摘要：在2025年骁龙峰会上，高通正式发布了第二代骁龙X系列平台，包括旗舰级的骁龙X2 Elite和更为极致的骁龙X2 Elite Extreme。高通宣称这两款芯片是当前“最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”，标志着其在基于Arm架构的PC处理
在2025年骁龙峰会上，高通正式发布了第二代骁龙X系列平台，包括旗舰级的骁龙X2 Elite和更为极致的骁龙X2 Elite Extreme。高通宣称这两款芯片是当前“最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”，标志着其在基于Arm架构的PC处理器领域迈出了更具竞争力的一步。
先进制程与架构：两款芯片均采用了业界领先的3nm工艺制程（据称为台积电N3P），这为芯片的高性能和低功耗奠定了坚实基础。其核心是全新的第三代Oryon CPU。差异化的核心配置：骁龙X2 Elite Extreme 作为顶级型号，提供了惊人的18个核心（12个高性能“超级核心”和6个能效“性能核心”组合），其中两个核心的最高频率可以达到5.0 GHz，高通称这是首款达到此频率的Arm架构PC芯片。骁龙X2 Elite 则提供了更为灵活的配置，例如12核或6核版本，以满足不同价位高端设备的需求。显著的性能与能效提升：高通在发布会上展示了强劲的性能宣称。其中，在相同功耗下，X2 Elite Extreme的CPU性能比主要竞争对手（如AMD和Intel的最新处理器）高出高达75%。而与第一代骁龙X系列相比，在多任务处理等场景下，新平台在标准化功耗下性能提升31%，而要实现相同性能则能节省43%的功耗，能效比进步巨大。强大的图形与AI能力：芯片集成了新的Adreno GPU，每瓦性能相比前代提升2.3倍，并支持最新的图形API。其内置的Hexagon NPU提供了高达80 TOPS的AI算力，这完全满足微软Copilot+ PC对于本地AI算力的要求，能够高效运行各种端侧AI应用。高速连接与内存：平台集成了X75 5G调制解调器，支持极速蜂窝网络连接，并标配Wi-Fi 7。此外，Elite Extreme版本支持192位宽的三通道LPDDR5X内存，带宽高达228GB/s，为高性能计算任务提供了充足的数据吞吐能力。总体而言，骁龙X2 Elite系列，特别是Elite Extreme型号，是高通直接挑战苹果M系列芯片及英特尔、AMD高端移动处理器的利器。其核心优势在于结合了顶级的峰值性能、革命性的能效控制以及强大的本地AI能力，旨在为下一代Windows on Arm笔记本带来突破性的续航和多任务体验。
预计从2026年开始，各大PC厂商将推出大量搭载这些芯片的轻薄本、二合一设备乃至开发者笔记本，这可能会进一步改变PC市场的竞争格局。
来源：走进科技生活
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