摘要：董秘回答(光莆股份SZ300632)：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方
投资者提问：
激光雷达是全固态还是半固态，寿命是多长时间，探测距离能达到多少。
董秘回答(光莆股份SZ300632)：
尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案。感谢您的关注！
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