摘要：说到芯片，大多数人第一反应可能是台积电、三星、英特尔这些巨头，鲜有人会想到印度。但近年来，印度政府高调喊出要打造“芯片强国”的口号，甚至立下目标，到2047年要拿下全球芯片供应链20%-25%的份额。
全球芯片争霸战打响，印度也想分一杯羹，但这条路，注定不好走。
说到芯片，大多数人第一反应可能是台积电、三星、英特尔这些巨头，鲜有人会想到印度。但近年来，印度政府高调喊出要打造“芯片强国”的口号，甚至立下目标，到2047年要拿下全球芯片供应链20%-25%的份额。
听起来雄心壮志？是。但现实呢？挺骨感。
目前，印度在全球芯片产业链中几乎是“边缘角色”。虽然是全球最大的电子消费市场之一，几乎所有手机、电视、电脑都得靠进口芯片，但本土制造能力？基本为零。
直到2022年，美国对中国的高端芯片出口设限，全球开始强调“半导体自立自强”，印度才意识到：不能再靠买了，得自己造。
于是，印度政府火速启动“半导体使命”，批了10个项目，总投资182亿美元，包含两家晶圆厂和多家封装测试厂，还大手笔砸钱支持相关产业链。
听起来像模像样，但问题是：芯片不是砸钱就能砸出来的。
先说优势。印度不缺人，尤其是工程师。全球芯片设计公司里，印度工程师是“主力军”。AI、软件、EDA、验证，这些“脑力活”印度人干得挺溜。
但芯片不是光靠设计，真正难的是制造——也就是建晶圆厂。这可不是开个工厂那么简单。
一个顶级晶圆厂投资动辄上百亿美元，选址要避地震、避洪水、水电基础设施要求极高，还得有一整套从原材料、设备、化学品到人才的完善体系。
印度现在面临的最大挑战，就在于：
基础设施不达标：稳定电力、水源、交通，这些基本要求都还在补课。人才储备断层：设计不少人，但制造、封装、运营等环节缺口大。政策执行力不足：虽然政府喊口号很响，但实际落地常常“掉链子”。普华永道的行业专家就直言：“未来3-4年，是印度芯片产业能否成型的关键窗口期。”
印度政府也不是没意识到问题。
2022年，他们调整战略，不再单纯盯着28纳米以下的先进制程，而是扩大支持范围，涵盖所有制造节点、封装、测试企业。简单说：不求最先进，先求能造。
2025年，印度在诺伊达和班加罗尔设立了首个3纳米设计中心，宣布首颗本土芯片即将量产，还吸引了像塔塔、力晶、Clas-SiC等国内外巨头参与建厂。
其中，塔塔在莫迪总理家乡古吉拉特邦建的晶圆厂，投资高达110亿美元，计划生产电源管理芯片、AI芯片、汽车芯片等；Clas-SiC则在奥里萨邦设立了印度首个化合物半导体工厂。
“印度半导体梦”正在从PPT慢慢变成现实。
但要注意，这依然只是开始。
真正的难点在于，如何从“建起来”到“运转好”，再到“能赚钱”，中间还有很多路要走。
芯片产业拼的不是哪个国家喊得更大声，而是谁能真正补齐短板。对印度来说，最紧要的是三件事：
搞清楚生态系统不是靠一个晶圆厂堆出来的芯片从设计、制造到封装，每一个环节都需要几十上百家上下游企业配合。没有健全的产业生态，单打独斗根本不行。知识产权体系要跟上节奏
印度设计人才不少，但核心IP基本掌握在美国和新加坡手里。想吸引高端设计业务回流，必须建立更完善的知识产权保护机制。别只靠政府补贴撑产业
政府兜底可以起步，但长期发展还得靠市场。如果没有稳定的本地需求、清晰的商业模式，再多补贴也只是“烧钱打水漂”。
如果只看趋势，印度确实赶上了“芯片去中国化”“全球产业多元化”的这波浪潮，加上本国庞大市场和工程师红利，是有机会成为全球芯片产业的一极。
但要从“能说”走到“能造”，必须一步一个脚印。
半导体是“慢产业”，不是谁喊得响、投得多就能赢。印度需要的不是更多PPT项目，而是一整套“造得出、卖得掉、赚得到”的系统能力。
而这，至少是十年起步的耐力战。
印度能不能跑下来？这场芯片马拉松，才刚刚开始。
来源：老闫侃史视频
