耐高温导电胶及其应用概述

摘要：耐高温导电胶是一种兼具高导电性，体积电阻率通常＜10⁻⁴Ω·cm与优异耐高温性能，长期使用温度可达200-500℃的功能性胶粘剂，主要用于电子设备、航空航天、新能源等领域的导电连接与封装。其特性包括：

耐高温导电胶及其应用概述

耐高温导电胶是一种兼具高导电性，体积电阻率通常＜10⁻⁴Ω·cm与优异耐高温性能，长期使用温度可达200-500℃的功能性胶粘剂，主要用于电子设备、航空航天、新能源等领域的导电连接与封装。其特性包括：

1 高导电性：通过添加银、铜、镍、石墨烯、碳纳米管等新型填料实现，确保电流稳定传输；

2 耐高温性：采用耐高温树脂基体，如环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅，部分产品可耐受400℃以上高温，如聚酰亚胺基导电胶AS7276；

3 良好粘接性：对金属、陶瓷、塑料等基材具有强附着力，确保元件在振动、冲击下的稳定性；

4 其他性能：部分产品具备低膨胀系数、耐化学腐蚀、抗辐射等特性，适应极端环境。

一耐高温导电胶的主要类型

特点：粘接强度高，剪切强度可达20-30 MPa、导电性好，电阻率＜10⁻⁵Ω·cm，适用于如IC芯片、MEMS传感器电子元件封装；

基体：聚酰亚胺（PI），具备极高的耐热性，长期使用温度＞300℃，与柔韧性；

特点：适用于航空航天、柔性电子，如FPC/FFC连接、功率器件封装，可在高温下保持导电通路；

3有机硅基耐高温导电胶AS7003

基体：有机硅树脂，具备良好的耐候性、耐高低温性（-50-+200℃）与柔韧性；

特点：适用于户外或极端环境（如航空航天、新能源汽车），可承受冷热冲击；

基体：纳米银粉、助剂；

特点：耐温极高，＞500℃，但脆性大，适用于航天航空发动机部件、高温传感器等特殊场景。

二耐高温导电胶的主要应用领域

耐高温导电胶作为电子元器件封装与连接的关键材料，广泛应用于以下领域：

1消费电子与半导体封装：

应用：IC芯片贴装，如CPU、GPU、MEMS传感器封装，如加速度计、陀螺仪、高频晶振粘结，如QCM传感器；

需求：高导电性、与硅基芯片匹配的低膨胀系数、适应回流焊工艺的耐高温性；

推荐：善仁AS6155、AS7275、汉高ABLESTIK 84-1LMISR4。

2新能源汽车与动力电池：

应用：动力电池模组组装，如电芯极耳连接、电池管理系统BMS封装、电机绕组固定，如IGBT模块、充电桩元件连接；

需求：耐高温，适应800V高压平台、快充工况、耐化学腐蚀，抵抗电解液侵蚀、高粘接强度，防止振动脱落；

推荐：善仁新材车规级导电胶AS9331、京瓷2700R7S。

3航空航天与军工：

应用：卫星电子元件封装,如太阳能电池板连接、飞机传感器,如加速度计、压力传感器、火箭发动机部件,如高温导线连接；

需求：抗辐射、耐极端温度，-180℃至+400℃、高可靠性，符合军标；

4柔性电子与可穿戴设备：

应用：柔性电路板（FPC）连接、可穿戴传感器，如心率带、运动监测；

需求：柔韧性、耐高温、低电阻；

推荐：善仁AS7276用于FPC连接、有机硅基导电胶AS7003用于可穿戴设备。

5电力设备与输配电：

应用：高压开关柜元件连接，如断路器、隔离开关、变压器绕组固定、输电线路传感器；

需求：耐高压（＞10kV）、耐电晕、高粘接强度；

推荐：环氧树脂基导电胶AS6155用于高压开关柜。

总之，善仁新材作为高温导电胶的行业创始者与引领者、始终坚持以耐高温导电胶粘剂作为公司的发展基点，每一次创新都处于行业的前沿。耐高温导电胶作为电子产业的关键材料，其应用场景随科技进步不断扩展。未来，随着材料体系多元化、工艺智能化与国产替代加速，耐高温导电胶将在消费电子、新能源汽车、航空航天等领域发挥更重要的作用，成为支撑高端制造的关键基础材料。