华为麒麟芯片四年涅槃重生!全国产化芯片打破美国科技封锁

B站影视 欧美电影 2025-09-24 12:06 1

摘要:手机设置界面那个小小的型号标志,背后是中国芯片产业长达四年的艰难突围。“很遗憾在半导体制造方面,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”2020年8月,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上坦言,由于美国制裁,麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造,

手机设置界面那个小小的型号标志,背后是中国芯片产业长达四年的艰难突围。“很遗憾在半导体制造方面,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”2020年8月,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上坦言,由于美国制裁,麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造,麒麟9000将成为绝版。

当时,这番话道出了华为的无尽无奈。然而五年后的今天,华为Pura 80系列在系统更新后,“关于手机”页面正式显示麒麟处理器型号,这是自2020年Mate 40系列搭载麒麟9000后五年来的首次。

华为Pura 80系列近期迎来HarmonyOS 5.1.0.217 SP2系统更新,升级后页面显示,除Pura 80标准版搭载麒麟9010S外,Pura 80 Pro、Pro+和Ultra版本均搭载了麒麟9020芯片。这一举动看似简单,却蕴含深意。华为上一次在设置界面公开显示处理器型号,还要追溯到2020年Mate 40系列搭载麒麟9000的时期。在接下来的五年间,受制于技术封锁等多种原因,华为一直深藏芯片信息。

行业观察人士指出,华为主动展示芯片型号,表明其芯片产业链问题已取得关键性突破。这标志着华为在芯片设计、制造、封装测试等全环节已实现自主可控,不再受外部制约。更令人振奋的是,搭载麒麟9020的华为三折叠屏手机也在2025年9月正式发布,这是麒麟芯片自2021年后时隔四年首次在发布会上公开亮相。余承东在发布会上介绍,Pura 80系列对比搭载麒麟9010的Pura 70 Pro+,整机性能提升了36%、操控流畅度提升了47%。

麒麟9020芯片被视为等效5纳米制程的成果。尽管实际可能采用了14纳米或7纳米的技术基础(有说法为N+2,即7纳米制程通过多重曝光技术达到的效果),但通过技术优化和增强,在未使用EUV曝光机的情况下实现了5纳米效能。这种“弯道超车”的技术路径,使中国在先进制程领域摆脱了对ASML等西方企业的依赖。检测信息显示,麒麟9020的CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核组成,8核心12线程,集成Maleoon 920 840MHz GPU。

美国在2020年8月进一步升级了对华为的制裁,不仅禁止台积电等企业为华为代工芯片,甚至试图切断华为采购第三方设计芯片的路径。美国商务部当时宣称,新规将“限制华为获取由美国软件或技术开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”。面对困境,华为选择了全方位投入半导体研发。正如余承东曾表示的:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一個新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”

更令人兴奋的是,下一代麒麟处理器——麒麟9030已经浮出水面。据huaweicentral报道,华为已为Mate 80系列的发布做好准备,新机预计将在第四季度上市,搭载全新的麒麟9030处理器。

传闻称,麒麟9030将采用全新架构,性能有望提升20%。更有详细爆料指出,麒麟9030将采用自研泰山V3架构,配置为1颗3.0GHz超大核+3颗2.5GHz中核+4颗小核,性能比上一代提升35%;GPU将升级为马良930图形处理器,性能暴涨60%。

尽管麒麟9030大概率会延续7nm工艺,但通过在麒麟9020的基础上进行“核心架构改进,工艺制程延续”的策略,实现小步快跑。华为还在Mate 80系列中引入创新功能,如全新的散热系统,以确保在任何情况下都能保持最佳性能。

华为麒麟芯片的重生不仅仅是一个企业的胜利,更是中国整个半导体产业链的突破。在华为与中芯国际等企业的共同努力下,去美化产线逐步建成,国产替代战略显现成效。在材料端,光刻胶、特种气体国产化率从不足5%提升至30%;技术端,N+1工艺使14nm良率突破95%,验证了“成熟制程+先进封装”的可行性;生态端,长江存储232层闪存与芯原微电子IP授权形成联动。

数据最为直观:2023年中国芯片自给率达25%,相比2018年的5% 实现了巨大飞跃。中芯国际北京、上海、深圳、天津四座工厂投产后月产能增加35万片,华虹集团无锡12英寸线月增8.3万片。长江存储NAND闪存全球市场份额从2022年的3%跃升至2025年的8.1%,成本降至0.03美元/GB,仅为三星同类产品的1/3。这种全产业链突破使中国成熟制程芯片性价比优势凸显,45纳米以上芯片自给率从2020年的30%提升至2025年的70%。

高通突然发声指责华为“不尊重全球化分工”,称华为Mate70系列手机中全部使用国产零部件是不尊重全球化分工的行为。这一指责在业界引起哗然。有外媒评论称,反转来得太快。毕竟,美国政府对华为发起了多轮严苛制裁,先限制高通、英特尔等美企对华为出货5G等高端芯片,然后又限制台积电、三星给华为代工麒麟芯片。甚至在高通还能向华为出货4G芯片时,美方后来连这一许可也取消了。

华为的突破正带动其他中国手机厂商布局芯片研发。小米已经推出了自研SoC芯片玄戒O1,预计其他手机厂商也会陆续跟进。这种“鲶鱼效应”将促进整个行业的技术创新和自主可控。商务部在2025年9月连发三份公告,对美国在集成电路领域的歧视性措施发起反歧视调查,对美国进口模拟芯片启动反倾销调查。这一系列动作标志着中美芯片博弈正式从单边打压转向对等反制。

随着Mate 80系列即将在第四季度上市,搭载新一代麒麟9030芯片,华为正重新夺回全球高端手机市场的阵地。行业预测显示,2025年华为将夺回中国高端市场50%份额,全球出货量冲进前三。芯片虽小,却关乎国运。从2018年美国发起301调查,到2025年中国商务部发起反制调查;从麒麟9000成为“绝版”的悲壮,到麒麟9020、9030相继问世的技术突围,七年时间,中国半导体产业完成了一次真正的“长征”。

正如长江存储CEO所言:“封锁是最大的助攻,压力转化为动力后,我们用三年走完了别人十年的路。”

来源:小明动漫说

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