摘要：光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案。感谢您的关注！

证券之星消息，光莆股份09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：激光雷达是全固态还是半固态，寿命是多长时间，探测距离能达到多少。

光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案。感谢您的关注！

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来源：证券之星一点号