摘要：大家好，我是财经博主老楚，专注挖掘政策红利下的超级赛道！在全球半导体产业供需重构与 AI 算力革命的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与运算的核心载体，其缺货态势持续升级，成为搅动市场的关键变量。今日，即便大盘震荡调整，存储芯片概念板块依旧逆势走强，成为资本市场
大家好，我是财经博主老楚，专注挖掘政策红利下的超级赛道！在全球半导体产业供需重构与 AI 算力革命的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与运算的核心载体，其缺货态势持续升级，成为搅动市场的关键变量。今日，即便大盘震荡调整，存储芯片概念板块依旧逆势走强，成为资本市场的焦点所在。存储芯片的产能恢复与技术突破不仅直接关系到国内半导体产业链的自主可控，更能带动封测、设备、材料等上下游环节的协同升级。据 Omdia 预测，到 2030 年全球 DDR5 市场规模将高达 620 亿美元，而 AI 驱动的 "以存代算" 技术革命正进一步放大存储需求。随着海外巨头产能向高端转移、国家大基金三期精准发力，国内存储芯片企业在利基市场与核心技术领域持续突破，正从 "进口依赖" 向 "自主供给" 转型，迎来业绩与估值双升的黄金窗口。#投资干货#
德明利深耕存储控制芯片领域十余年，凭借 "芯片设计 + 模组封装" 的垂直整合能力，在本轮缺货潮中实现弯道超车。公司自主研发的 SD/eMMC 控制芯片采用 12nm 工艺制程，支持 UHS-I U3 级别传输速度，连续读取速度达 300MB/s，适配智能手机、AIoT 设备等海量终端场景；推出的 DDR4 内存条模组通过 JEDEC 认证，已进入国内主流 PC 厂商供应链。受益于消费电子存储需求复苏与 AI 端侧设备放量，随着存储控制芯片国产化率提升，公司有望在利基市场持续扩大份额。
诚邦股份以 "园林 + 存储" 双轮驱动战略切入存储赛道，踩准行业复苏节奏成为本轮缺货潮中的弹性标的。公司聚焦消费级存储模组领域，已实现 SSD 固态硬盘（55 万颗）与嵌入式 eMMC（420 万颗）的批量出货，产品覆盖 SATA SSD、PCIE SSD 等品类，适配消费电子与入门级工控场景。依托 6 条 SMT 产线，月产能达 80 万颗，公司拟通过 1.29 亿元定增加码 "嵌入式存储扩产 + 企业级 SSD 技改"，目标 2026 年存储业务营收突破 8 亿元，在存储涨价与产能释放双重催化下，业绩弹性显著。#存储芯片#
香农芯创通过 "分销 + 自研" 双轮战略，在存储模组国产替代领域实现关键突破。公司自主品牌 "海普存储" 已完成企业级 DDR4、DDR5 及 Gen4 eSSD 的研发量产，其中 DDR5 模组传输带宽达 6400Mbps，适配浪潮、曙光等服务器平台，目前已通过多家头部云厂商认证；依托多年分销积累的客户资源，实现自研产品快速落地。在海外巨头产能收缩背景下，公司自研产品有望快速抢占市场份额。
东芯股份聚焦利基型存储芯片赛道，成为国产 EEPROM 与 SLC NAND 领域的领军企业。公司自主研发的 EEPROM 芯片覆盖 1Kb-1Mb 全系列，良率达 99.5% 以上，打破意法半导体垄断，进入华为、小米供应链；SLC NAND 芯片采用自主研发的电荷捕获技术，擦写寿命达 10 万次，适配工业控制、智能电表等高可靠性场景。依托利基市场优势，公司正逐步向高端存储领域延伸。
同有科技深耕存储领域二十余年，凭借 "芯片 - 介质 - 系统" 全栈自主可控能力，成为国产存储系统领域的隐形冠军，在数据安全上升为国家战略的背景下持续受益。公司核心产品 NetStor ACS11000 分布式统一存储系统，基于国产飞腾处理器、麒麟操作系统及自主研发的 TYDS 分布式存储核心软件打造，关键部件 100% 国产化，可提供文件、块、对象等多协议服务，满足 AI 智算中心、政务云等场景的海量数据存储需求，单系统容量可扩展至 EB 级，吞吐量达 100GB/s 以上。该产品已成功应用于中科院过程工程研究所超算系统、河南公安 AI 人脸大数据平台等重大项目，同时为中国人民银行、广发银行等金融机构提供数据容灾解决方案。尽管受下游客户交付节奏影响，且高端存储新品在新增订单中占比达 40%，为后续业绩释放奠定基础。
朗科科技作为存储领域老牌企业，在消费级与工业级存储市场持续释放竞争力。公司推出的 USB4.0 高速闪存盘读取速度达 2000MB/s，支持 4K 视频实时传输，成为数码爱好者首选；工业级 SSD 采用宽温设计（-40℃至 85℃），通过 1500G 抗震测试，已应用于车载导航与工业控制场景。依托 "朗科" 知名品牌效应，产品渠道覆盖全球 20 多个国家和地区。随着 AI 消费设备普及，公司存储产品需求将持续提升。
万润科技深度绑定国内存储龙头，在 DDR5、HBM 等高端存储领域实现产能跨越式提升。公司作为长江存储、长鑫存储的核心合作伙伴，采购占比超 60%，已建成武汉（DDR5/HBM）、合肥（3D NAND）、深圳（LPDDR5）三大生产基地，合计产能达 130 万片 / 月，其中武汉基地 2024 年四季度已实现满产，合肥基地 3D NAND 产品 2025 年二季度正式量产。产品矩阵覆盖消费级与工业级，消费端为小米、OPPO 供应 LPDDR5 存储，车规端比亚迪智能座舱存储模组订单年增 300%，单车价值量达 150 美元；国际端通过三星西安工厂认证，出口订单占比提升至 20%。在国产存储崛起浪潮中持续受益。
澜起科技作为全球三大内存接口芯片供应商之一，在 DDR5 技术迭代中占据核心地位。公司自主研发的 DDR5 内存接口芯片深度参与 JEDEC 标准制定，数据传输速率达 8400Mbps，较 DDR4 提升 50%，同时集成自主创新的 ECC 纠错技术，显著提升内存系统可靠性；为国产 DRAM 厂商定制的配套芯片已实现批量供货，国产化适配进展顺利。作为内存产业链的关键一环，公司将直接受益于国产 DRAM 产业崛起。
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来源：股海无涯一点号
