摘要：在人工智能浪潮和芯片产业复杂时代，新思科技近日在开发者大会上谈及中国市场进展，展望AI智能体与芯片设计行业融合。 新思科技全球高级副总裁葛群回顾，三十多年前公司以代理形式进入中国，当时集成电路萌芽，高校需求让EDA工具在学术界传播。1995年正式进入中国，还向

【全球EDA巨头新思科技迎来战略转型，布局芯片到系统全链条】在人工智能浪潮和芯片产业复杂时代，新思科技近日在开发者大会上谈及中国市场进展，展望AI智能体与芯片设计行业融合。 新思科技全球高级副总裁葛群回顾，三十多年前公司以代理形式进入中国，当时集成电路萌芽，高校需求让EDA工具在学术界传播。1995年正式进入中国，还向清华捐赠软件。1996年“909工程”实施，公司与中国芯片产业共同成长。 2000年代，新思科技并购公司整合技术，处于EDA和IP领域第一阵营，推动中国本地团队壮大。今年收购Ansys，标志从“芯片”迈向“系统”的战略转型。 总裁盖思新称转型是深思熟虑之举，复杂智能系统成主流，打通全链条能力才能创造更大价值。他介绍了系统级设计、芯片设计升级与AI智能体三大关键领域技术突破，重塑芯片工程设计范式。 系统级设计整合模拟与芯片设计能力，提供全生命周期优化方案；芯片技术升级结合多物理场分析技术，加速开发周期。AI智能体AgentEngineer技术将AI作为核心能力，推动其垂直应用于EDA全栈。 盖思新提出智能体系统发展框架，公司正与产业链合作开发智能体系统，提升自动化水平，增强开发者能力。他总结工程未来需创新方法，新思科技处于变革前沿。 这种转型顺应科技产业趋势，芯片设计成系统工程，从芯片到系统协同优化成关键。新思区副总经理姚尧指出数字孪生推动创新范式转变，跨学科思维将成开发者核心能力。 波音民机集团高思翔表示，航空制造业周期长、投资大，数字孪生等技术创新能改变航空领域安全和成本。面对芯片设计挑战，新思科技等企业探索新解法。

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来源：和讯网