摘要：时间过的挺快，从CES上AMD发布Strix Point和Strix Halo家族到现在，过去也有大半年了。如果算上去年年底就已经能买到的HX 370的话，其实Strix Point处理器到现在上市应该是有一年时间了。

时间过的挺快，从CES上AMD发布Strix Point和Strix Halo家族到现在，过去也有大半年了。如果算上去年年底就已经能买到的HX 370的话，其实Strix Point处理器到现在上市应该是有一年时间了。

Ryzen AI 9 HX 370处理器相信不用我多说，不管是性能还是能效比，都是目前轻薄本CPU顶尖的存在，虽然4+8的CPU设计比较有争议，但是在轻薄本上，我觉得这不是问题，毕竟轻薄本打游戏基本上没多少人会去追求极致帧率。但是吧，AI 9毕竟是太贵了，连鸡哥这种主打性价比的厂家，AI 9 365处理器的本子也不便宜，所以主流Krackan Point核心的AI 7 350就比较受大家关注，毕竟这东西价格卖的和8845/H260差不多的价格，核心规模也差不多，但是是Zen5！俗话说买新不买旧，所以我也好奇这东西的表现怎么样。

而大部分人不知道的是，其实锐龙每一代都有商用版本，也就是Ryzen Pro系列。相比非Pro的版本，多了一些商用特性的支持，其他部分参数一致。正好我这次也是从朋友那借来一台搭载了Ryzen AI 7 Pro 350的笔记本，来一次性看看AMD的商用本到底怎么样，以及AI 7 350的表现。

因为机器外包装被前一位霍霍的有点烂了，所以这次直接略过开箱，直接看本体吧。这台机器是一台13寸的笔记本，来自戴尔，型号为Dell Pro 13 Plus，属于戴尔的商用笔记本，机身为银色的金属外壳，重量为1.26Kg。

机器附送了一个梅花电源口的小适配器，非国产机器常见的PD电源头，输出规格为20V 3.25A，最大功率65W，标准的PD输出规格。

机器打开后的外观如下，标准的13寸笔记本，没有小键盘，不过键盘的键程还不错，手感OK，触摸板也挺大。

机器附带一枚支持Windows Hello的1080p摄像头，毕竟这个不支持的话说自己是商用也不太好意思不是，此外还带物理防窥开关。

机器右下角是AI7 Pro的贴纸，相比普通的Ryzen AI 7，贴纸的左下方多了一个Pro的标志，表明这是一款商用CPU。

机器左侧是一个HDMI接口，一个5Gbps的USB-A口，以及两个USB-C。两个USB-C都支持USB4，可以充电，同时支持DP2.1的视频输出。

机身右侧是一个USB-A口，速率同样为5Gbps，同时还有一个Nano SIM卡槽，不过里面的通信模块是需要选购的。

机器背部是散热孔，以及型号等信息。

机器外壳的做工还是相当OK，不仅有大量的加强筋做加固，还做了屏蔽处理。

机器内部如下，散热部分为单热管，但是直径比较粗。此外机器没有第二个M.2插槽，没办法扩展。

机器的电池容量为55Wh，毕竟是13寸的笔记本，空间有限，55Wh在这个尺寸的本子里面也不小了。

自带的SSD规格为2230，型号为西数PC SN5000S，512GB，4.0x4规格。

无线网卡为联发科MT7925，不过没有使用M.2接口，而是焊死在主板上无法更换的，毕竟本子尺寸小，还要为WWAN留出空间，可以理解。

WWAN接口，有需求的话需要选配才能用，方便在哪里都能使用移动信号上网，默认是不给的。不过看这插槽外观，不用WWAN的话，加个2242的固态应该也行。

OK，机器大致就是这样了，不知道各位对这台机器的做工感觉如何？接下来就对机器做一下简单测试吧。机器CPU信息如下， AI 7 Pro 350相比AI 9 HX 370，CPU规格上从4+8缩减为了4+4，为Zen5+Zen5C，两个核心之间除了缓存大小以外没有其他区别。自带的核显为8CU，但是架构从RDNA3升级到了RDNA3.5，实际性能并不会比12CU的780M低。搭配的内存为LPDDR5 7500MHz，容量32GB。

机器也提供了4个性能模式供用户调节，下面所有的测试都在极速模式下运行，这个模式下的性能是最好的。

SN5000S的信息如下，支持4.0x4的带宽以及NVMe 2.0，温度表现还不错，待机只有42℃。

SSD跑分如下，作为一款512GB 2230的固态，这成绩还算OK。

内存分数如下，毕竟是LPDDR5 7500，读写速度是完全不用担心的，破90GB/s了。

毕竟处理器里面带个AI，那就先看看这玩意的AI表现如何。机器自带的windows工作室效果可以很好的调用AI 7 Pro 350的NPU，打开人像虚化等功能之后可以看到都是NPU来完成，不会占用CPU资源，对需要远程会议的用户很有用。

使用LM Studio运行一个20b规格的GPT-OSS LLM本地模型，输出速度也挺快，达到了15.18token/s，日常使用大语言模型辅助办公完全没问题。毕竟公司的数据和应用需求都是希望尽可能保密不外泄的，采用本地部署AI模型，用起来更可靠一些。

AI看完，下面简单测一下CPU吧，首先是R23和CPU-Z，这性能，不对呀，怎么R23多核才12000多？按理说不会比8845H低才对。

So，还是先看看性能释放如何吧。机器待机噪音倒是挺不错的，只有33.3分贝，室温25℃下CPU温度也只有37℃。

单拷FPU，初见端倪，原来即便是最强的极速模式，CPU的性能释放也只有24W，难怪分数低了。不过可以看出来，戴尔这台机器是走的静音办公路线，因为此时CPU的满载温度只有68℃，噪音36分贝，还有很大的散热余量。不能说戴尔的做法错误，只能说和目前大部分厂商走的方向不太一样，我个人觉得是没问题的，因为吵的话对办公有很大影响。

PCMark整机分数如下，不得不说AI 7 Pro 350的能耗比确很强，即便CPU功耗被限制在了24W，整机分数依旧是破了6300分，比我之前测的45W的125H还强了。同样的，前面AI 7 Pro 350在24W下的R23多核为12600分，这也差不多是125H在45W下的成绩，Zen5+4nm工艺的表现确实很OK。

同样的，24W下3Dmark TS的GPU分数为2126分，前代8845在这个功耗下都跑不到2000，能耗比提升确实是挺大的。这颗CPU的上限很高，但是毕竟这台是商务本，追求稳定和静音，所以说策略限制了CPU本身的发挥。

最后简单跑个游戏吧，CS2，1920*1200低画质，能干到132帧。要知道这一代因为大小核设计被很多人认为不适合打游戏，现在在4+4的核心数量下，还被限制在24W功耗，依旧可以保证一定的游戏体验。而且24W这个功耗是掌机的一个黄金功耗，把AI 7 350塞给掌机的话，我感觉是完全OK的，等后面CPU成本下来估计会有不少掌机厂家跟进。

最后就是续航了，这也再一次体现了AI 7 Pro 350强大的能耗比。最佳能效+静音模式下，开启WIFI，屏幕亮度50%，55Wh电池下续航都能跑到15.5小时，电池模式下的性能分数还有5500左右，流畅度是绝对不用担心的，不得不说Strix Point和Krackan Point的低功耗表现确实相比8845H有了相当大提升。

OK，机器测完了，下面是总结时间。

目前测下来，可以看到Ryzen AI 7 Pro 350确实有着相当强的能耗比。不仅CPU性能不错，而且在24W下就能发挥出超过45W的酷睿125H的性能，更是在续航上有着相当出色的表现。能够很好的满足企业办公的常见需求，如Office三件套、多开窗口浏览、本地部署AI应用，甚至是轻度视频剪辑和PS的工作。可以说如果相同价格的话，你又对Windows10没有那么强烈的需求，那么AI 7 Pro 350我觉得比8845H是更值得买的产品。

当然缺点也不是没有，主要还是这台机器的性能释放多少有些保守了。虽然是商务本追求静音和稳定可以理解，但是看温度的话，感觉放开到30W~35W问题也不大，对CPU本身还可以有一个质的提升，希望后续更新可以放开CPU的功耗上限，让性能表现更好。不过续航表现倒是从侧面说明了戴尔这么做的原因，毕竟55wh电池就可以达成其他家80Wh甚至更大电池的续航，还能保证日常的使用体验，只能说有得有失吧。

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来源：啊剑谈娱乐