PC鲜辣报：高通发布骁龙X2 Elite系列 NVIDIA投资OpenAI

摘要：高通在2025年骁龙峰会上，正式发布了新一代PC计算平台——骁龙X2 Elite和性能更为极致的骁龙X2 Elite Extreme 。这两款芯片采用台积电N3P制程打造，旨在为2026年的Windows on Arm PC树立新的性能和能效标杆。

·高通发布骁龙X2 Elite系列PC处理器

高通在2025年骁龙峰会上，正式发布了新一代PC计算平台——骁龙X2 Elite和性能更为极致的骁龙X2 Elite Extreme 。这两款芯片采用台积电N3P制程打造，旨在为2026年的Windows on Arm PC树立新的性能和能效标杆。

骁龙X2 Elite Extreme作为系列旗舰，首次将Arm架构CPU的频率提升至5GHz，并采用18核的第三代Oryon CPU设计。高通表示，其在相同功耗下，CPU性能比竞争对手快75%，GPU每瓦效能较前代提升2.3倍。它集成的NPU AI算力高达80 TOPS，被高通称为全球最快的笔记本NPU。此外，该芯片采用了创新的系统级封装设计，将内存与处理器核心集成在同一基板上，使其内存带宽达到惊人的228 GB/s，比采用传统分离式内存设计的标准版X2 Elite（152 GB/s）高出50%，有效提升了数据交换效率并节省了主板空间。

定位稍低的骁龙X2 Elite则采用12核CPU，在相同功耗下，性能比前代提升31%，而功耗降低了43%。两款芯片均致力于为Copilot+ PC等设备带来强大的本地AI体验。终端产品方面，搭载骁龙X2 Elite Extreme和X2 Elite的设备预计将在2026年上半年上市。华硕等OEM厂商已明确表示将推出相关产品。

值得一提的是，Humain在会上宣布与Qualcomm合作推出主打“agentic AI”的Humain Horizon Pro笔记本，这款机型使用Snapdragon X Elite平台并搭配厂方定制的Humain One操作系统（基于Windows on Arm的AI-first层），拥有在本地运行特定语言模型（例如面向阿拉伯语的 ALLAM）与面向企业级协作的端侧推理能力。

鲜辣酷评：高通X2 Elite系列在Arm架构PC处理器的性能、能效，特别是NPU AI算力和内存封装技术上实现了显著突破，不过Windows on Arm笔记本想要大规模普及，还要看软件厂商的配合与速度。

·NVIDIA宣布对OpenAI投资1000亿美元

NVIDIA在9月22日对外宣布将对OpenAI进行高达1000亿美元的长期投入，包括为OpenAI提供数据中心芯片与资本支持等形式，这一消息立即对下游整个AI与硬件供给链产生了连锁影响。从硬件市场角度看，这笔投资不仅强化了NVIDIA在数据中心GPU市场的绝对话语权，也意味着对高端HBM/GPU模组、封装与散热系统的长期刚性需求将继续维持并且很可能进一步上移价格区间。

对台式机与独立显卡市场的直接短期影响看似有限，但中长期会通过数据中心采购对上游DRAM/HBM、NAND与半导体设备形成强烈拉动，从而改变器件库存与出货节奏，最终反映到消费级GPU供给侧（比如高端显卡的出货窗口和渠道价）与OEM优先配给策略。

鲜辣酷评：黄仁勋豪掷千亿美元，不是买OpenAI，而是买下所有人的算力焦虑。

·Solidigm推出冷板冷却企业级SSD

在存储产品端，Solidigm于9月24日推出了面向高密度 AI/企业服务器市场的一个非常值得注意的新产品：Solidigm D7-PS1010 SSD。D7-PS1010 率先引入了单面直触芯片液冷技术，是业界首次把直接面向控制器与闪存芯片的冷板整合到 E1.S 设计中，进而支持在无风扇或更紧凑的机架环境下实现更高的稳定性与持续吞吐。

Solidigm D7-PS1010 E1.S冷板冷却SSD提供E1.S 9.5mm和15mm两种尺寸规格，均提供3.84TB和7.68TB的容量选择。Solidigm表示，正在与领先的服务器ODM和OEM紧密协作，积极推进Solidigm D7-PS1010 9.5mm和15mm E1.S SSD在供应商以及其他各类AI和服务器解决方案上的验证工作。

鲜辣酷评：给SSD上液冷，PCIe Gen5 SSD终于可以不怕发烧了。

·2025年央采PC配置标准发布

2025年9月22日，中央国家机关政府采购中心正式发布了新版的《中央国家机关台式计算机批量集中采购配置标准》与《中央国家机关便携式计算机批量集中采购配置标准》。