摘要:2025年3月28日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)科创板IPO申请获上交所受理。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微在射频前端芯片领域取得了突破性进展,其5G高集成度模组产品已成功打破国际厂商垄断。
2025年3月28日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)科创板IPO申请获上交所受理。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微在射频前端芯片领域取得了突破性进展,其5G高集成度模组产品已成功打破国际厂商垄断。
此次IPO,昂瑞微拟募集资金20.67亿元,主要用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目等。这家中国领先的射频、模拟芯片供应商,正在资本市场开启新的征程。
核心技术突破
在射频前端芯片领域,国际大厂长期占据主导地位,尤其是5G L-PAMiD模组产品,一直是国内产业链的痛点。昂瑞微通过持续技术攻关,成功打破了这一垄断局面。
公司牵头完成的“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目,提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案,解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题。
截至2024年末,昂瑞微共拥有57项发明专利,其中52项专利应用于公司的主营业务。这些技术成果使得公司的5G L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组产品在性能上可以达到或领先国际厂商水平,并已在主流品牌旗舰机型大规模应用。
射频前端芯片是无线通信系统的核心组件,具有市场空间大、技术门槛高、国产化率低的特点。昂瑞微的技术突破,对于提升我国射频前端芯片产业的自主创新能力具有重要意义。
财务表现与增长轨迹
尽管昂瑞微目前尚未盈利,但其营收增长表现亮眼。2022年至2024年,公司营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元,复合增长率达到50.88%。
净利润方面,公司报告期内仍处于亏损状态,但亏损额在2024年大幅收窄至6470.92万元,相比2023年的-4.50亿元和2022年的-2.90亿元,改善明显。
这种“战略性亏损”在芯片设计行业并不罕见。昂瑞微对此解释称:“公司重点攻关关键核心技术,持续加大研发投入,导致研发费用长期处于较高水平。此外,公司实施了员工股权激励,确认了较大金额的股份支付,导致期间费用整体规模较大。”
2022年至2024年,昂瑞微研发投入金额累计为9.8亿元,占近三年累计营业收入的比例为20.77%。高强度的研发投入虽然短期内影响了利润表现,但却为公司的长期发展奠定了坚实基础。
产品线与市场应用
昂瑞微的主要产品线涵盖射频前端芯片和射频SoC芯片两大板块。在射频前端芯片领域,公司已推出面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品,包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等。这些产品已进入全球前十大智能手机终端品牌(除苹果外)的供应链,包括荣耀、三星、vivo、小米等知名品牌。
在射频SoC芯片领域,公司的低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕等知名工业、医疗、物联网客户。
公司的产品应用领域广泛,包括智能手机、平板电脑、智能手表、无人机、智能家居等消费类产品。多元化的产品线和应用领域,增强了昂瑞微的市场抗风险能力和增长潜力。
研发实力与人才团队
作为一家集成电路设计企业,昂瑞微的核心竞争力源于其研发实力和人才团队。
截至2024年末,公司研发人员共计212人,占员工总数的47.11%。研发团队学历构成中,博士学历人员6人、硕士学历人员131人,大学本科及以上学历人员占研发人员总数的比例高达95.28%。
公司采取Fabless经营模式,专注于芯片的设计和研发,而将晶圆制造和封装测试等环节外包给专业供应商。这种模式使得昂瑞微能够更加专注于技术创新和产品开发。
昂瑞微的研发网络布局广泛,在北京、上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港等地设有研发中心,在上海、深圳、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心。这种全球化的布局有助于公司吸纳各地优秀人才,并贴近客户市场。
行业地位与竞争优势
在中国射频芯片设计领域,昂瑞微已确立了自己的市场地位。公司每年芯片的出货量达10亿颗,彰显了其产品的市场认可度。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微已主导或参与了5项国家级及多项地方级重大科研项目。这些项目的参与不仅体现了公司的技术实力,也为公司的持续创新提供了支持。
在供应链方面,昂瑞微与多家国际知名厂商合作,包括稳懋半导体、Tower半导体等。同时,公司也在积极推动供应链的国产化,与众多国内供应商共同进行国产工艺平台开发验证。
随着5G通信技术的进一步普及和物联网应用的快速发展,射频前端芯片的市场需求将持续增长。昂瑞微凭借其技术积累和产品优势,有望在这一趋势中获取更大的市场份额。
未来发展策略与展望
招股说明书披露,昂瑞微未来的发展战略是 “打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”。
公司计划从积累关键技术、增强人才储备、开拓产品客户等方面着手,解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题。
本次IPO募集资金的投资方向也反映了公司的战略重点。5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期,加大研发投入持续向高端领域拓展。
在射频SoC芯片领域,公司将继续加强在产品性能和功耗方面的优化,拓展更多的应用场景。
随着全球5G网络的进一步推进和普及,射频前端模组化趋势不断凸显,单机射频前端价值量进一步提升,为射频前端行业带来巨大的发展机遇。昂瑞微作为国内领先的射频前端芯片企业,未来发展空间广阔。
2024年,昂瑞微营收已达21亿元,近三年复合增长率超过50%。这一数字背后,是公司长达十余年的技术积累和市场开拓。随着5G和物联网时代的全面到来,射频前端芯片的市场需求将持续增长,昂瑞微的突破正当其时。
成功上市将为昂瑞微提供更广阔的资本平台,公司计划将募集资金用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级等项目。未来的昂瑞微,有望从中国芯片产业的生力军成长为世界射频芯片市场的重要竞争者。
来源:直通财经