摘要：联发科出货量环比下降，主要因高端及中低端市场出货量减少。不过，受天玑 8350 与 8400 系列设计中标带动，天玑 8000 系列出货量逆势增长。

近日 counterpointresearch 发布了2025年第二季度全球手机应用处理器（AP-SoC）市场排名。

排名前6为依次为联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思。

联发科出货量环比下降，主要因高端及中低端市场出货量减少。不过，受天玑 8350 与 8400 系列设计中标带动，天玑 8000 系列出货量逆势增长。

高通出货量环比走低，其中高端市场因骁龙 8 Elite 系列增长动能放缓而下滑，同时三星 Galaxy S24 系列需求疲软导致骁龙 8 Gen 3 销量缩水。值得注意的是，新推出的骁龙 7 Gen 4 及旧款 7 Gen 3 系列推动骁龙 700 系列出货量在二季度回升。

受季节性因素影响，苹果芯片组出货量环比下滑，占比14%，与紫光展锐份额接近。

紫光展锐出货量环比增长，凭借 LTE 产品组合持续在 99 美元以下低端市场扩大份额，并在主流智能手机厂商中斩获多个 LTE 芯片设计订单。近期，其成功打入小米 Redmi A5 4G 系列供应链。

三星 Exynos 出货量环比持平，中端市场表现稳健，主要得益于搭载 Exynos 1580 的 Galaxy A56 和 Exynos 1380 的 Galaxy A26 系列机型的稳定销量。

华为出货量环比微增，凭借在中国市场的强劲品牌号召力与忠实用户基础，新发布的 nova 14 系列及 Pura 80 系列推动海思芯片出货量提升。

遗憾的是，性能强劲的小米玄戒 O1 可能因推出时间较晚，未能进入2025Q2排行榜。

来源：EETOP半导体社区