

毫无疑问，AI在这一步帮了大忙，毕竟芯片型号一直在更，要是光靠人手动算，根本赶不上芯片更新的速度。

更关键的一步，是他们把这些微通道直接刻在了硅芯片上，以前散热要靠导热硅脂和铜质均热板，这俩东西看着有用，其实会增加热阻，相当于热量传递的时候多了两层“阻碍”。

现在把通道直接刻在芯片上，冷却液能直接接触到发热的硅晶体管，这两层“阻碍”就没了，热阻一下就降了不少。

搞不清的人可能觉得这只是小改动，其实这才是打破传统散热瓶颈的关键，从根源上减少了热量传递的环节。

Corintis能走到现在，钱和人也都跟上了最近他们刚完成了2400万美元的A轮融资，加上之前的资金，总融资已经有3340万美元，公司估值也到了4亿美元。

领投的是BlueYardCapital，还有好几个投资机构跟投，能拿到这么多投资，也能看出行业对这技术的认可。

这笔融资打算用在三个地方：一是扩团队，从现在的55人加到70人以上，重点招半导体制造和流体动力学算法的人才。

二是搞全球布局，在美国设办公室服务北美客户，在德国慕尼黑建工程中心。

三是提产能，现在已经出货了一万多套冷却系统，目标是2026年做到年产一百万片微流控冷板。

这个产能规划挺实在，既没盲目扩张，也能满足未来的需求。

最让人关注的，还是英特尔CEO陈立武加入了Corintis的董事会。

他可不是刚加入，早在今年3月出任英特尔CEO之前就进来了，最近才官宣。

陈立武在半导体圈摸爬滚打这么多年，不管是资源还是经验都很丰富，有他背书，Corintis后续的商业化肯定能顺利不少。

更何况英特尔本身就是半导体巨头，说不定未来还有更多合作的可能。

Corintis的核心团队也很有料，CEO雷姆科·范·厄普，之前在荷兰埃因霍芬理工大学读了硕士，又在瑞士洛桑联邦理工学院拿了博士，2020年还凭两篇芯片散热相关的论文，拿了THERMINIC和IEEEITherm两个顶级会议的最佳论文奖。

公司的技术也源自洛桑联邦理工学院的实验室，科学顾问埃利森·马蒂奥利还是那个实验室的主任，如此看来，这公司从根上就有技术基因，不是那种靠概念圈钱的企业。

总的来说，Corintis这微流体技术不光解决了现在AI芯片的散热难题，还改变了一个行业惯例，以前芯片设计和散热设计是分开的，现在能同步进行了。

以后可能芯片刚设计的时候，就把散热方案想好，不用等芯片做好了再补散热，这能省不少事。

对AI行业来说，这也是个好消息，毕竟算力再强，要是散热跟不上，也发挥不出真正的作用。

相信再过两年，等这技术大规模量产了，咱们用的AI产品说不定能跑得更快、更稳定。

来源：由典学法一点号