摘要：提到芯片产业链，很多人先想到设计或制造，却忽略了“封装测试”这个关键环节——相当于给芯片“装外壳、做体检”，没这一步，再厉害的芯片也用不了。而在国内封装领域，长电科技的“一哥”地位没人能撼动：2025年上半年营收210.3亿元，净利润18.5亿元，同比分别增长
提到芯片产业链，很多人先想到设计或制造，却忽略了“封装测试”这个关键环节——相当于给芯片“装外壳、做体检”，没这一步，再厉害的芯片也用不了。而在国内封装领域，长电科技的“一哥”地位没人能撼动：2025年上半年营收210.3亿元，净利润18.5亿元，同比分别增长15.2%和28.7%，不仅远超行业平均增速，更把国内二梯队企业甩开了近一倍差距。
更关键的是，长电今年手里攥着“三张好牌”：AI芯片封装订单爆增、存储封装跟着国产化喝汤、还挤入了苹果新供应链，这“三箭齐发”不是炒概念，每一支都有实打实的数据支撑，也让它从“单纯做加工”变成了“跟着行业风口赚增量”。
现在AI芯片越来越“能打”，但体积也越来越复杂——比如英伟达H100，里面塞了上百个小芯片，普通封装根本hold不住，必须用“先进封装”技术，把这些小芯片像搭积木一样拼起来，既提升性能又能降成本。而这正是长电的强项。
根据Yole（全球半导体权威机构）2025年二季度报告，长电在国内先进封装市场的市占率达到35%，稳居第一，其中专门针对AI芯片的Chiplet（芯粒）封装技术，已经批量供货给国内头部AI芯片设计公司（比如寒武纪、壁仞科技）。光2025年二季度，长电的AI相关封装订单就达28亿元，占总营收的26.7%，比去年同期翻了一倍还多。
可能有人问，先进封装不是还有日月光（全球第一）吗？但长电有个优势：性价比。同样做AI芯片的Chiplet封装，长电的报价比日月光低15%-20%，而且交货周期能缩短到4周（日月光要6-8周）。对国内AI企业来说，现在抢算力节点就像抢时间，长电的“快+省”刚好踩中需求，这也是它能从日月光手里抢订单的关键。
存储芯片是封装需求最大的领域之一，以前国内存储封装基本被国外企业垄断，但今年不一样了——长江存储、长鑫存储的产能不断爬坡，自己的芯片自然优先找国内封装企业合作，长电就成了最大受益者。
2025年上半年，长电的存储封装营收达52.6亿元，同比增长40.3%，其中长江存储贡献了近60%的存储订单，主要做3D NAND闪存的封装。要知道，3D NAND的封装难度比普通存储高不少，需要多层堆叠，长电早在2023年就攻克了这个技术，现在能做到每月封装120万片3D NAND芯片，完全能跟上长江存储的产能节奏。
更重要的是，存储封装不仅能赚加工费，还能绑定客户。现在长江存储的3D NAND在国内固态硬盘（SSD）市场的市占率已经到28%，随着它的份额提升，长电的存储封装订单也会跟着涨，这是个“长期饭票”。而且长电还在跟长鑫存储合作，下半年要上DRAM存储封装产线，到时候存储业务占比还能再提5-8个百分点。
苹果的供应链向来“难进但稳赚”，以前芯片封装基本找日月光和安靠，今年长电终于打破了这个格局——成功进入iPhone 16的射频芯片封装供应链，负责其中的LNA（低噪声放大器）芯片封装，还拿到了Apple Watch的部分传感器封装订单。
别小看这部分订单，2025年上半年，长电来自苹果的营收就达25.2亿元，占总营收的12%，而且苹果的订单周期长、回款稳定，不像AI订单那样波动大，相当于给长电的营收加了个“稳定器”。更关键的是，能进苹果供应链，说明长电的封装质量和产能稳定性得到了最严格的验证，以后再跟其他国际客户谈合作，腰杆也更硬。
有业内人士透露，长电为了接苹果订单，专门在江苏无锡建了一条无尘封装产线，投入超15亿元，产能每月能满足500万部iPhone的需求。而且苹果计划2026年把部分A系列芯片的封装也交给长电试点，如果能成，这部分营收还能再翻3倍。
很多人觉得长电能起来是“借了行业风口”，但其实背后有三个“硬底气”，不是随便哪家企业能复制的。
先进封装靠的是技术，长电在研发上从不吝啬：2025年上半年研发投入达18.9亿元，占营收的9%，比国内二梯队封装企业（比如通富微电、华天科技）的研发强度高3个百分点。而且长电的研发不是“撒胡椒面”，重点盯着Chiplet、3D封装这些关键技术，现在已经累计申请了超2000项先进封装专利，其中80%是发明专利。
比如Chiplet技术，长电早在2019年就开始布局，比国内同行早了3年，等2022年AI风口起来的时候，它已经能直接量产，而其他企业还在实验室阶段——这就是“提前卡位”的优势，不是靠短期砸钱能追上的。
封装需要大量产能，而且要贴近客户。长电在国内有上海、无锡、宿迁三大基地，覆盖长三角核心芯片设计企业；在国外，新加坡和韩国也有产线，能服务三星、SK海力士这些存储巨头。2025年上半年，长电的总封装产能达每月50亿颗芯片，其中先进封装产能达8亿颗，刚好能接住AI和存储的爆增订单。
更聪明的是，长电的产能不是“一刀切”，比如无锡基地专门做高端封装（AI、苹果订单），宿迁基地做中低端封装（普通消费电子），这样既能保证高端订单的质量，又能充分利用中低端产能，毛利率比同行高2-3个百分点。
以前封装企业跟着消费电子周期走，手机卖得好就赚，不好就亏，但长电现在不一样了：AI（高增长）+存储（国产化）+苹果（稳定）三个赛道，刚好覆盖了“高增长+稳基本盘+长期增量”，就算某一个赛道短期波动，另外两个能补上来。
比如2025年一季度，消费电子封装订单下滑5%，但AI订单涨了60%，存储订单涨了35%，总营收还是保持增长——这就是多赛道布局的好处，抗风险能力比只做单一业务的企业强太多。
长电现在的优势很明显，但未来能不能继续稳坐“一哥”，还要看两个问题：
一是国际竞争压力。日月光作为全球封装老大，在高端AI芯片封装（比如英伟达H100/H200）上还是有优势，长电虽然在国内抢了份额，但在全球高端市场占比还不到10%，能不能进一步突破日月光的壁垒，是未来增长的关键。
二是成本控制。先进封装的设备和材料成本很高，比如一台3D封装光刻机就要超亿元，如果未来AI订单增速放缓，产能利用率下降，毛利率可能会承压。长电现在的毛利率是18.5%，如果能把成本再降2个百分点，竞争力还能再上一个台阶。
对普通读者来说，看长电不用只盯短期股价，更要关注它的技术进展和订单结构：如果Chiplet技术能持续迭代，苹果订单能稳步增加，存储国产化能继续推进，那它的“一哥”地位就稳；反之，如果技术跟不上或者订单流失，优势也可能被稀释。
总的来说，长电的“三箭齐发”不是短期炒作，而是行业趋势和自身实力的结合，它的发展也折射出国内封装行业的升级——从“低端加工”到“高端竞争”，这才是真正的“国产替代”底气。（个人观点，仅供参考，不构成任何投资建议）
来源：是布丁吖