安防芯片行业格局演变与未来趋势：云边协同下的国产突围

摘要：安防产业正从“中心分析”转向“云边结合”架构，边缘侧视频处理芯片成为国产突破主战场。英伟达H100/H20等云端芯片凭借312 TOPS算力主导高端市场，而国内厂商聚焦边缘侧差异化竞争：

安防产业正从“中心分析”转向“云边结合”架构，边缘侧视频处理芯片成为国产突破主战场。英伟达H100/H20等云端芯片凭借312 TOPS算力主导高端市场，而国内厂商聚焦边缘侧差异化竞争：

海思Hi3516CV610支持AI-ISP融合，夜间人脸识别准确率超95%；星宸科技SSC388G集成Transformer模型，实现4G摄像头续航延长40%；为旌科技芯片复杂场景丢帧率低40%，适配AR/VR设备需求。2025年全球边缘AI芯片市场规模预计突破300亿美元，国产化率有望从35%提升至60%。

国内企业通过“芯片+算法+场景”协同突破：

视频处理：富瀚微SSC369G支持500万像素动态处理，V163芯片实现5W超低功耗；车规芯片：国科微GK7606V1系列集成双核NPU，获比亚迪、吉利认证；存储芯片：江波龙UFS 3.1模组适配4K视频流直存，佰维存储LPDDR5芯片延迟降低30%。生态层面，寒武纪思元590与云天励飞算法深度适配，训练效率提升40%。算力升级：8K编码需支持H.266/VVC标准，多模态感知芯片需集成红外/热成像模块；价值竞争：头部企业转向算法优化（如海思“越影视觉”降噪方案）与垂直场景定制（如为旌科技高速抓拍芯片）；供应链安全：国产12nm工艺良率突破80%，Chiplet封装技术降低对台积电依赖，华为、中芯国际共建晶圆级封装产线。