摘要：2025 年上半年，中国半导体设备产业交出了一份震撼全球的成绩单：国产设备市场份额首次突破 40%，进口额同比骤降 28%。在全球设备市场格局中，北方华创已稳坐第七把交椅，成为前十榜单中唯一的中国企业，打破了 ASML、应用材料等国际巨头长达数十年的垄断。
一、破局时刻：国产设备迎来历史性拐点
2025 年上半年，中国半导体设备产业交出了一份震撼全球的成绩单：国产设备市场份额首次突破 40%，进口额同比骤降 28%。在全球设备市场格局中，北方华创已稳坐第七把交椅，成为前十榜单中唯一的中国企业，打破了 ASML、应用材料等国际巨头长达数十年的垄断。
政策与市场的双重驱动下，国产设备正从 "可替代" 向 "优选替代" 跨越。
二、技术突围：从核心部件到全产业链攻坚
半导体设备被誉为 "工业皇冠上的明珠"，其突破往往始于毫厘之间的技术精进。2025 年的中国企业，正上演着从零部件到整机的全面突围：
1. 核心部件的 "破冰之战"
深圳恒运昌推出的 7nm 级射频电源，将输出精度控制在 ±0.1% 以内，直接打破美国 AE 的垄断，成为中微、北方华创的战略供应商。这种被称为 "等离子体心脏" 的关键部件，曾长期制约国产刻蚀设备良品率，如今国产化率已提升至 60%。
2. 整机设备的 "代际跨越"
刻蚀领域：中微公司 5nm 刻蚀机进入台积电产线，研发周期从 5 年压缩至 2 年，2025 年一季度营收增速达 43.88%；
薄膜沉积：拓荆科技 ALD 设备填充比突破 99.9%，成功出口日本，海外收入占比提升至 15%；
测试设备：长川科技 CTA8290D Plus 测试机全球装机量超 7000 台，打入华为海思供应链。
3. 新兴赛道的 "弯道超车"
万业企业旗下凯世通实现重大突破：12 英寸低能大束流离子注入机累计加工晶圆超 500 万片，超低温机型客户覆盖 7 家头部存储厂商。这种曾被应用材料垄断的设备，如今国产机型价格仅为进口产品的 60%。
三、半导体设备十杰：撑起国产替代半壁江山
1. 北方华创：全平台龙头，国产替代核心载体
技术实力：覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理等全品类设备，设备国产化率 60.2%，14nm 设备量产，5nm 进入中芯国际验证。
战略布局：通过收购芯源微切入涂胶显影领域，离子注入机、电镀设备等新品发布，平台化优势显著。研发投入持续加码，2024 年研发费用 53.71 亿元，专利数量超 5900 项。
客户资源：深度绑定长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂，2024 年新增订单超 400 亿元。
2. 中微公司：高端刻蚀与薄膜沉积领军者
技术突破：5nm 刻蚀设备量产，LPCVD/ALD 设备进入市场并获重复订单，金属钨填充技术达国际领先水平。2024 年刻蚀设备收入 72.77 亿元（+54.73%），研发投入 24.52 亿元（+94.31%）。
市场地位：刻蚀设备国内市占率约 20%，MOCVD 全球市占率超 60%，客户包括台积电、三星等国际巨头。
新兴布局：通过子公司拓展电子束检测设备，覆盖泛半导体领域核心设备。
3. 屹唐股份：干法去胶与热处理全球亚军
细分龙头：干法去胶设备全球市占率 34.6%（第二），快速热处理设备市占率 13.05%（第二），客户覆盖全球前十大芯片制造商。
技术优势：设备应用于逻辑芯片、闪存、DRAM 等领域，干法刻蚀设备同步拓展中。
4. 盛美上海：清洗设备技术革新者
技术壁垒：兆声波清洗技术（SAPS/TEBO）打破东京电子垄断，Ultra C Tahoe 平台适配 26nm 颗粒清洗，客户包括 SK 海力士、长江存储。
市场份额：全球清洗设备市占率 7.2%（第五），国内市占率 23%（第一），2024 年海外收入占比 45%。
5. 拓荆科技：薄膜沉积国产替代主力
核心设备：PECVD、ALD、SACVD 设备覆盖逻辑芯片、3D NAND、SiC 外延等领域，ALD 设备支持 5nm 制程。
技术突破：SACVD 设备填充比达 99.9%，产品出口日本，海外收入占比 15%。
6. 长川科技：测试设备细分龙头
产品矩阵：模拟测试机（CTA8280F/CTA8290D Plus）对标国际领先水平，覆盖 AI、5G、汽车半导体测试，全球装机量超 7000 台。
客户结构：国内封测三巨头（长电、通富、华天）及华为、圣邦微等设计厂商核心供应商，2024 年海外收入占比提升至 15%。
7. 华海清科：CMP 设备绝对王者
技术垄断：12 英寸 CMP 设备国内市占率超 80%，全球市占率超 40%，先进封装领域市占率突破 40%，客户包括长江存储、长鑫存储。
新兴拓展：晶圆减薄机（Versatile-GP 300）及再生服务同步推进，绑定 HBM 封装需求。
8. 中科飞测：量检测设备国产标杆
技术突破：明 / 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备（REDWOOD-900）对标科磊，无图形晶圆检测设备全球市占率第二，客户覆盖国内超 100 家晶圆厂。
研发投入：2024 年研发费用超 5 亿元，攻克激光扫描与成像探测技术，支持 14nm 及以下制程。
9. 富乐德：关键材料与设备服务供应商
材料突破：半导体用高纯精密石英制品打破国外垄断，首创 7nm 以下刻蚀机工艺适配技术，获 LAM Research 等国际巨头认证。
业务协同：石英环打磨洗净技术与设备清洗业务形成闭环。
10. 华峰测控：功率器件测试隐形冠军
全球布局：测试机（STS8300）进入马来西亚友尼森产线，覆盖 PMIC、BMS IC 等测试，全球装机量超 7000 台，国内市占率超 50%。
技术优势：宽禁带半导体测试技术领先，解决氮化镓晶圆级测试难题，产品远销欧美。
四、写在最后
上述十家公司中，北方华创、中微公司、屹唐股份等在刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备领域持续突破；盛美上海、华海清科在清洗、CMP 等环节占据优势；长川科技、华峰测控主导测试设备市场；中科飞测、富乐德则在量检测与材料设备领域填补空白。
随着国内晶圆厂扩产加速及政策支持，国产设备渗透率有望从当前不足 20% 向 50% 以上迈进，具备技术壁垒与客户资源的龙头企业将优先受益。
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来源：走进科技生活
